波峰焊🧑🏾‍🤝‍🧑🏼免费性爱视频😍接(jie)工藝技術(shu)的研究

   作爲一(yi)種傳統焊(han)接技術，目(mu)前波峰焊(han)接技術依(yi)然在電子(zi)🔴制造領域(yu)發揮着積(ji)極作用。介(jie)紹了波峰(feng)焊接技📱術(shu)的🧡原理，并(bing)分㊙️别從焊(han)接前的質(zhi)量控制、生(sheng)産工藝材(cai)料及工藝(yi)參數這三(san)個方面探(tan)讨了提高(gao)波峰焊質(zhi)量🌈的有效(xiao)方法。

   波峰(feng)焊是将熔(rong)化的焊料(liao)，經電動泵(beng)或電磁泵(beng)噴流成設(she)計要求的(de)焊料波峰(feng)，使預先裝(zhuang)有電子元(yuan)器件的印(yin)制闆通過(guo)焊料波峰(feng)，實現元器(qi)件焊端或(huo)引腳💋與印(yin)制闆焊盤(pan)之間機械(xie)與電🔴氣連(lian)接的軟釺(qian)焊。波峰焊(han)用于印制(zhi)闆裝聯已(yi)有20多㊙️年的(de)曆史💋，現在(zai)已成㊙️爲一(yi)種非常成(cheng)熟的電子(zi)裝聯工藝(yi)技術，目前(qian)主要🐇用于(yu)通孔插裝(zhuang)組件和采(cai)用混合組(zu)裝方式的(de)☁️表面組件(jian)的焊🔴接。
   1 波(bo)峰焊工藝(yi)技術介紹(shao)
波峰焊有(you)單波峰焊(han)和雙波峰(feng)焊之分。單(dan)波峰焊用(yong)🙇‍♀️于SMT時，由🔆于(yu)焊料的"遮(zhe)蔽效應"容(rong)易出現較(jiao)嚴重的質(zhi)量問題，如(ru)漏焊、橋接(jie)和焊縫不(bu)充實等缺(que)陷。而雙波(bo)峰則較好(hao)地克❌服了(le)這⭐個問題(ti)，大大減少(shao)漏焊、橋接(jie)和焊縫不(bu)充實等缺(que)陷，因此目(mu)前在表面(mian)組裝中廣(guang)泛采用雙(shuang)波峰焊工(gong)藝和設備(bei)，見圖1。

   波峰(feng)錫過程：治(zhi)具安裝→噴(pen)塗助焊劑(ji)系統→預熱(re)→一次波峰(feng)→二次波🏃🏻‍♂️峰(feng)→冷卻。下面(mian)分别介紹(shao)各步内容(rong)及作用。
1.1 治(zhi)具安裝
治(zhi)具安裝是(shi)指給待焊(han)接的PCB闆安(an)裝夾持的(de)治具，可以(yi)🌐限制基闆(pan)受熱變形(xing)的程度，防(fang)止冒錫現(xian)象的發生(sheng)，從而确保(bao)浸錫效果(guo)的穩定。
1.2 助(zhu)焊劑系統(tong)
助焊劑系(xi)統是保證(zheng)焊接質量(liang)的第一個(ge)環節，其主(zhu)要作用是(shi)均勻地塗(tu)覆助焊劑(ji)，除去PCB和元(yuan)器件焊接(jie)表面的氧(yang)化層🔴和防(fang)止焊接過(guo)程中再氧(yang)化。助焊劑(ji)的塗覆一(yi)定要均勻(yun)，盡⛷️量不産(chan)生堆積，否(fou)則将導緻(zhi)焊接短路(lu)或開路。見(jian)圖2。

   助焊劑(ji)系統有多(duo)種，包括噴(pen)霧式、噴流(liu)式和發泡(pao)式😄。目前💜一(yi)🚶‍♀️般使用噴(pen)霧式助焊(han)系統，采用(yong)免清洗助(zhu)焊劑，這💰是(shi)因爲免清(qing)洗助焊劑(ji)中固體含(han)量極少，不(bu)揮發無含(han)🌈量隻有1/5～1/20。所(suo)以必須采(cai)用噴霧式(shi)🚶助焊系統(tong)塗🌈覆助焊(han)劑，同時在(zai)焊接系統(tong)中加防氧(yang)化系統，保(bao)證在PCB上得(de)到一層均(jun)勻細密很(hen)薄的助焊(han)劑塗層，這(zhe)樣才不會(hui)因第一個(ge)波的擦洗(xi)作🈚用和助(zhu)焊劑的揮(hui)發，造成助(zhu)焊劑量不(bu)足，而導緻(zhi)焊料橋接(jie)和拉尖。
   噴(pen)霧式有兩(liang)種方式：一(yi)是采用超(chao)聲波擊打(da)助焊劑，使(shi)其顆粒變(bian)小，再噴塗(tu)到PCB闆上。二(er)是采用微(wei)細噴嘴在(zai)一定空氣(qi)壓力下噴(pen)霧助焊劑(ji)。這種噴塗(tu)均勻、粒度(du)小、易于控(kong)制，噴霧高(gao)度/寬度可(ke)自動調節(jie)，是今後發(fa)展的主流(liu)。
1.3 預熱系統(tong)
1.3.1預熱系統(tong)的作用
（1）助(zhu)焊劑中的(de)溶劑成份(fen)在通過預(yu)熱器時，将(jiang)會受熱揮(hui)發。從而避(bi)✨免溶劑成(cheng)份在經過(guo)液面時高(gao)溫氣化造(zao)成♊炸裂💘的(de)現象發生(sheng)，最終防止(zhi)産生錫粒(li)的品質🐕隐(yin)患。 （2）待浸錫(xi)産🈲品搭載(zai)的部品在(zai)通過預熱(re)器時的緩(huan)慢升溫，可(ke)避免過波(bo)峰時因驟(zhou)熱産生❗的(de)物理作用(yong)造成部品(pin)🐆損傷的情(qing)況🌈發生。
（3）預(yu)熱後的部(bu)品或端子(zi)在經過波(bo)峰時不會(hui)因自身溫(wen)度較低的(de)因素大幅(fu)度降低焊(han)點的焊接(jie)溫度，從💋而(er)确保焊接(jie)在🙇‍♀️規定的(de)時間内達(da)到溫度要(yao)求。
1.3.2 預熱方(fang)法
波峰焊(han)機中常見(jian)的預熱方(fang)法有三種(zhong)：①空氣對流(liu)加🆚熱；②紅外(wai)加✔️熱器加(jia)熱；③熱空氣(qi)和輻射相(xiang)結合的方(fang)法加熱💞。
1.3.3 預(yu)熱溫度
一(yi)般預熱溫(wen)度爲130～150℃，預熱(re)時間爲1～3min。預(yu)熱溫度控(kong)制得好🤞，可(ke)防♉止虛焊(han)、拉尖和橋(qiao)接，減小焊(han)料波峰對(dui)基闆的熱(re)沖擊，有效(xiao)地👌解決焊(han)接過程中(zhong)PCB闆翹曲、分(fen)層、變形問(wen)題。
1.4 焊接系(xi)統
焊接系(xi)統一般采(cai)用雙波峰(feng)。在波峰焊(han)接時，PCB闆先(xian)接觸⭐第一(yi)個波峰，然(ran)後接觸第(di)二個波峰(feng)。第一個波(bo)峰是由窄(zhai)噴😄嘴噴流(liu)出的"湍流(liu)"波峰，流速(su)快，對組件(jian)有🈲較高的(de)垂直壓力(li)，使焊✊料對(dui)尺寸小，貼(tie)裝密度高(gao)的表面組(zu)裝元器件(jian)的焊端有(you)較好的滲(shen)透🏒性；通過(guo)湍流的熔(rong)融焊料在(zai)所有方向(xiang)擦洗組件(jian)表面，從而(er)提🌈高了焊(han)料的潤濕(shi)性，并克服(fu)了由于元(yuan)器件的複(fu)雜🈲形狀和(he)取向帶來(lai)的問題；同(tong)時也克服(fu)了焊料的(de)"遮蔽🤞效應(ying)"湍流波向(xiang)上的噴射(she)力足以使(shi)焊劑氣體(ti)排出。因此(ci)，即使印制(zhi)闆上不設(she)置排氣孔(kong)也不存在(zai)焊劑氣體(ti)的影響，從(cong)而大大減(jian)小了漏焊(han)、橋接和焊(han)縫不充實(shi)等焊接缺(que)陷，提高🧡了(le)焊接可靠(kao)性。經過第(di)一個波💯峰(feng)的産品，因(yin)浸錫時間(jian)短以及部(bu)品自身的(de)散熱等因(yin)素，浸錫後(hou)存在着很(hen)多的短路(lu)，錫多，焊點(dian)光潔度不(bu)正常以及(ji)焊接強度(du)不足等不(bu)良内容。因(yin)⛹🏻‍♀️此，緊接着(zhe)必須進行(hang)浸錫不良(liang)的修正，這(zhe)個動作由(you)噴流面較(jiao)平較寬闊(kuo)，波峰較穩(wen)定的二級(ji)噴流進行(hang)。這是一個(ge)"平滑"的波(bo)峰，流動速(su)度慢，有利(li)于形🐉成充(chong)實的焊縫(feng)，同時也可(ke)有🔴效地去(qu)除焊端上(shang)過量的焊(han)料，并使所(suo)有焊接面(mian)上焊料潤(run)濕良好，修(xiu)正了焊接(jie)面，消除了(le)可能的拉(la)尖⭐和橋接(jie)，獲得充實(shi)無缺陷的(de)焊縫，最終(zhong)确保了組(zu)件焊接的(de)可靠性。雙(shuang)波峰基本(ben)原⚽理如圖(tu)3。

1.5 冷卻
浸錫(xi)後适當的(de)冷卻有助(zhu)于增強焊(han)點接合強(qiang)度的功能(neng)，同時，冷卻(que)後的産品(pin)更利于爐(lu)後操作人(ren)員的♌作業(ye)，因此，浸錫(xi)後産品需(xu)進行冷卻(que)處理。
2 提高(gao)波峰焊接(jie)質量的方(fang)法和措施(shi)
分别從焊(han)接前的質(zhi)量控制、生(sheng)産工藝材(cai)料及工藝(yi)參數這⛹🏻‍♀️三(san)個方面探(tan)讨了提高(gao)波峰焊質(zhi)量的方法(fa)。
2.1 焊接前對(dui)印制闆質(zhi)量及元件(jian)的控制
2.1.1 焊(han)盤設計
（1）在(zai)設計插件(jian)元件焊盤(pan)時，焊盤大(da)小尺寸設(she)計應合适(shi)。焊盤🐅太大(da)，焊料鋪展(zhan)面積較大(da)，形成的焊(han)點不飽滿(man)，而較小的(de)焊盤銅箔(bo)表面張力(li)太小，形成(cheng)的焊點爲(wei)不浸潤焊(han)點。孔徑與(yu)元件引❄️線(xian)的配♉合間(jian)隙太大✨，容(rong)易虛焊，當(dang)孔徑比引(yin)線寬0.05～0.2mm，焊❓盤(pan)直徑爲孔(kong)徑的2～2.5倍時(shi)，是焊接比(bi)較理想的(de)條❤️件。
（2）在設(she)計貼片元(yuan)件焊盤時(shi)，應考慮以(yi)下幾點：①爲(wei)了盡量去(qu)除"陰影效(xiao)應"，SMD的焊端(duan)或引腳應(ying)正對着錫(xi)流的方向(xiang)，以利㊙️于與(yu)錫流的接(jie)觸，減少虛(xu)焊和漏焊(han)，波峰焊時(shi)推薦采用(yong)的元件布(bu)置方向圖(tu)如圖4所示(shi)；②波峰焊接(jie)不适合于(yu)細間距QFP、PLCC、BGA和(he)小間距SOP器(qi)件焊接，也(ye)就是🔞說在(zai)要波峰焊(han)接的這一(yi)面盡量不(bu)要🈚布置這(zhe)類元件；③較(jiao)小的元件(jian)不應排在(zai)較大的元(yuan)件後，以免(mian)較大元件(jian)妨礙錫流(liu)與較小元(yuan)件的焊盤(pan)👨‍❤️‍👨接觸，造成(cheng)漏焊。

2.1.2 PCB平整(zheng)度控制
波(bo)峰焊接對(dui)印制闆的(de)平整度要(yao)求很高，一(yi)般要求💔翹(qiao)⁉️曲度要小(xiao)于0.5mm，如果大(da)于0.5mm要做平(ping)整處理。尤(you)其是某🈲些(xie)印制闆厚(hou)度隻有1.5mm左(zuo)右，其翹曲(qu)度要求就(jiu)更高，否則(ze)無法保證(zheng)焊💯接質量(liang)。
2.1.3 妥善保存(cun)印制闆及(ji)元件，盡量(liang)縮短儲存(cun)周期
在焊(han)接中，無塵(chen)埃、油脂、氧(yang)化物的銅(tong)箔及元件(jian)引線有利(li)于形成合(he)格的焊點(dian)，因此印制(zhi)闆及元件(jian)應保存在(zai)幹燥、清潔(jie)🌍的環境下(xia)，并且盡量(liang)縮短儲存(cun)周期。對于(yu)放⚽置時間(jian)較長的印(yin)制闆，其表(biao)面一般要(yao)做清潔處(chu)理，這樣可(ke)提高可焊(han)性，減少虛(xu)焊和橋接(jie)，對表面有(you)一定程度(du)氧化的元(yuan)件引腳，應(ying)先㊙️除去其(qi)表面氧化(hua)層。
2.2 生産工(gong)藝材料的(de)質量控制(zhi)
在波峰焊(han)接中，使用(yong)的生産工(gong)藝材料有(you)：助焊劑和(he)焊料。
2.2.1 助焊(han)劑質量控(kong)制
助焊劑(ji)在焊接質(zhi)量的控制(zhi)上舉足輕(qing)重，其作用(yong)是：（1）除去焊(han)接表面的(de)氧化物；（2）防(fang)止焊接時(shi)焊料和焊(han)接表面🆚再(zai)氧化；（3）降低(di)焊料的表(biao)面張力；（4）有(you)助于熱量(liang)傳遞到焊(han)接區。目前(qian)波峰焊接(jie)所采用的(de)多爲免清(qing)洗助焊劑(ji)。選☂️擇助焊(han)劑時有以(yi)下要求：（1）熔(rong)點比焊料(liao)低；（2）浸潤擴(kuo)散速度比(bi)熔化焊料(liao)快；（3）粘度和(he)比重比焊(han)料🏒小；（4）在常(chang)溫下貯⛱️存(cun)穩定。
2.2.2 焊料(liao)的質量控(kong)制
錫鉛焊(han)料在高溫(wen)下（250℃）不斷氧(yang)化，使錫鍋(guo)中錫－鉛焊(han)料😍含錫量(liang)不斷下降(jiang)，偏離共晶(jing)點，導緻流(liu)動性差，出(chu)現連焊✊、虛(xu)焊、焊點強(qiang)度不夠等(deng)質量問題(ti)。可采用以(yi)下幾個方(fang)法來解決(jue)這個問題(ti)：①添加氧化(hua)還原劑，使(shi)已氧化的(de)SnO還原爲Sn，減(jian)小🆚錫渣的(de)産生；②不斷(duan)除去浮渣(zha)； ③每🛀🏻次焊接(jie)前添加一(yi)定量的錫(xi)；④采用含抗(kang)氧化磷的(de)焊🏃‍♂️料；⑤采用(yong)氮氣保護(hu)，讓氮氣把(ba)焊料與空(kong)氣隔絕開(kai)來👅，取代普(pu)通氣體，這(zhe)樣就避免(mian)了浮渣的(de)産生，這種(zhong)方法💋要求(qiu)對設備改(gai)型👅，并提供(gong)氮氣。
目前(qian)最好的方(fang)法是在氮(dan)氣保護的(de)氛圍下使(shi)用含磷的(de)🔞焊🌈料，可将(jiang)浮渣率控(kong)制在最低(di)程度，焊接(jie)缺陷最少(shao)，工藝🎯控制(zhi)最佳。
2.3 焊接(jie)過程中的(de)工藝參數(shu)控制
焊接(jie)工藝參數(shu)對焊接表(biao)面質量的(de)影響比較(jiao)複雜，并涉(she)及㊙️到較多(duo)的技術範(fan)圍。
2.3.1 預熱溫(wen)度的控制(zhi)
預熱的作(zuo)用：①使助焊(han)劑中的溶(rong)劑充分發(fa)揮，以免印(yin)🐅制闆通過(guo)焊錫時，影(ying)響印制闆(pan)的潤濕和(he)焊點的形(xing)成；②印制闆(pan)💁在焊接前(qian)達到一定(ding)溫度，以免(mian)受到熱沖(chong)擊産生翹(qiao)曲變形。一(yi)般預熱溫(wen)度控制在(zai)180～210℃，預熱時間(jian)1～3min。
2.3.2 焊接軌道(dao)傾角
軌道(dao)傾角對焊(han)接效果的(de)影響較爲(wei)明顯，特别(bie)是在焊⛱️接(jie)高密度SMT器(qi)件時更是(shi)如此。當傾(qing)角太小時(shi)，較易出現(xian)😍橋接，特别(bie)♊是焊接中(zhong)🍉，SMT器件的"遮(zhe)蔽區"更易(yi)出現橋接(jie)；而傾角過(guo)大，雖然有(you)利于橋接(jie)的消除，但(dan)焊點吃錫(xi)量太小，容(rong)易産生虛(xu)焊。軌道傾(qing)角應控制(zhi)在5°～8°之間。
2.3.3 波(bo)峰高度
波(bo)峰的高度(du)會因焊接(jie)工作時間(jian)的推移而(er)有一些變(bian)化，應在焊(han)接過程中(zhong)進行适當(dang)的修正，以(yi)保證理想(xiang)高度進行(hang)焊接波峰(feng)高度，以壓(ya)錫深度爲(wei)PCB厚度的1/2～1/3爲(wei)準。
2.3.4 焊接溫(wen)度
焊接溫(wen)度是影響(xiang)焊接質量(liang)的一個重(zhong)要的工藝(yi)參數。焊接(jie)溫度過低(di)時，焊料的(de)擴展率、潤(run)濕性能變(bian)差，使焊盤(pan)或元器件(jian)焊端由于(yu)不能充分(fen)的潤濕，從(cong)而産生虛(xu)‼️焊、拉尖、橋(qiao)接等缺陷(xian)；焊接溫度(du)過高時，則(ze)加🙇‍♀️速了焊(han)盤、元器件(jian)引腳及焊(han)料的氧化(hua)，易⛱️産生虛(xu)焊。焊接溫(wen)度應控制(zhi)在250±5℃。
3 常見焊(han)接缺陷及(ji)排除
影響(xiang)焊接質量(liang)的因素是(shi)很多的，表(biao)1列出的是(shi)一些常見(jian)缺陷及排(pai)除方法，以(yi)供參考。

  波(bo)峰焊接是(shi)一項精細(xi)工作，影響(xiang)焊接質量(liang)的因素也(ye)很多，還需(xu)我們更深(shen)一步地研(yan)究和讨論(lun)，以期提⚽高(gao)波✏️峰焊的(de)工🌂藝知識(shi)。

 

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