1.
将解(jie)焊
BGA
後(hou)殘留(liu)在
PCB
上(shang)的殘(can)錫用(yong)恒溫(wen)烙鐵(tie)
(360 ± 10℃),
吸錫(xi)線等(deng)工具(ju)清理(li)
幹淨(jing)
,
使
PCB
闆(pan)在
BGA
處(chu)的平(ping)面均(jun)勻一(yi)緻。
2.
将(jiang)吸錫(xi)線放(fang)在烙(lao)鐵和(he)
PCB
闆之(zhi)間
,
加(jia)熱
2-3
秒(miao)
,
然後(hou)直接(jie)擡起(qi)而不(bu)要拖(tuo)曳吸(xi)錫線(xian)。
3.
用棉(mian)花棒(bang)
,
小毛(mao)刷
,
酒(jiu)精或(huo)專用(yong)清洗(xi)劑清(qing)洗
BGA
位(wei)置
,
并(bing)用風(feng)槍吹(chui)幹。
4.
将(jiang)
PCB
放于(yu)補印(yin)錫台(tai)面上(shang)
,
将選(xuan)好的(de)補印(yin)錫網(wang)擺放(fang)在
PCB
相(xiang)應
BGA
的(de)位置(zhi)
,
用
手(shou)移動(dong)補印(yin)錫網(wang)
,
使補(bu)印錫(xi)網與(yu)
PCB
銅鉑(bo)重合(he)後
,
壓(ya)下把(ba)手
,
使(shi)
PCB
與補(bu)印錫(xi)網
接(jie)觸
,
但(dan)不能(neng)過緊(jin)也不(bu)能太(tai)松
,
且(qie)補印(yin)錫網(wang)不移(yi)動爲(wei)最佳(jia)。
5.
用手(shou)動刮(gua)刀取(qu)少許(xu)錫膏(gao)
,
由裏(li)往外(wai)刮一(yi)次
,
使(shi)每個(ge)網孔(kong)都填(tian)滿
,
且(qie)充實(shi)錫膏(gao)爲止(zhi)
.(
注
意(yi)不要(yao)将錫(xi)膏在(zai)網孔(kong)以外(wai)掉到(dao)
PCB
闆面(mian)上
)
。
6.
用(yong)手固(gu)定補(bu)印錫(xi)網不(bu)動
,
然(ran)後慢(man)慢使(shi)把手(shou)往上(shang)台
,
使(shi)補印(yin)錫網(wang)脫離(li)
PCB
闆。
7.
将(jiang)正确(que)的
BGA
擺(bai)放在(zai)已印(yin)好錫(xi)漿
PCB
闆(pan)的相(xiang)應位(wei)置
,
然(ran)後到(dao)
SMT
房過(guo)回流(liu)焊接(jie)爐一(yi)次
,
使(shi)其焊(han)接
(
注(zhu)意
:
過(guo)爐前(qian)必須(xu)選擇(ze)正确(que)爐溫(wen)
)
。
8.
将在(zai)
BGA
位置(zhi)處形(xing)成球(qiu)面錫(xi)珠
的(de)
PCB
取出(chu)。
文章(zhang)整理(li)：錫膏(gao)：/
