强辱丰满人妻HD中文字幕 助焊劑常見狀況與分析_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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助焊劑常(chang)見狀況🛀强辱丰满人妻HD中文字幕💋與(yu)分析

上傳(chuan)時間:2025-11-26 9:13:11  作者(zhe):昊瑞電子(zi)

一、焊 後PCB闆(pan)面殘留多(duo)闆子髒: 1. 焊(han)接前未預(yu)熱或預熱(re)😘溫度過低(di)(浸焊時,時(shi)間太短)。2. 走(zou)闆速度太(tai)快(FLUX未能充(chong)分揮發)。3. 錫(xi)爐溫度不(bu)夠。4.錫液中(zhong)加了防氧(yang)化劑或防(fang)😄氧化油造(zao)成的💰。5. 助焊(han)劑塗布太(tai)多。6.元件👈腳(jiao)和闆孔不(bu)成比例(孔(kong)太大)使助(zhu)焊劑上升(sheng)。9.FLUX使用過程(cheng)中,較長時(shi)👌間未添加(jia)稀釋劑;

二(er)、 着 火:1.波峰(feng)爐本身沒(mei)有風刀,造(zao)成助焊劑(ji)塗布量過(guo)多,預熱時(shi)滴到加熱(re)管上。2.風刀(dao)的 角度不(bu)對(使助焊(han)劑在PCB上塗(tu)布不均勻(yun))。3.PCB上膠條太(tai)多,把膠條(tiao)引燃了。4.走(zou)闆速😘度太(tai)快(FLUX未完全(quan)揮發,FLUX滴下(xia))或太慢(造(zao)成闆面熱(re)溫度太高(gao))。 5.工藝問題(ti)(PCB闆材不好(hao)同時發🈲熱(re)管與PCB距⛷️離(li)太近);

三、腐(fu) 蝕(元器件(jian)發綠,焊點(dian)發黑)1.預熱(re)不充分(預(yu)熱溫度低(di),走闆速度(du)快)造成FLUX殘(can)留多,有害(hai)物殘留太(tai)多)。2.使🌏用需(xu)要清洗的(de)助焊劑,焊(han)完後未清(qing)洗或未及(ji)時清洗;

四(si)、連電,漏電(dian)(絕緣性不(bu)好)PCB設計不(bu)合理,布線(xian)太近等。PCB阻(zu)焊膜🌏質量(liang)不好,容易(yi)導電;

五、漏(lou)焊,虛焊,連(lian)焊FLUX塗布的(de)量太少或(huo)不均勻。 部(bu)分焊盤或(huo)焊腳氧化(hua)嚴重。PCB布線(xian)不合理(元(yuan)零件分布(bu)不合理)。發(fa)泡管堵塞(sai),發泡不均(jun)勻,造成FLUX在(zai)PCB上塗布不(bu)均勻。 手浸(jin)錫🐅時操作(zuo)方法不當(dang)。鏈條傾角(jiao)不合理、 波(bo)峰不平;

六(liu)、焊點太亮(liang)或焊點不(bu)亮1.可通過(guo)選擇光亮(liang)型或消光(guang)型的FLUX來解(jie)決此問題(ti));2.所用錫不(bu)好(如:錫含(han)量太低等(deng));

七、短 路(1)錫(xi)液造成短(duan)路:A、發生了(le)連焊但未(wei)檢出。B、錫液(ye)未達🏃到⛷️正(zheng)常💯工作溫(wen)度,焊點間(jian)有“錫絲”搭(da)橋。C、焊點間(jian)有細♈微錫(xi)珠搭橋。D、發(fa)生了連焊(han)即架橋。(2)PCB的(de)問題:如:PCB本(ben)🤞身阻焊膜(mo)脫落造成(cheng)短路;

八、煙(yan)大,味大:1.FLUX本(ben)身的問題(ti)A、樹脂:如果(guo)用普通樹(shu)脂煙氣📧較(jiao)大B、溶♍劑♈:這(zhe)裏指FLUX所用(yong)溶劑的氣(qi)味或刺激(ji)性氣味可(ke)能較大C、活(huo)化劑:煙霧(wu)大、且有刺(ci)激性氣味(wei)2.排風系統(tong)不完善;

九(jiu)、 飛濺、錫珠(zhu):(1)工 藝A、預熱(re)溫度低(FLUX溶(rong)劑未完全(quan)揮發)B、走🌈闆(pan)速度快未(wei)達到預熱(re)效果C、鏈條(tiao)傾角不好(hao),錫液與PCB間(jian)有氣泡,氣(qi)泡爆裂後(hou)産生錫珠(zhu)D、手浸錫時(shi)操作 方法(fa)不當E、工作(zuo)環🌏境潮濕(shi)。 (2)P C B闆的問題(ti)A、闆面潮濕(shi),未經完全(quan)預熱,或有(you)水分産生(sheng)B、PCB跑氣的孔(kong)設計不合(he)理,造成⛷️PCB與(yu)錫液間窩(wo)氣C、PCB設計不(bu)合理,零件(jian)腳太密集(ji)造成窩氣(qi);

十、 上錫不(bu)好,焊點不(bu)飽滿 使用(yong)的是雙波(bo)峰工藝,一(yi)次過錫🏒時(shi)FLUX中的有效(xiao)分已完全(quan)揮發 走闆(pan)速度過慢(man),使預熱溫(wen)度過高FLUX塗(tu)🐕布的不均(jun)勻。 焊盤,元(yuan)器件腳氧(yang)化嚴重♋,造(zao)成吃錫不(bu)良FLUX塗布太(tai)少;未能使(shi)PCB焊盤及元(yuan)件腳完全(quan)浸潤PCB設計(ji)🌍不合理;造(zao)🏃‍♂️成元器件(jian)🤩在PCB上的排(pai)布不合理(li),影響了 部(bu)分元器件(jian)的上錫;

十(shi)一、FLUX發泡不(bu)好FLUX的選型(xing)不對 發泡(pao)管孔過大(da)或發泡槽(cao)的發泡區(qu)💰域過大 氣(qi)泵氣壓太(tai)低發泡管(guan)有管孔漏(lou)氣或堵塞(sai)氣孔的狀(zhuang)況,造成發(fa)泡不均勻(yun) 稀釋劑添(tian)加過多;

十三、FLUX的(de)顔色 有些(xie)透明的FLUX中(zhong)添加了少(shao)許感光型(xing)添加劑,此(ci)類添👣加劑(ji)遇光後變(bian)色,但不影(ying)響FLUX的焊接(jie)效果及性(xing)能;

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