核心提(ti)示：近日(ri)，山東華(hua)芯半導(dao)體有限(xian)公司、濟(ji)南市高(gao)新區管(guan)委🍓會、台(tai)灣群成(cheng)科技股(gu)份有限(xian)公司共(gong)同🐉對外(wai)宣布，三(san)方将共(gong)同緻❤️力(li)于WLP-晶圓(yuan)級封裝(zhuang)産業創(chuang)新與發(fa)展。

   近日(ri)，山東華(hua)芯半導(dao)體有限(xian)公司、濟(ji)南市高(gao)新區管(guan)委會、台(tai)🌈灣群成(cheng)科技股(gu)份有限(xian)公司共(gong)同對外(wai)宣布，三(san)方💁将共(gong)同緻力(li)于‼️WLP-晶圓(yuan)級封裝(zhuang)産業創(chuang)新與發(fa)展。

   晶圓(yuan)級封裝(zhuang)(Wafer Level Package) 是封裝(zhuang)測試領(ling)域的高(gao)端技術(shu)，通過在(zai)晶圓🔞表(biao)面直接(jie)布線和(he)植球，完(wan)成封裝(zhuang)，将使芯(xin)片體積(ji)更小、性(xing)能更高(gao)、成本更(geng)低，是後(hou)摩爾時(shi)代 集成(cheng)電路 發(fa)展的重(zhong)要技術(shu)突破。在(zai)2013年度中(zhong)國集成(cheng)電路産(chan)業年會(hui)上，中⛱️國(guo)科學院(yuan)微電子(zi)所所長(zhang)、國家極(ji)大規模(mo)集成電(dian)路裝備(bei)及成套(tao)工藝重(zhong)大專項(xiang)(02專項)專(zhuan)家組組(zu)長葉甜(tian)春指出(chu)，WLP是未來(lai)幾年中(zhong)國IC先✨進(jin)封裝測(ce)試産業(ye)發展方(fang)向，是國(guo)家重點(dian)支持的(de)領域。

   華(hua)芯WLP項目(mu)總規劃(hua)10億美元(yuan)，目标是(shi)在2020年發(fa)展成爲(wei)世界先(xian)進水平(ping)的集成(cheng)電路先(xian)進封裝(zhuang)測試産(chan)業基地(di)。其中，項(xiang)目一期(qi)總投資(zi)1.5億美元(yuan)，通過群(qun)成科技(ji)提供先(xian)進完整(zheng)的WLP工藝(yi)技術授(shou)權，建設(she)完整的(de)封裝測(ce)試生産(chan)線和各(ge)類研發(fa)創新設(she)施，爲各(ge)類IC産品(pin)提供具(ju)有高性(xing)價比的(de)先進封(feng)裝測試(shi)服務。項(xiang)目各項(xiang)前期準(zhun)備工作(zuo)已經大(da)規模展(zhan)開，計劃(hua)于2025年11月(yue)份設備(bei)搬入，9月(yue)份試産(chan)。在此基(ji)礎上，項(xiang)目将加(jia)快引進(jin)PTP、TSV、3D等先進(jin)封裝技(ji)術，保持(chi)技術和(he)産業競(jing)争優勢(shi)。

   華芯半(ban)導體有(you)限公司(si)是山東(dong)省政府(fu)爲發展(zhan)集成電(dian)♈路産業(ye)成立的(de)一家專(zhuan)業化公(gong)司，曾于(yu)2009年收購(gou)奇夢達(da)中國(西(xi)安)研發(fa)中心，快(kuai)速發展(zhan)出 存儲(chu)器 芯片(pian)設計研(yan)發和封(feng)裝測試(shi)産業，并(bing)于近兩(liang)年在固(gu)态存儲(chu)推📞出系(xi)列USB3.0和SSD控(kong)制芯片(pian)。該公司(si)目前也(ye)是山東(dong)省唯一(yi)一家國(guo)家🏒規劃(hua)布局内(nei)重點集(ji)成電路(lu)設計企(qi)業、國家(jia)火💃🏻炬計(ji)劃重點(dian)高新技(ji)術企業(ye)，承擔了(le)多項核(he)高基和(he)863項目，成(cheng)爲山東(dong)省發展(zhan)集🧑🏾‍🤝‍🧑🏼成電(dian)路産🔞業(ye)的龍頭(tou)企業。在(zai)國家和(he)當地政(zheng)府的大(da)力支持(chi)下，華芯(xin)半導體(ti)⚽公司正(zheng)在濟南(nan)建設集(ji)成電路(lu)産業園(yuan)，未來規(gui)劃總投(tou)資将超(chao)過30億美(mei)元，吸引(yin)世界知(zhi)名企業(ye)一起發(fa)展，建設(she)完整的(de)研發設(she)計、封⚽裝(zhuang)測試和(he)晶圓工(gong)廠，形🍉成(cheng)産業鏈(lian)協同優(you)勢❌。

   群成(cheng)科技是(shi)全球領(ling)先的先(xian)進封裝(zhuang)技術研(yan)發創新(xin)和封測(ce)服務提(ti)供商，擁(yong)有完整(zheng)的晶圓(yuan)級封裝(zhuang)技術專(zhuan)利。 群成(cheng)科技的(de)主要股(gu)東——日本(ben)東芝公(gong)司将爲(wei)合作項(xiang)目提供(gong)全方位(wei)支持。2025年(nian)11月，東芝(zhi)公司半(ban)導體封(feng)裝業務(wu)群資深(shen)院士明(ming)島先生(sheng)在IEEE日本(ben)年會論(lun)壇上指(zhi)出：現在(zai)，對矽的(de)加工及(ji)封裝工(gong)藝，比如(ru)WLP技術、銅(tong)點技術(shu)、TSV以及微(wei)凸點技(ji)術在成(cheng)本逐漸(jian)趨于合(he)理的情(qing)況下，将(jiang)很快占(zhan)據世界(jie)封裝産(chan)業收入(ru)的30%。今後(hou)10年中，先(xian)進封裝(zhuang)全球的(de)總收入(ru)将超過(guo)300億美元(yuan)。

   濟南市(shi)作爲山(shan)東省會(hui)，擁有國(guo)家信息(xi)通信國(guo)際創新(xin)園(CIIIC)、集成(cheng)電路設(she)計(濟南(nan))産業化(hua)基地。山(shan)東省委(wei)省🧡政府(fu)、濟南市(shi)委㊙️市政(zheng)府近🔞年(nian)來持續(xu)加大對(dui)集成電(dian)路産業(ye)發展的(de)🐕扶持，積(ji)⁉️極吸引(yin)各類設(she)計、封測(ce)和晶🧑🏾‍🤝‍🧑🏼圓(yuan)聚集本(ben)地發展(zhan)。近日，大(da)手筆收(shou)購展訊(xun)和銳迪(di)科的清(qing)華紫光(guang)科技集(ji)團與♍濟(ji)南簽署(shu)全面戰(zhan)略合作(zuo)協議，總(zong)投資㊙️130億(yi)元在濟(ji)南打造(zao)科技園(yuan)區，并重(zhong)♉點建設(she)大規模(mo)通信與(yu)集成電(dian)☂️路及相(xiang)關研發(fa)産業，全(quan)力助力(li)濟南建(jian)設完整(zheng)㊙️集成電(dian)路産業(ye)鏈。這💋與(yu)WLP先進封(feng)測産業(ye)形成了(le)緊密呼(hu)應。

   據悉(xi)，華芯WLP封(feng)測合作(zuo)項目正(zheng)處于籌(chou)備階段(duan)，已經開(kai)始🏃‍♀️團隊(dui)招募🈲，吸(xi)引和招(zhao)攬各類(lei)國際化(hua)優秀管(guan)理和🐪技(ji)術💘人才(cai)，爲此⭐，當(dang)地部門(men)還出台(tai)了各種(zhong)有力度(du)的人才(cai)政策，爲(wei)吸引人(ren)才聚集(ji)，加快産(chan)業發展(zhan)創造條(tiao)件。