SMT紅膠點膠(jiao)故障對策(ce)

貼片(pian)膠的典型(xing)不良可以(yi)例舉以下(xia)。     
    ①空點、粘接(jie)劑過多   
     粘(zhan)接劑分配(pei)不穩定，點(dian)塗膠過多(duo)或地少。膠(jiao)過少，絕對(dui)🤩會📐出現強(qiang)度不夠，造(zao)成波峰焊(han)時錫鍋内(nei)元器件🤞脫(tuo)落；相反貼(tie)片膠量過(guo)多✂️，特别是(shi)對微小元(yuan)件，若是沾(zhan)在焊盤上(shang)，會🌏妨礙電(dian)🌈氣連接.   
     原(yuan)因及對策(ce)：  ;a.膠中混有(you)較大的團(tuan)塊，堵塞了(le)分配器噴(pen)嘴；或是膠(jiao)中有氣泡(pao)，出現空點(dian)。對策是使(shi)用去除過(guo)大顆粒、氣(qi)泡的膠♊片(pian)膠。b.膠片膠(jiao)粘度不穩(wen)定時就進(jin)行點塗，則(ze)塗布量不(bu)穩定。   
     防止(zhi)方法：每次(ci)使用時，放(fang)在一個防(fang)止結露的(de)密閉🤟容器(qi)中靜置約(yue)1小時後，再(zai)裝上點膠(jiao)頭，待點塗(tu)嘴溫🌂度穩(wen)定後😘再開(kai)始點膠。使(shi)用中如果(guo)有調溫裝(zhuang)置更好。   
      c.長(zhang)時間放置(zhi)點膠頭不(bu)使用，要恢(hui)複貼片膠(jiao)的搖溶性(xing)，一開✉️始的(de)幾次點膠(jiao)肯定會出(chu)現點膠量(liang)不足的情(qing)況，所以，每(mei)一張印🚩制(zhi)闆、每個點(dian)塗嘴剛開(kai)始用時，都(dou)要先試點(dian)幾次。   
     ②拉絲(si)  5所謂拉絲(si)，也就是點(dian)膠時貼片(pian)膠斷不開(kai)，在點膠頭(tou)移💜動方向(xiang)貼片膠呈(cheng)絲狀連接(jie)這種現象(xiang)。接絲較多(duo)，貼片膠覆(fu)蓋在印制(zhi)闆焊盤上(shang)，會引發焊(han)接不良。特(te)别是使用(yong)尺寸較呂(lü)的确良點(dian)塗嘴時更(geng)易發生這(zhe)種現💘象。貼(tie)片膠拉絲(si)主要受其(qi)主成份樹(shu)脂拉絲性(xing)的影響💃🏻和(he)對點塗條(tiao)💘件的設定(ding)。解決方法(fa)：a.  加大點膠(jiao)頭行程，降(jiang)低移動速(su)度  ，這将會(hui)降低生産(chan)節拍♍。b.  越是(shi)低粘度、高(gao)搖✏️溶性的(de)材料，拉絲(si)♌的傾向越(yue)小，所以🎯要(yao)盡量選擇(ze)此類♈的貼(tie)片膠。   
     c.  将調(diao)溫器的溫(wen)度稍稍設(she)高一些，強(qiang)制性地調(diao)整成低粘(zhan)✉️度、高搖溶(rong)比的貼片(pian)膠。這時必(bi)須考慮貼(tie)片膠的貯(zhu)❓存期和點(dian)膠頭的壓(ya)力。   
     ③塌落  貼(tie)片膠的流(liu)動性過大(da)會引起塌(ta)落。塌落有(you)兩種，一💁個(ge)💰是點塗後(hou)放置過久(jiu)引起的塌(ta)落。如果貼(tie)片膠擴展(zhan)到🚶‍♀️印制闆(pan)的🏃‍♂️焊盤上(shang)會引發焊(han)接不良。而(er)且🌈塌落的(de)貼片膠對(dui)那些引腳(jiao)相對較高(gao)的元器件(jian)來講，它接(jie)觸♉不到元(yuan)器♊件主體(ti)，會造成粘(zhan)接力不足(zu)，因易于塌(ta)落的㊙️貼片(pian)膠，其塌落(luo)率很難預(yu)測，所以它(ta)的點塗量(liang)的初始💰設(she)定也很困(kun)難。  
針對這(zhe)一點，我們(men)隻好選擇(ze)那些不易(yi)塌落的也(ye)就㊙️是✂️搖📧溶(rong)比較高的(de)貼片膠。對(dui)于點塗後(hou)放置過久(jiu)引☔起的塌(ta)落，我們可(ke)以⭕采用在(zai)點塗後的(de)短時間内(nei)完🏃🏻成貼裝(zhuang)、固化來加(jia)以避免。④元(yuan)器件偏移(yi)   
     元器件偏(pian)移是高速(su)貼片機容(rong)易發生的(de)不良。一個(ge)是将🔞元✌️器(qi)件🌈壓入貼(tie)片膠時發(fa)生的θ角度(du)偏移；另一(yi)🈚個是印制(zhi)闆高📞速移(yi)✨動時X-Y方向(xiang)産生的偏(pian)移，貼片膠(jiao)塗布面積(ji)小的✔️元器(qi)件上容易(yi)發生這種(zhong)現象，究其(qi)原因，是粘(zhan)接力不中(zhong)造成的。

  
     采(cai)取的相應(ying)措施是選(xuan)用搖溶比(bi)較高、粘性(xing)大的貼片(pian)膠。曾有試(shi)驗證明，如(ru)果貼片速(su)度爲0.1秒/片(pian)，則元器件(jian)上的加速(su)度達到40m/S²,所(suo)以，貼片膠(jiao)的粘接力(li)必須足♈以(yi)實現這一(yi)點。   
     ⑤元器件(jian)掉入波峰(feng)焊料槽有(you)時QFP、SOP等大型(xing)器件，在波(bo)峰焊時，由(you)于🔴自身的(de)重量和焊(han)料槽中焊(han)料的應力(li)超過貼片(pian)膠的粘接(jie)力🔞，脫落在(zai)焊料槽中(zhong)，原因就是(shi)貼片膠量(liang)🏃🏻‍♂️太少，或是(shi)由于高溫(wen)引起粘接(jie)🔞力下降。所(suo)以，在選擇(ze)貼片膠時(shi)，更要注意(yi)它在高溫(wen)時的粘接(jie)力。   
    ⑥元器件(jian)的熱破壞(huai)   
    在波峰焊(han)工藝中，爲(wei)提高生産(chan)效率，連LED、鋁(lü)電解電容(rong)等這🏃‍♂️樣的(de)耐熱差的(de)電子元器(qi)件也一起(qi)通過再流(liu)焊爐來固(gu)化。這㊙️時，如(ru)粘接劑的(de)固化溫度(du)較高。上述(shu)元器件會(hui)因超過其(qi)耐熱溫度(du)而遭到破(po)壞。   
    這時，我(wo)們的做法(fa)，要麽是後(hou)裝低耐熱(re)元器件，要(yao)麽選擇🏃🏻‍♂️代(dai)溫固化的(de)貼片膠。三(san)、貼片膠的(de)未來發展(zhan)由🤟于SMT生産(chan)高速化及(ji)印制闆❌組(zu)裝密度越(yue)來越高，所(suo)以要求貼(tie)☀️片膠要适(shi)應各種工(gong)藝的特點(dian)，滿足高速(su)點塗機及(ji)高速貼片(pian)機的要求(qiu)。另⭐外，新的(de)形勢也要(yao)求印制闆(pan)和SMD貼片膠(jiao)必須是非(fei)易燃品。   
    1、  滿(man)足高速貼(tie)片機爲提(ti)高貼裝生(sheng)産效率，點(dian)膠機、貼㊙️片(pian)機的動作(zuo)㊙️速度在增(zeng)加，從最初(chu)的0.2秒/周期(qi)的點塗，貼(tie)片速度已(yi)發展到0.1秒(miao)/周期。随之(zhi)而來的是(shi)以往很難(nan)出現的不(bu)良現象重(zhong)新出現，具(ju)體來說就(jiu)是①高速點(dian)塗造成的(de)拉絲②高速(su)貼裝引起(qi)的θ角偏差(cha)③X-Y方向的偏(pian)移。   
    ①拉絲爲(wei)了克服拉(la)絲，可人爲(wei)稍調高速(su)溫度控制(zhi)器的🛀🏻設定(ding)✌️，強🌈制改變(bian)貼片膠的(de)物理性質(zhi)，這樣既不(bu)影⛱️響生産(chan)速度，也可(ke)解決問題(ti)。   
    ②θ角偏差一(yi)般θ角偏差(cha)是發生在(zai)貼片機的(de)吸嘴将元(yuan)器件按在(zai)已❤️點塗大(da)印制闆上(shang)的粘接劑(ji)上時姓的(de)，這是由貼(tie)片的特性(xing)決定的，如(ru)果不改變(bian)貼裝速度(du)是很難解(jie)決該問題(ti)的。所以，最(zui)好的方法(fa)是選擇适(shi)用于高速(su)貼片機的(de)貼片膠。  z]   
    ③貼(tie)裝頭吸取(qu)的元件在(zai)XY方向很難(nan)移動，但旋(xuan)轉卻較容(rong)易。爲此，貼(tie)片膠的設(she)計方應是(shi)貼裝元器(qi)件這一瞬(shun)間不能有(you)使元器🐅件(jian)産生移動(dong)的剪切應(ying)力。]  2、  滿足新(xin)工藝的要(yao)求現在的(de)☎️工藝有許(xu)多種，較複(fu)雜的是🛀雙(shuang)機再流焊(han)工藝，還有(you)以提高質(zhi)量、減少工(gong)時爲目的(de)的預敷工(gong)藝。如果将(jiang)以💜前的熱(re)固化型貼(tie)片膠直接(jie)用于再流(liu)焊工藝，會(hui)産生一些(xie)不可解決(jue)的不良現(xian)象。也就🈲是(shi)說，固化後(hou)的貼片膠(jiao)會妨礙焊(han)膏的自我(wo)調整，于是(shi)産生元器(qi)件位偏，引(yin)線部分💯連(lian)接不良🔆。現(xian)在新開發(fa)的貼片膠(jiao)是再流焊(han)專用貼片(pian)膠，硬化⭐溫(wen)度約爲200℃，高(gao)于焊料的(de)熔化溫度(du)，它在元器(qi)件沉入🌂焊(han)料，自我調(diao)整完成後(hou)才硬化。

 

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