SMT紅膠(jiao)貼片(pian)流程(cheng)
② 雙(shuang)面組(zu)裝； （表(biao)面貼(tie)裝元(yuan)器件(jian)分别(bie)在PCB的(de)A、B兩面(mian)）
來料(liao)檢測(ce) -> PCB的A面(mian)絲印(yin)焊膏(gao) -> 貼片(pian) -> A面回(hui)流焊(han)接 -> 翻(fan)闆 -> PCB的(de)B面絲(si)印焊(han)膏 -> 貼(tie)片 -> B面(mian)回流(liu)焊接(jie) ->（清洗(xi)）-> 檢驗(yan) -> 返修(xiu)
2. 混裝(zhuang)工藝(yi)
① 單面(mian)混裝(zhuang)工藝(yi)： （插件(jian)和表(biao)面貼(tie)裝元(yuan)器件(jian)都在(zai)PCB的A面(mian)）
來料(liao)檢測(ce) -> PCB的A面(mian)絲印(yin)焊膏(gao) -> 貼片(pian) -> A面回(hui)流焊(han)接 -> PCB的(de)A面插(cha)件 -> 波(bo)峰焊(han)或浸(jin)焊 （少(shao)量插(cha)件可(ke)采用(yong)手工(gong)焊接(jie)）-> （清洗(xi)） -> 檢驗(yan) -> 返修(xiu) （先貼(tie)後插(cha)）
A. 來(lai)料檢(jian)測 -> PCB的(de)A面絲(si)印焊(han)膏 -> 貼(tie)片 -> 回(hui)流焊(han)接 -> PCB的(de)B面插(cha)件 -> 波(bo)峰焊(han)（少量(liang)插件(jian)可采(cai)用手(shou)工焊(han)接） ->（清(qing)洗）-> 檢(jian)驗 -> 返(fan)修
B. 來(lai)料檢(jian)測 -> PCB的(de)A面絲(si)印焊(han)膏 -> 貼(tie)片 -> 手(shou)工對(dui)PCB的A面(mian)的插(cha)件的(de)焊盤(pan)點錫(xi)膏 -> PCB的(de)B面插(cha)件 -> 回(hui)流焊(han)接 ->（清(qing)洗) -> 檢(jian)驗 -> 返(fan)修
（表(biao)面貼(tie)裝元(yuan)器件(jian)在PCB的(de)A、B面，插(cha)件在(zai)PCB的任(ren)意一(yi)面或(huo)兩面(mian)）
先按(an)雙面(mian)組裝(zhuang)的方(fang)法進(jin)行雙(shuang)面PCB的(de)A、B兩面(mian)的表(biao)面貼(tie)裝元(yuan)器件(jian)的回(hui)流焊(han)接，然(ran)後進(jin)行兩(liang)面的(de)插件(jian)的手(shou)工焊(han)接即(ji)可
三(san)． SMT工藝(yi)設備(bei)介紹(shao)
1. 模闆(pan)：
首先(xian)根據(ju)所設(she)計的(de)PCB确定(ding)是否(fou)加工(gong)模闆(pan)。如果(guo)PCB上的(de)貼片(pian)元件(jian)隻是(shi)電阻(zu)、電容(rong)且封(feng)裝爲(wei)1206以上(shang)的則(ze)可不(bu)用制(zhi)作模(mo)闆，用(yong)針筒(tong)或自(zi)動點(dian)膠設(she)備進(jin)行錫(xi)膏塗(tu)敷；當(dang)在PCB中(zhong)含有(you)SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封(feng)裝的(de)芯片(pian)以及(ji)電阻(zu)、電容(rong)的封(feng)裝爲(wei)0805以下(xia)的必(bi)須制(zhi)作模(mo)闆。一(yi)般模(mo)闆分(fen)爲化(hua)學蝕(shi)刻銅(tong)模闆(pan)（價格(ge)低，适(shi)用于(yu)小批(pi)量、試(shi)驗且(qie)芯片(pian)引腳(jiao)間距(ju)>0.635mm）；激光(guang)蝕刻(ke)不鏽(xiu)鋼模(mo)闆（精(jing)度高(gao)、價格(ge)高，适(shi)用于(yu)大批(pi)量、自(zi)動生(sheng)産線(xian)且芯(xin)片引(yin)腳間(jian)距<0.5mm）。對(dui)于研(yan)發、小(xiao)批量(liang)生産(chan)或間(jian)距>0.5mm,我(wo)公司(si)推薦(jian)使用(yong)蝕刻(ke)不鏽(xiu)鋼模(mo)闆;對(dui)于批(pi)量生(sheng)産或(huo)間距(ju)<0.5mm采用(yong)激光(guang)切割(ge)的不(bu)鏽鋼(gang)模闆(pan)。外型(xing)尺寸(cun)爲370＊470（單(dan)位：mm），有(you)效面(mian)積爲(wei)300﹡400（單位(wei)：mm）。
3. 貼(tie)裝：
其(qi)作用(yong)是将(jiang)表面(mian)貼裝(zhuang)元器(qi)件準(zhun)确安(an)裝到(dao)PCB的固(gu)定位(wei)置上(shang)。所用(yong)設備(bei)爲貼(tie)片機(ji)（自動(dong)、半自(zi)動或(huo)手工(gong)），真空(kong)吸筆(bi)或鑷(nie)子，位(wei)于SMT生(sheng)産線(xian)中絲(si)印台(tai)的後(hou)面。 對(dui)于試(shi)驗室(shi)或小(xiao)批量(liang)我公(gong)司一(yi)般推(tui)薦使(shi)用雙(shuang)筆頭(tou)防靜(jing)電真(zhen)空吸(xi)筆（型(xing)号爲(wei)EW-2004B）。爲解(jie)決高(gao)精度(du)芯片(pian)（芯片(pian)管腳(jiao)間距(ju)<0.5mm）的貼(tie)裝及(ji)對位(wei)問題(ti)，我公(gong)司推(tui)薦使(shi)用半(ban)自動(dong)高精(jing)密貼(tie)片機(ji)（型号(hao)爲EW-300I）可(ke)提高(gao)效率(lü)和貼(tie)裝精(jing)度。真(zhen)空吸(xi)筆可(ke)直接(jie)從元(yuan)器件(jian)料架(jia)上拾(shi)取電(dian)阻、電(dian)容和(he)芯片(pian)，由于(yu)錫膏(gao)具有(you)一定(ding)的粘(zhan)性對(dui)于電(dian)阻、電(dian)容可(ke)直接(jie)将放(fang)置在(zai)所需(xu)位置(zhi)上；對(dui)于芯(xin)片可(ke)在真(zhen)空吸(xi)筆頭(tou)上添(tian)加吸(xi)盤，吸(xi)力的(de)大小(xiao)可通(tong)過旋(xuan)鈕調(diao)整。切(qie)記無(wu)論放(fang)置何(he)種元(yuan)器件(jian)注意(yi)對準(zhun)位置(zhi)，如果(guo)位置(zhi)錯位(wei)，則必(bi)須用(yong)酒精(jing)清洗(xi)PCB，重新(xin)絲印(yin)，重新(xin)放置(zhi)元器(qi)件。
4. 回(hui)流焊(han)接：
其(qi)作用(yong)是将(jiang)焊膏(gao)熔化(hua)，使表(biao)面貼(tie)裝元(yuan)器件(jian)與PCB牢(lao)固釺(qian)焊在(zai)一起(qi)以達(da)到設(she)計所(suo)要求(qiu)的電(dian)氣性(xing)能并(bing)完全(quan)按照(zhao)國際(ji)标準(zhun)曲線(xian)精密(mi)控制(zhi)，可有(you)效防(fang)止PCB和(he)元器(qi)件的(de)熱損(sun)壞和(he)變形(xing)。所用(yong)設備(bei)爲回(hui)流焊(han)爐（全(quan)自動(dong)紅外(wai)/熱風(feng)回流(liu)焊爐(lu)，型号(hao)爲EW-F540D），位(wei)于SMT生(sheng)産線(xian)中貼(tie)片機(ji)的後(hou)面。
5. 清(qing)洗：
其(qi)作用(yong)是将(jiang)貼裝(zhuang)好的(de)PCB上面(mian)的影(ying)響電(dian)性能(neng)的物(wu)質或(huo)焊接(jie)殘留(liu)物如(ru)助焊(han)劑等(deng)除去(qu)，若使(shi)用免(mian)清洗(xi)焊料(liao)一般(ban)可以(yi)不用(yong)清洗(xi)。對于(yu)要求(qiu)微功(gong)耗産(chan)品或(huo)高頻(pin)特性(xing)好的(de)産品(pin)應進(jin)行清(qing)洗，一(yi)般産(chan)品可(ke)以免(mian)清洗(xi)。所用(yong)設備(bei)爲超(chao)聲波(bo)清洗(xi)機或(huo)用酒(jiu)精直(zhi)接手(shou)工清(qing)洗，位(wei)置可(ke)以不(bu)固定(ding)。
6. 檢驗(yan)：
其作(zuo)用是(shi)對貼(tie)裝好(hao)的PCB進(jin)行焊(han)接質(zhi)量和(he)裝配(pei)質量(liang)的檢(jian)驗。所(suo)用設(she)備有(you)放大(da)鏡、顯(xian)微鏡(jing)，位置(zhi)根據(ju)檢驗(yan)的需(xu)要，可(ke)以配(pei)置在(zai)生産(chan)線合(he)适的(de)地方(fang)。
7. 返修(xiu)：
其作(zuo)用是(shi)對檢(jian)測出(chu)現故(gu)障的(de)PCB進行(hang)返工(gong)，例如(ru)錫球(qiu)、錫橋(qiao)、開路(lu)等缺(que)陷。所(suo)用工(gong)具爲(wei)智能(neng)烙鐵(tie)、返修(xiu)工作(zuo)站等(deng)。配置(zhi)在生(sheng)産線(xian)中任(ren)意位(wei)置。
四(si)．SMT輔助(zhu)工藝(yi)：主要(yao)用于(yu)解決(jue)波峰(feng)焊接(jie)和回(hui)流焊(han)接混(hun)合工(gong)藝。
１． 點(dian)膠：
作(zuo)用是(shi)将紅(hong)膠滴(di)到PCB的(de)的固(gu)定位(wei)置上(shang)，主要(yao)作用(yong)是将(jiang)元器(qi)件固(gu)定到(dao)PCB上，一(yi)般用(yong)于PCB兩(liang)面均(jun)有表(biao)面貼(tie)裝元(yuan)件且(qie)有一(yi)面進(jin)行波(bo)峰焊(han)接。所(suo)用設(she)備爲(wei)點膠(jiao)機（型(xing)号爲(wei)TDS9821），針筒(tong)，位于(yu)SMT生産(chan)線的(de)最前(qian)端或(huo)檢驗(yan)設備(bei)的後(hou)面。
２． 固(gu)化：
其(qi)作用(yong)是将(jiang)貼片(pian)膠受(shou)熱固(gu)化，從(cong)而使(shi)表面(mian)貼裝(zhuang)元器(qi)件與(yu)PCB牢固(gu)粘接(jie)在一(yi)起。所(suo)用設(she)備爲(wei)固化(hua)爐（我(wo)公司(si)的回(hui)流焊(han)爐也(ye)可用(yong)于膠(jiao)的固(gu)化以(yi)及元(yuan)器件(jian)和PCB的(de)熱老(lao)化試(shi)驗），位(wei)于SMT生(sheng)産線(xian)中貼(tie)片機(ji)的後(hou)面。
結(jie)束語(yu)：
SMT表面(mian)貼裝(zhuang)技術(shu)含概(gai)很多(duo)方面(mian)，諸如(ru)電子(zi)元件(jian)、集成(cheng)電路(lu)的設(she)計制(zhi)造技(ji)術，電(dian)子産(chan)品的(de)電路(lu)設計(ji)技術(shu)，自動(dong)貼裝(zhuang)設備(bei)的設(she)計制(zhi)造技(ji)術，裝(zhuang)配制(zhi)造中(zhong)使用(yong)的輔(fu)助材(cai)料的(de)開發(fa)生産(chan)技術(shu)，電子(zi)産品(pin)防靜(jing)電技(ji)術等(deng)等，因(yin)此，一(yi)個完(wan)整、美(mei)觀、系(xi)統測(ce)試性(xing)能良(liang)好的(de)電子(zi)産品(pin)的産(chan)生會(hui)有諸(zhu)多方(fang)面的(de)因素(su)影響(xiang)。
成套(tao)表面(mian)貼狀(zhuang)設備(bei)特點(dian)
表面(mian)貼裝(zhuang)技術(shu)（SMT）是新(xin)一代(dai)電子(zi)組裝(zhuang)技術(shu)，目前(qian)國内(nei)大部(bu)分高(gao)檔電(dian)子産(chan)品均(jun)普遍(bian)采用(yong)SMT貼裝(zhuang)工藝(yi)，随電(dian)子科(ke)技的(de)發展(zhan)，表面(mian)貼裝(zhuang)工藝(yi)将是(shi)電子(zi)行業(ye)的必(bi)然趨(qu)勢。
文(wen)章整(zheng)理：昊(hao)瑞電(dian)子/
『下一(yi)篇』EMC封(feng)裝成(cheng)形常(chang)見缺(que)陷及(ji)其對(dui)策
