波峰焊接(jie)知識

   波峰焊接(jie)是代表電(dian)子生産廠(chang)商生産工(gong)藝水平的(de)一種工藝(yi)🔅技術。美的(de)電子産品(pin)在2002年之前(qian)一直遭遇(yu)☎️焊接品質(zhi)的困擾，影(ying)響着電子(zi)産品的發(fa)展。僵局的(de)打破在于(yu)焊接品質(zhi)的🙇🏻提升。焊(han)接品質的(de)提升必須(xu)在開發設(she)計和焊接(jie)材料（包括(kuo)電子元件(jian)，PCB，焊錫，助焊(han)劑）方面作(zuo)整改，在波(bo)峰設❌備操(cao)作和保養(yang)方面加大(da)工作力度(du)。設備是保(bao)障焊接品(pin)♌質的瓶頸(jing)所在，而操(cao)作和保養(yang)又是設備(bei)的瓶頸所(suo)在。故：設備(bei)因素操作(zuo)人員之技(ji)能和設備(bei)✊保養成爲(wei)關鍵之關(guan)鍵。也可說(shuo)沒有一個(ge)好的系統(tong)性的保養(yang)就不會有(you)良好🈲焊接(jie)品質的保(bao)障.
  二、 操作(zuo)指引
  通電(dian)前檢查：
 檢(jian)查供給電(dian)源是否正(zheng)常（電源指(zhi)示燈亮）；
 檢(jian)查設備是(shi)否良好接(jie)地；
 檢查錫(xi)爐内焊錫(xi)容量是否(fou)達到要求(qiu)；（距離錫槽(cao)邊沿5-10MM爲宜(yi)）；
 檢查氣壓(ya)是否調整(zheng)爲需要值(zhi)；
 檢查助焊(han)劑槽是否(fou)足夠，噴霧(wu)量是否合(he)适；
 檢查緊(jin)急按扭是(shi)否已經彈(dan)起；
 整機調(diao)整是否已(yi)完成；
  開機(ji)操作：
  将爐(lu)溫控制器(qi)設置爲所(suo)需值；
 當錫(xi)槽溫度達(da)到設定溫(wen)度時，綠燈(deng)亮。
 調節輸(shu)送帶寬度(du)至合适位(wei)置，并同時(shi)調整切腳(jiao)高度👉至合(he)适位置；
 打(da)開輸送按(an)扭、噴霧按(an)扭、預熱按(an)扭、波峰按(an)扭、冷卻風(feng)扇；
 将預熱(re)溫控器設(she)置爲所需(xu)值；試過一(yi)塊線路闆(pan)，檢查❤️并🐆調(diao)整噴🌂霧量(liang)，錫波高度(du)及預熱溫(wen)度、切腳高(gao)度等；
 在試(shi)生産可以(yi)的情況下(xia)批量生産(chan)；
 爲保證焊(han)錫作業的(de)正常；确保(bao)焊錫質量(liang)；特對波峰(feng)操作🐆工做(zuo)如下規定(ding):技工人員(yuan)必須有〝波(bo)焊作業專(zhuan)技證〞,并根(gen)💛據“波峰焊(han)接作業指(zhi)導書”進行(hang)操作。
三、 保(bao)養
保養之(zhi)效益:故障(zhang)停工減少(shao);安全事故(gu)減少;修理(li)費🌈用減🈲少(shao);品質可穩(wen)定;減少機(ji)器投資;資(zi)産壽命延(yan)長;改善工(gong)作環境;故(gu)障停工減(jian)少
保養的(de)分級:一級(ji)保養: 一級(ji)保養即操(cao)作者保養(yang), 包含自🏃‍♂️動(dong)焊錫爐每(mei)日保養 
二(er)級保養 :針(zhen)對機器設(she)備系統性(xing)的檢查或(huo)消耗性部(bu)件的汰㊙️換(huan), 保養周期(qi)具體包括(kuo)周保養、月(yue)保養（由設(she)備維護工(gong)負責計劃(hua)和執行并(bing)做好保養(yang)記錄）
1、日保(bao)養項目:
 檢(jian)查錫爐抽(chou)風是否良(liang)好
 定時記(ji)錄輸送帶(dai)速度
 噴霧(wu)式焊油添(tian)加, 噴霧機(ji)焊油添加(jia)(注意實際(ji)名稱、料号(hao)與波峰設(she)備操作保(bao)養規程标(biao)示一緻)關(guan)機或休息(xi)時間🏃🏻儲存(cun)焊油🙇‍♀️罐,焊(han)油的可用(yong)量保證可(ke)使用至少(shao)4小時的用(yong)量.
  檢查氣(qi)壓設定值(zhi),包括噴霧(wu)機的空氣(qi)壓力
  檢查(cha)噴霧機品(pin)質,錫波接(jie)觸寬度
  錫(xi)棒添加:錫(xi)棒使液面(mian)高度在高(gao)度标尺(距(ju)錫槽邊緣(yuan)5~10mm)之🌈範圍
  錫(xi)渣去除(每(mei)兩小時/次(ci))  将氧化物(wu)清理幹淨(jing)，錫槽溫度(du)🐪控🈲制在240℃-252℃(LC水(shui)銀溫度計(ji)實測溫度(du)爲準)；
  預熱(re)溫度檢查(cha)
(1). 标準Profile的制(zhi)作: 每次機(ji)種更換或(huo)條件參數(shu)變更, 錫面(mian)🚩品質穩定(ding)之後, 采用(yong)溫度函數(shu)儀及配用(yong)标準PCB制作(zuo)Profile
(2). 預熱溫度(du)驗證:每三(san)個工作日(ri)制作Profile與标(biao)準Profile作比較(jiao), 若預熱一(yi)段、二段誤(wu)差都小于(yu)10℃,則認爲預(yu)熱溫度正(zheng)常,否則, 必(bi)須檢🚶‍♀️查預(yu)熱器,進行(hang)調整或檢(jian)修。
 切腳機(ji)的調試與(yu)維護:
⑴切腳(jiao)前先檢查(cha)機器是否(fou)運行正常(chang),若發現問(wen)題及時🔴處(chu)理
⑵若運行(hang)正常,則根(gen)據電路闆(pan)之寬度調(diao)整切腳機(ji)運🤩輸鏈的(de)寬度,使之(zhi)剛好夾緊(jin)電路闆.
⑶ 整(zheng)刀盤查高(gao)度,并鎖定(ding)固緊銷釘(ding),使刀片與(yu)電路闆的(de)距🍉離在2.5-3.5mm左(zuo)右,放電路(lu)闆進行切(qie)腳,檢查剪(jian)腳後之😍電(dian)路♉闆,要求(qiu)引腳外🔞露(lu)保留在1.6-2.5mm爲(wei)宜.
⑷一切調(diao)整均符合(he)要求,則開(kai)啓運輸鏈(lian)、刀盤、清理(li)刷,使機器(qi)進入全自(zi)動狀态.
⑸腳(jiao)之質量若(ruo)發現2%-3%的倒(dao)腳、挂腳等(deng)現象,則應(ying)及時換刀(dao)片💔,并🛀換😍下(xia)之刀片磨(mo)好以便下(xia)次及時更(geng)換.
⑹每天下(xia)班前把機(ji)體内的元(yuan)件腳清理(li)幹淨,保持(chi)設備完好(hao).
 2、周保養項(xiang)目 :
 每七天(tian)清理一次(ci)助焊劑糟(zao)，将糟裏使(shi)用的助焊(han)劑更換加(jia)入新的助(zhu)焊劑：（爲節(jie)約成本，更(geng)換前盡量(liang)将助焊劑(ji)用🌐掉）
 輸送(song)鏈爪清洗(xi)及檢查: 将(jiang)輸送鏈爪(zhao)全部清洗(xi)幹淨㊙️,并逐(zhu)㊙️一🌈檢🏃‍♀️查,将(jiang)變形鏈爪(zhao)之校正或(huo)更換.           
 錫爐(lu)表頭校正(zheng): 使用高溫(wen)測溫表, 将(jiang)感應頭直(zhi)接接觸錫(xi)液, 待讀數(shu)穩定後,記(ji)錄數據, 并(bing)與錫溫表(biao)頭讀數比(bi)較, 與若誤(wu)差≧2℃時,将表(biao)🔴頭校正.
 輸(shu)送速度表(biao)頭校正: 使(shi)用秒表測(ce)量輸送帶(dai)通過單位(wei)位移所🧑🏾‍🤝‍🧑🏼需(xu)🌈時間, 求出(chu)實際速再(zai)與 當時表(biao)頭顯示值(zhi)比較, 若🏒誤(wu)差大于0.2m/min ,則(ze)必✨須校正(zheng)表頭。
 錫爐(lu)泵浦軸承(cheng)潤滑:每兩(liang)周一次, 采(cai)用黃油槍(qiang)打入高💋溫(wen)黃油❓潤🌏滑(hua)軸承
  3、周保(bao)養項目 :
 每(mei)七天清理(li)一次助焊(han)劑糟，将糟(zao)裏使用的(de)助焊劑更(geng)換加入新(xin)✂️的助焊劑(ji)：（爲節約成(cheng)本，更換前(qian)盡量将助(zhu)焊劑用👣掉(diao)）
 輸送鏈爪(zhao)清洗及檢(jian)查: 将輸送(song)鏈爪全部(bu)清洗幹淨(jing)㊙️,并逐一檢(jian)查,将變形(xing)鏈爪之校(xiao)正或更換(huan).           
 錫爐表頭(tou)校正: 使用(yong)高溫測溫(wen)表, 将感應(ying)頭直接接(jie)觸♻️錫液, 待(dai)讀數穩定(ding)後,記錄數(shu)據, 并與錫(xi)溫表頭讀(du)數比較, 與(yu)若誤差≧2℃時(shi)🐇,将表頭校(xiao)正.
 輸送速(su)度表頭校(xiao)正: 使用秒(miao)表測量輸(shu)送帶通過(guo)單位位移(yi)所需時間(jian), 求出實際(ji)速再與 當(dang)時表頭顯(xian)示值比較(jiao), 若誤差大(da)于0.2m/min ,則必須(xu)校正表頭(tou)。
 錫爐泵浦(pu)軸承潤滑(hua):每兩周一(yi)次, 采用黃(huang)油槍打入(ru)高溫黃油(you)潤滑軸承(cheng)

 焊錫刮銅(tong):将錫溫降(jiang)至186℃ ,清除表(biao)面氧化物(wu)。其中注意(yi)🌈:                                     銅----警告點(dian)🛀:0.25%;  危險點:0.3%. 銅(tong)元素主要(yao)影響錫的(de)粘着性
金(jin):----警告點:0.1%;   危(wei)險點:0.2%. 金元(yuan)素主要影(ying)響焊點的(de)機械強度(du)
鋅:----警告點(dian):0.05%;  危險點:0.08% 鋅(xin)元素主要(yao)影響焊點(dian)老化及錫(xi)渣量
鐵:----警(jing)告點:0.015%; 危險(xian)點:0.02% 鐵元素(su)過量會造(zao)成錫渣多(duo)及砂狀焊(han)點
 錫樣分(fen)析:分别取(qu)各線錫槽(cao)中之錫樣(yang)(不少于150g/線(xian))送錫棒廠(chang)商分㊙️析雜(za)質含量, 當(dang)報告中出(chu)現某雜質(zhi)含量超出(chu)警界線時(shi),将對該錫(xi)槽進行漏(lou)錫重熔處(chu)理, 熔入全(quan)新錫棒👣,頻(pin)率爲每隔(ge)1月化驗一(yi)次
 定期（半(ban)月以下）對(dui)切腳機進(jin)行保養，給(gei)傳送部分(fen)添加潤滑(hua)油，特✉️别是(shi)軸承部分(fen)。
  4、 年保養:
 定(ding)期（一年以(yi)内）清理錫(xi)糟，将錫全(quan)部清出，把(ba)錫糟清‼️理(li)幹淨🏃🏻後加(jia)入焊錫。并(bing)且更換錫(xi)糟泵浦軸(zhou)承
 定期（一(yi)年以内）清(qing)理輸送帶(dai)，将輸送帶(dai)拆下，把輸(shu)送帶、輸送(song)帶槽清洗(xi)幹淨後加(jia)入新的潤(run)滑油保養(yang)以保證運(yun)行平穩，保(bao)證🔞錫爐操(cao)作正常。
  四(si)、 操作人員(yuan)技能之培(pei)訓
  錫爐架(jia)構 :
 機械水(shui)平:當機械(xie)裝機及移(yi)機後需做(zuo)水平校正(zheng)工作,機體(ti)調至📱大緻(zhi)水平,以軌(gui)道爲準,調(diao)整錫波
 軌(gui)道平行度(du):軌道進口(kou)及出口寬(kuan)度應相同(tong),以防PCB掉落(luo)或間隙♋過(guo)小導緻輸(shu)送帶卡死(si)。    
輸送鏈爪(zhao)的一緻性(xing)、調整左右(you)兩側軌道(dao)内之輸送(song)鏈❄️爪應能(neng)同📞步動作(zuo)。兩側軌道(dao)距錫波口(kou)高度應一(yi)緻。
 噴錫口(kou)、錫波之調(diao)整 :
A、錫波高(gao)度(高波爲(wei)10MM以上,雙波(bo)爲5~8MM)。
B、溢錫闆(pan)的調整應(ying)使錫波呈(cheng)水平緩慢(man)後流 , 在 PCB與(yu)錫波接觸(chu)時⭕兩者速(su)度爲同步(bu)。
C、吃錫深度(du)約于 PCB 厚度(du)的 1/3~2/3處。
D、錫波(bo)與 PCB 接觸時(shi)間約 2 ~ 5 秒。
E、輸(shu)送帶仰角(jiao)在 4° ~ 7°之間依(yi)狀況調整(zheng)。
 預熱器的(de)調整 :
A、PCB闆過(guo)波峰經過(guo)預熱器時(shi):闆面最高(gao)溫度須在(zai)70℃~115℃(經錫波處(chu)最高🍓溫度(du)須小于165℃); 闆(pan)底溫度須(xu)在80℃~120℃,對有貼(tie)片零🆚件之(zhi)PCB, 闆底經錫(xi)波處🛀最高(gao)溫度與經(jing)過預熱器(qi)時最高溫(wen)度的Profile之差(cha)值須小于(yu)120℃。新機種上(shang)線時，錫面(mian)品質穩定(ding)之後制作(zuo)機種Profile作爲(wei)曆史記錄(lu).
B、加熱闆面(mian)盡量接近(jin) PCB , 但以不碰(peng)到零件腳(jiao)爲原則。
 噴(pen)霧式之調(diao)整
A. 噴霧機(ji)所需空氣(qi)壓力2.5-3.0kg/cm2(調整(zheng)過濾杯上(shang)壓力表)
B. 用(yong)紙闆卡于(yu)工裝上,确(que)認焊油塗(tu)布狀态,應(ying)爲紙闆全(quan)顯,無幹點(dian)
C. 抽風罩網(wang)闆需定時(shi)清洗幹凈(jing),保持抽風(feng)良好
 

 波峰(feng)焊接問題(ti)分析與對(dui)策
 連焊造(zao)成的原因(yin):
1、 輸送帶速(su)度太快
2、 仰(yang)角太小
3、 焊(han)錫時間太(tai)短
4、 錫波有(you)擾流程現(xian)象
5、 錫液中(zhong)有雜質或(huo)錫渣過多(duo)
6、 PCB兩焊點間(jian)印有油墨(mo)或标記
7、 抗(kang)焊印刷不(bu)良
8、 電路設(she)計過近或(huo)方向不良(liang)
9、 零件腳污(wu)染
10、 PCB可焊性(xing)差, 污染氧(yang)化
11、 零件腳(jiao)太長或插(cha)件歪斜
12、 錫(xi)溫過低
13、 助(zhu)焊噴霧不(bu)正常
14、 助焊(han)劑污染或(huo)失去功效(xiao)
15、  助焊劑比(bi)重過低
 虛(xu)焊造成的(de)原因:
1、 銅泊(bo)較多處會(hui)将較少處(chu)的錫拉走(zou)靠邊的錫(xi)易虛焊🈲
2、 PCB臨(lin)時鑽孔造(zao)成毛邊
3、 零(ling)件腳太長(zhang)或插件歪(wai)斜
4、 銅泊破(po)孔PCB孔徑過(guo)大
5、 PCB可焊性(xing)差, 污染氧(yang)化,含水氣(qi)
6、 PCB貫穿孔上(shang)印有油墨(mo)
7、 PCB油墨末印(yin)稱位
8、 預熱(re)溫度過低(di)
9、 噴霧不正(zheng)常
10、 助焊劑(ji)污染或,含(han)水氣
11、 助焊(han)劑比重過(guo)低
12、 輸送鏈(lian)爪變
13、 SMD零件(jian)存在死角(jiao),所謂“背風(feng)坡”
14、 助焊噴(pen)霧不正常(chang)
15、 助焊劑污(wu)染或失去(qu)功效.
16、 PCB闆材(cai)所緻使
 包(bao)焊造成的(de)原因:
1、 輸送(song)帶仰角太(tai)小
2、 輸送帶(dai)速度太快(kuai)預熱溫度(du)過低輸送(song)帶存在微(wei)振🈲現📱象📧PCB未(wei)放好PCB設計(ji)不良 針孔(kong)造成的原(yuan)因:
1、 輸送帶(dai)仰角太大(da)或速度太(tai)快
2、 零件腳(jiao)污染氧化(hua)
3、 錫波太低(di)或存在擾(rao)流現象
4、 助(zhu)焊劑污染(ran)氧化或比(bi)重過低
5、 PCB孔(kong)徑過小,零(ling)件阻塞氣(qi)體不易散(san)出
6、 PCB孔徑過(guo)大或内部(bu)粗糙
7、 焊接(jie)時間太長(zhang)或太短
8、 錫(xi)溫過高或(huo)過底
 錫尖(jian)造成的原(yuan)因:
1、 輸送帶(dai)仰角太小(xiao).
2、 錫液中雜(za)質或錫渣(zha)過多
3、 錫波(bo)太低或太(tai)高存在擾(rao)流現象
4、 助(zhu)焊劑污染(ran)氧化或比(bi)重過低
5、 零(ling)件腳氧化(hua)或太長.
6、 PCB可(ke)焊性差
7、 PCB末(mo)放好
8、 軌道(dao)振動
9、 切腳(jiao)未切好過(guo)長
 錫薄造(zao)成的原因(yin)
1、 零件腳細(xi)而銅泊面(mian)積較大.
2、 仰(yang)角太大
3、 錫(xi)波太低存(cun)在擾流現(xian)象
4、 助焊劑(ji)污染氧化(hua)或比重過(guo)低
5、 零件腳(jiao)氧化或太(tai)長.
6、  PCB可焊性(xing)差,含水氣(qi)
7、 錫溫過高(gao)
8、 輸送帶速(su)度太快
9、 吃(chi)錫時間太(tai)長或太短(duan)
10、 PCB孔徑過大(da)
 錫珠造成(cheng)的原因
1、 預(yu)熱溫度過(guo)高.
2、 PCB末插零(ling)件孔過大(da)
3、 錫波過高(gao) 或不穩定(ding)
4、 助焊劑污(wu)染氧化或(huo)比重過低(di)
5、 PCB末卡好彎(wan)曲所緻.
6、 PCB可(ke)焊性差,含(han)水氣
7、 輸送(song)帶振動
 不(bu)斷腳造成(cheng)的原因
1、 刀(dao)片磨損嚴(yan)重
2、 切腳機(ji)故障
3、 PCB背面(mian)SMD零件太高(gao)超過1.0-2.5MM爲避(bi)免傷害所(suo)緻
4、 零件腳(jiao)太軟.

 

     文章(zhang)整理：昊瑞(rui)電子 /