産品(pin)服務之(zhi)助焊劑(ji)

   本公(gong)司助焊(han)劑是采(cai)用高級(ji)進口松(song)香的高(gao)性能免(mian)洗助焊(han)劑。具有(you)極低的(de)表面張(zhang)力和優(you)異的耐(nai)熱性👉，可(ke)适用于(yu)噴霧，發(fa)泡和沾(zhan)浸制程(cheng)。
 
   優秀的(de)焊接性(xing)能，低缺(que)陷率。 适(shi)用多層(ceng)闆或單(dan)面闆✍️焊(han)接🌈。
 
   使用(yong)方法：噴(pen)霧，發泡(pao)，浸焊

   可(ke)供選擇(ze)型号：R6800助(zhu)焊劑，CX800T助(zhu)焊劑，CX-800助(zhu)焊劑

   應(ying)用：

   一、焊(han)接前準(zhun)備
 
  爲了(le)獲得優(you)異的焊(han)接品質(zhi)和可靠(kao)的電氣(qi)性能，印(yin)🧡刷電路(lu)闆和元(yuan)器件滿(man)足可焊(han)性和離(li)子清潔(jie)度的要(yao)求是焊(han)
接的首(shou)要條件(jian)，并且組(zu)裝廠也(ye)可對相(xiang)關項目(mu)進行來(lai)料檢查(cha)。 在生産(chan)過程中(zhong)，取放PCB闆(pan)時應拿(na)闆邊，避(bi)免銅箔(bo)受到污(wu)染，推薦(jian)♍作業人(ren)員配帶(dai)無塵手(shou)套。 對于(yu)發泡式(shi)助焊劑(ji)🍓裝置，當(dang)🏃🏻‍♂️使用不(bu)同型号(hao)的助焊(han)劑時，推(tui)薦換用(yong)新的發(fa)泡管。 當(dang)使用發(fa)泡裝置(zhi)時，塗布(bu)助焊劑(ji)前載具(ju)溫度應(ying)與室溫(wen)相當，熱(re)載具将(jiang)影響發(fa)泡效果(guo)。 軌道鏈(lian)爪和載(zai)具應定(ding)期清洗(xi)，推薦使(shi)用優諾(nuo)對應清(qing)💚洗劑産(chan)品來清(qing)洗它們(men)。助⛱️焊劑(ji)塗布設(she)備本身(shen)及周圍(wei)的殘餘(yu)物 也要(yao)定期清(qing)理。

  二、助(zhu)焊劑的(de)塗布

  使(shi)用噴霧(wu)式塗布(bu)助焊劑(ji)，生産前(qian)可放一(yi)塊與PCB闆(pan)尺寸大(da)小相同(tong)的硬紙(zhi)闆或熱(re)敏紙，助(zhu)焊劑塗(tu)布好後(hou)立刻取(qu) 出，目測(ce)助焊劑(ji)塗布是(shi)否均勻(yun)，用電子(zi)天平量(liang)測單位(wei)面積的(de)塗布量(liang)。 噴霧制(zhi)程要求(qiu)每兩小(xiao)時清洗(xi)一次噴(pen)頭，以免(mian)發生噴(pen)嘴🈲堵塞(sai)。 對于有(you)載具制(zhi)程，要盡(jin)量避免(mian)助焊劑(ji)滲進PCB闆(pan)與載具(ju)開口接(jie)觸邊🌐緣(yuan)。 避免零(ling)件面接(jie)觸到助(zhu)焊劑，助(zhu)焊劑會(hui)腐蝕🚶‍♀️元(yuan)器件金(jin)屬表面(mian)。 焊接✏️面(mian)上的助(zhu)焊劑一(yi)😍定要經(jing)過錫波(bo)的浸潤(run)，以免造(zao)成高🈲濕(shi)環境下(xia)的阻抗(kang)過低。
 
  三(san)、預熱
  預(yu)熱的作(zuo)用是在(zai)焊接前(qian)将元件(jian)和PCB闆加(jia)熱到一(yi)定溫度(du)，避免焊(han)接瞬間(jian)溫升過(guo)快對零(ling)件産生(sheng)熱沖擊(ji)而造成(cheng)零👣件 失(shi)🌈效，還能(neng)蒸發掉(diao)多餘溶(rong)劑和激(ji)發助焊(han)劑的⛹🏻‍♀️活(huo)性。預熱(re)溫度過(guo)高會過(guo)早地消(xiao)耗掉助(zhu)焊劑的(de)活性🔅，導(dao)緻焊接(jie)品質 下(xia)降；過低(di)的預👄熱(re)溫度（＜70℃）将(jiang)不能完(wan)全激發(fa)助焊劑(ji)的活性(xing)。具體的(de)預熱溫(wen)度設置(zhi)可參照(zhao)“波峰焊(han)接設備(bei) 參數設(she)置”。
量測(ce)溫度曲(qu)線時，可(ke)分别在(zai)元器件(jian)面和焊(han)接面布(bu)♻️設熱電(dian)偶線來(lai)監測PCB闆(pan)的實際(ji)預熱溫(wen)度。

   四、波(bo)峰焊接(jie)
    合适的(de)焊接時(shi)間和焊(han)接溫度(du)有助于(yu)形成合(he)格的焊(han)點并減(jian)🈲少焊接(jie)缺陷。 通(tong)過調整(zheng)鏈速、軌(gui)道傾角(jiao)、錫❌波馬(ma)🔞達轉速(su)、波♋形等(deng)設備參(can)數可調(diao)節PCB闆的(de)接觸時(shi)間和吃(chi)錫深度(du)。 PCB闆脫離(li)焊料時(shi)😄，PCB相對焊(han)✔️料的移(yi)動速度(du)接近于(yu)零，有助(zhu)于減少(shao)錫尖和(he)橋接。 在(zai)PCB、元器件(jian)和助焊(han)劑活性(xing)👌、耐熱性(xing)允許的(de)情況下(xia)可采用(yong)相對較(jiao)長的焊(han)接時間(jian)，以使焊(han)接部位(wei)獲得足(zu)夠的熱(re) 量，達到(dao)良好的(de)潤濕，獲(huo)得更優(you)‼️異的焊(han)點。 PCB的吃(chi)錫深度(du)至少要(yao)超過PCB厚(hou)度的30%，這(zhe)将有助(zhu)于将焊(han)料表📞面(mian)氧化物(wu)🚶‍♀️推出，使(shi)PCB接⛱️觸到(dao)氧化物(wu)較少 的(de)🌈新鮮焊(han)料，保證(zheng)優異😍的(de)焊接效(xiao)果；同時(shi)焊料也(ye)會形成(cheng)向上沖(chong)力，這有(you)助于PTH孔(kong)的潤濕(shi)和填充(chong)。 焊料📞表(biao)面的錫(xi)渣需定(ding)期清理(li)🆚，優諾💘氧(yang)化還原(yuan)粉OR-197和OR-230能(neng)有效地(di)減少錫(xi)渣，降低(di)成本。 要(yao)定期分(fen)析焊料(liao)合金成(cheng)分，若某(mou)些合💃金(jin)🤩超出規(gui)格時，會(hui)危害到(dao)焊♉接品(pin)質，還可(ke)能會影(ying)響焊點(dian)的可靠(kao)🔅性。