随着 LED 顯(xian)示技術的(de)快速進步(bu)， LED顯示屏 的(de)點間距越(yue)來越小，現(xian)在市場已(yi)經推出P1.4、P1.2的(de)高密度LED顯(xian)示屏⛷️，并且(qie)開始應用(yong)在指揮控(kong)制和視頻(pin)監控領🌍域(yu)。
在室内監(jian)控大屏市(shi)場上DLP拼接(jie)和LCD液晶拼(pin)接這兩種(zhong)顯示👨❤️👨技術(shu)的占據着(zhe)市場先機(ji)，他們雖然(ran)各有優勢(shi)，但是😍卻都(dou)共同存在(zai)一個問題(ti)，那就是顯(xian)示單元之(zhi)間的拼縫(feng)。高密度LED顯(xian)示🐅屏具有(you)先天優勢(shi)可以實現(xian)無縫拼接(jie)。高密度顯(xian)示屏像素(su)越來越小(xiao)💞，分辨率越(yue)⛷️來越高，顯(xian)示畫面更(geng)加清⁉️晰、細(xi)膩。在顯示(shi)标準的高(gao)清圖像時(shi)，可以完全(quan)達到分辨(bian)率的要求(qiu)。如果高密(mi)💜度燈管價(jia)格越來越(yue)低，勢必高(gao)密度👨❤️👨LED顯示(shi)屏将在室(shi)内視頻監(jian)控領域占(zhan)🔱有更大市(shi)場。
a、LED選擇：P2以(yi)上密度的(de)顯示屏一(yi)般采用1515、2020、3528的(de)燈，LED管腳外(wai)形采用J或(huo)者L封裝方(fang)式。側向焊(han)接管腳，焊(han)接區會有(you)反🈚光，墨色(se)效果差🏃♂️，勢(shi)必需要增(zeng)加面罩以(yi)提高對比(bi)度。密度進(jin)🐪一步提高(gao)，L或者J的封(feng)裝不能滿(man)足最小電(dian)性🐇能間距(ju)需求，必須(xu)采用QFN封裝(zhuang)方⛹🏻♀️式。國星(xing)的1010和晶台(tai)的㊙️0505均采用(yong)此種封裝(zhuang)。
b、印刷電路(lu)闆工藝選(xuan)擇：伴随高(gao)密度趨勢(shi)，4層、6層闆被(bei)采用，印制(zhi)電路闆将(jiang)采用微細(xi)過孔和埋(mai)孔設計，印(yin)制電路圖(tu)形導線細(xi)、微孔化窄(zhai)間距化，加(jia)工中所采(cai)用的機械(xie)方式💯鑽孔(kong)工藝技術(shu)已不能👣滿(man)足要求。迅(xun)速發展起(qi)來的激光(guang)💃🏻鑽孔技術(shu)将滿足微(wei)‼️細孔加工(gong)。
c、印刷技術(shu)：過多、過少(shao)的錫膏量(liang)及印刷的(de)偏移量直(zhi)接影響💜高(gao)密度顯示(shi)屏燈管的(de)焊接質量(liang)。正确的 PCB 焊(han)盤設計需(xu)要與廠家(jia)溝通後落(luo)實到設計(ji)中，網闆的(de)開💃🏻口大🎯小(xiao)🌈和印刷參(can)數正确與(yu)否直接關(guan)系到印刷(shua)的錫膏量(liang)。一🌐般2020RGB器件(jian)采用0.1-0.12mm厚度(du)的電抛光(guang)激光 鋼網(wang) ，1010RGB以下器件(jian)建議采用(yong)1.0-0.8厚度的鋼(gang)網。厚度、開(kai)口大小與(yu)錫量👌成比(bi)例遞增。高(gao)密度LED焊接(jie)質量與錫(xi)膏印刷息(xi)💜息相關，帶(dai)厚度🐪檢測(ce)、SPC分析等功(gong)能印刷機(ji)的使用将(jiang)🙇🏻對可靠性(xing)起到重要(yao)的意義。
d、貼(tie)裝技術：高(gao)密度顯示(shi)屏各RGB器件(jian)位置的細(xi)微偏移将(jiang)會導緻屏(ping)♌體顯示不(bu)均勻，勢必(bi)要求貼裝(zhuang)設備具有(you)更🐇高精💋度(du)，松下NPM設😘備(bei)貼裝精度(du)(QFN±0.03mm)将滿足P1.0以(yi)上貼裝要(yao)求。
e、焊接工(gong)藝： 回流焊(han) 接溫升過(guo)快将會導(dao)緻潤濕不(bu)均衡，勢必(bi)造成器件(jian)在潤濕失(shi)衡過程中(zhong)導緻偏移(yi)。過大的風(feng)力循環也(ye)會造成器(qi)件的位移(yi)🧑🏽🤝🧑🏻。盡量選擇(ze)12溫區以上(shang)回流焊接(jie)機，鏈速、溫(wen)升、循環風(feng)力等作爲(wei)嚴格管控(kong)項目，即要(yao)滿足焊接(jie)㊙️可靠性需(xu)求，又要減(jian)少或者避(bi)免器件的(de)移位，盡量(liang)控制到需(xu)求範圍内(nei)。一般以像(xiang)素間距的(de)2%範圍作爲(wei)管控值。
f、箱(xiang)體裝配：箱(xiang)體是有不(bu)同模組拼(pin)接而成，箱(xiang)體的平整(zheng)度和模組(zu)間的縫隙(xi)直接關系(xi)箱體裝配(pei)後的整⭐體(ti)效果。鋁闆(pan)加工箱、鑄(zhu)鋁箱是當(dang)下應用廣(guang)泛的箱體(ti)類型，平整(zheng)度可以達(da)🏃♂️到10絲内.模(mo)組間拼接(jie)縫隙以兩(liang)個模組最(zui)近像素的(de)間距進行(hang)評估，兩像(xiang)素太近點(dian)亮後是亮(liang)線，兩像素(su)太遠會導(dao)緻暗線。拼(pin)裝前需要(yao)進行測量(liang)計算出模(mo)組拼縫，然(ran)後選用相(xiang)對🌐厚度的(de)金屬片作(zuo)爲治具事(shi)先插入進(jin)行拼裝。
g、屏(ping)體拼裝：裝(zhuang)配完成的(de)箱體需要(yao)組裝成屏(ping)體後才可(ke)👉以顯示㊙️精(jing)🍓細化的畫(hua)面、視頻。但(dan)箱體本身(shen)尺寸公♉差(cha)及組裝👈累(lei)積公差對(dui)高密度顯(xian)示屏拼裝(zhuang)效果都不(bu)容忽視。箱(xiang)體與箱體(ti)之間最近(jin)器件的像(xiang)素間距過(guo)大、過小會(hui)導緻顯示(shi)暗線、亮🔱線(xian)。暗線、亮線(xian)問題是♈現(xian)在高密度(du)顯示屏不(bu)容忽視的(de)、需要急待(dai)攻克的難(nan)題。部分公(gong)司通過貼(tie)3m 膠帶 、箱體(ti)細微調整(zheng)螺母進行(hang)調整，以達(da)到最佳效(xiao)果。
h、系統卡(ka)選擇：高密(mi)度顯示屏(ping)明暗線及(ji)均勻性、色(se)差是LED器🤩件(jian)差異、IC電流(liu)差異、電路(lu)設計布局(ju)差異、裝配(pei)差🚩異等的(de)積累诟病(bing)，一些系統(tong)卡公司通(tong)過軟件的(de)矯正可以(yi)減少明✉️暗(an)線及亮度(du)、色度不均(jun)。諾瓦推出(chu)亮度、色度(du)矯正系統(tong)已經應用(yong)到各高密(mi)度顯示屏(ping)，并取得了(le)較好的顯(xian)示效果⭐。
高(gao)密度顯示(shi)屏具備精(jing)細化顯示(shi)效果，必須(xu)從材料選(xuan)🆚擇、電路設(she)計、溫升控(kong)制、工藝等(deng)各個環節(jie)着手。相信(xin)高🚩密度顯(xian)示屏随着(zhe)技術的進(jin)步、價格的(de)民衆化，将(jiang)會取得更(geng)大、更廣的(de)💞市場占有(you)率。
