什(shi)麽是助(zhu)焊劑？

    助焊劑(ji)是一種(zhong)促進焊(han)接的化(hua)學物質(zhi)。在錫焊(han)中，它是(shi)一☁️種不(bu)可缺少(shao)的輔助(zhu)材料，其(qi)作用極(ji)爲重要(yao)。
　　１．助焊劑(ji)的作用(yong)
　　（1）溶解被(bei)焊母材(cai)表面的(de)氧化膜(mo)
　　在大氣(qi)中，被焊(han)母材表(biao)面總是(shi)被氧化(hua)膜覆蓋(gai)着，其厚(hou)度㊙️大約(yue)爲2×10-9～2×10-8m。在焊(han)接時，氧(yang)化膜必(bi)然會阻(zu)止焊料(liao)對母材(cai)⚽的潤濕(shi)，焊接就(jiu)不能正(zheng)常進行(hang)，因此必(bi)須在母(mu)材表面(mian)⛱️塗敷助(zhu)焊劑，使(shi)母材表(biao)面的氧(yang)化物還(hai)原，從而(er)達到消(xiao)除氧化(hua)膜的目(mu)的。
　　（2）防止(zhi)被焊母(mu)材的再(zai)氧化
　　母(mu)材在焊(han)接過程(cheng)中需要(yao)加熱，高(gao)溫時金(jin)屬表面(mian)會加速(su)氧☁️化，因(yin)此液态(tai)助焊劑(ji)覆蓋在(zai)母材和(he)焊料的(de)表面可(ke)防止它(ta)們氧化(hua)。
　　（3）降低熔(rong)融焊料(liao)的表面(mian)張力
　　熔(rong)融焊料(liao)表面具(ju)有一定(ding)的張力(li)，就像雨(yu)水落在(zai)荷葉⁉️上(shang)📧，由于液(ye)體的表(biao)面張力(li)會立即(ji)聚結成(cheng)圓珠狀(zhuang)的水滴(di)。熔融焊(han)👄料的表(biao)面張力(li)會阻止(zhi)其向母(mu)材表面(mian)漫流，影(ying)響潤🤞濕(shi)的正常(chang)進行。當(dang)助焊💚劑(ji)覆蓋在(zai)熔融焊(han)料的表(biao)面時，可(ke)降低液(ye)态焊料(liao)的表♊面(mian)張力，使(shi)潤濕性(xing)能明顯(xian)得到提(ti)高。
　　２．助焊(han)劑應具(ju)備的性(xing)能
　　（1）助焊(han)劑應有(you)适當的(de)活性溫(wen)度範圍(wei)。在焊料(liao)熔化前(qian)開👈始起(qi)作用，在(zai)施焊過(guo)程中較(jiao)好地發(fa)揮清除(chu)氧化❗膜(mo)、降低液(ye)💯态焊料(liao)表面張(zhang)♋力的作(zuo)用。焊劑(ji)的熔點(dian)應低于(yu)焊🐕料的(de)熔點，但(dan)不易相(xiang)差過大(da)。
　　（2）助焊劑(ji)應有良(liang)好的熱(re)穩定性(xing)，一般熱(re)穩定溫(wen)度不小(xiao)于100℃。
　　（3）助焊(han)劑的密(mi)度應小(xiao)于液态(tai)焊料的(de)密度，這(zhe)樣助焊(han)劑才💜能(neng)均勻📞地(di)在被焊(han)金屬表(biao)面鋪展(zhan)，呈薄膜(mo)狀覆蓋(gai)在🐆焊料(liao)和被焊(han)金屬表(biao)面，有效(xiao)地隔絕(jue)空氣，促(cu)進💋焊料(liao)對母材(cai)的潤濕(shi)。
　　（4）助焊劑(ji)的殘留(liu)物不應(ying)有腐蝕(shi)性且容(rong)易清洗(xi)；不應♈析(xi)🌈出有😘毒(du)🛀、有害氣(qi)體；要有(you)符合電(dian)子工業(ye)規定的(de)水溶性(xing)電阻和(he)絕緣電(dian)😍阻；不吸(xi)潮，不産(chan)生黴菌(jun)；化學性(xing)能穩定(ding)，易于貯(zhu)藏。
　　１．助焊(han)劑的種(zhong)類　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　助焊(han)劑的種(zhong)類繁多(duo)，一般可(ke)分爲無(wu)機系列(lie)、有機系(xi)列和樹(shu)脂系🌈列(lie)。
  （1）無機系(xi)列助焊(han)劑
　　無機(ji)系列助(zhu)焊劑的(de)化學作(zuo)用強，助(zhu)焊性能(neng)非常好(hao)，但⭐腐蝕(shi)作用大(da)，屬于酸(suan)性焊劑(ji)。因爲它(ta)溶解于(yu)水，故又(you)稱爲水(shui)溶性助(zhu)焊劑，它(ta)包括無(wu)機酸和(he)無機鹽(yan)２類。
　　含有(you)無機酸(suan)的助焊(han)劑的主(zhu)要成分(fen)是鹽酸(suan)、氫氟酸(suan)等，含有(you)無機鹽(yan)的助焊(han)劑的主(zhu)要成分(fen)是氯化(hua)鋅、氯💁化(hua)铵等，它(ta)📞們使🌂用(yong)後⭐必須(xu)📧立即進(jin)行非常(chang)嚴格的(de)清洗，因(yin)爲任何(he)殘留在(zai)被焊件(jian)上的鹵(lu)化物都(dou)會引起(qi)嚴重的(de)腐蝕。這(zhe)種助焊(han)劑通常(chang)隻用于(yu)非電子(zi)産品的(de)焊接，在(zai)電子設(she)備的裝(zhuang)聯中嚴(yan)禁使用(yong)這類無(wu)機系列(lie)的助焊(han)劑。
　　（2）有機(ji)系列助(zhu)焊劑（OA）
　　有(you)機系列(lie)助焊劑(ji)的助焊(han)作用介(jie)于無機(ji)系列助(zhu)焊💋劑🏃🏻‍♂️和(he)樹脂🔞系(xi)列助焊(han)劑之間(jian)，它也屬(shu)于酸性(xing)、水溶性(xing)焊劑。含(han)有📞有機(ji)酸的水(shui)溶性焊(han)劑以乳(ru)酸、檸檬(meng)酸爲基(ji)礎，由于(yu)它的焊(han)接殘留(liu)物可以(yi)在被焊(han)物上保(bao)留一段(duan)時間而(er)無嚴重(zhong)腐蝕，因(yin)此可以(yi)用在電(dian)子設備(bei)的裝聯(lian)中，但🌈一(yi)般不用(yong)在SMT的焊(han)膏中，因(yin)爲它沒(mei)有松香(xiang)焊劑的(de)粘稠性(xing)（起防止(zhi)貼片元(yuan)器件移(yi)動的作(zuo)用）。
　　（3）樹脂(zhi)系列助(zhu)焊劑
　　在(zai)電子産(chan)品的焊(han)接中使(shi)用比例(li)最大的(de)是松香(xiang)樹⭕脂型(xing)♍助焊劑(ji)。由于它(ta)隻能溶(rong)解于有(you)機溶劑(ji)，故又稱(cheng)爲有機(ji)溶劑助(zhu)焊劑，其(qi)主要成(cheng)分是松(song)香。松香(xiang)在固态(tai)時呈非(fei)活性，隻(zhi)有液态(tai)時才呈(cheng)活性，其(qi)熔點爲(wei)127℃活性可(ke)以持續(xu)到315℃。錫焊(han)的最佳(jia)溫度爲(wei)240～250℃，所以正(zheng)處于松(song)香的活(huo)性溫度(du)範圍内(nei)，且☂️它的(de)焊接殘(can)留物不(bu)存在🥵腐(fu)蝕問題(ti)，這些特(te)性使松(song)香爲非(fei)腐蝕性(xing)焊劑🙇🏻而(er)被廣泛(fan)應用于(yu)電子設(she)備的⁉️焊(han)接中。
　　爲(wei)了不同(tong)的應用(yong)需要，松(song)香助焊(han)劑有液(ye)态、糊狀(zhuang)和固态(tai)３種形态(tai)⭐。固态的(de)助焊劑(ji)适用于(yu)烙鐵焊(han)，液态和(he)🈲糊狀的(de)助焊劑(ji)分别适(shi)用于波(bo)峰焊和(he)再流焊(han)。
在實際(ji)使用中(zhong)發現，松(song)香爲單(dan)體時，化(hua)學活性(xing)較弱，對(dui)促進焊(han)料的潤(run)濕往往(wang)不夠充(chong)分，因此(ci)需要添(tian)加少量(liang)的活性(xing)劑，用以(yi)提高它(ta)的活性(xing)。松香系(xi)列焊劑(ji)根據有(you)無添加(jia)活性劑(ji)和化學(xue)活性的(de)強弱，被(bei)分爲👉非(fei)活性化(hua)💋松香、弱(ruo)活性化(hua)松香、活(huo)性化松(song)香和超(chao)活性化(hua)松香４種(zhong)，美國MIL标(biao)準中💜分(fen)别稱爲(wei)R、RMA、RA、RSA，而日本(ben)JIS标準則(ze)❤️根據助(zhu)焊劑的(de)含氯量(liang)劃分爲(wei)AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種(zhong)等級。
　　①非(fei)活性化(hua)松香（R）：它(ta)是由純(chun)松香溶(rong)解在合(he)适的溶(rong)劑🙇🏻（如💋異(yi)丙醇、乙(yi)醇等）中(zhong)組成，其(qi)中沒有(you)活性劑(ji)，消除氧(yang)化膜🔞的(de)能力有(you)限，所以(yi)要求被(bei)焊件具(ju)有非常(chang)好的可(ke)焊性。通(tong)常應用(yong)在一✏️些(xie)使用中(zhong)絕對不(bu)允許有(you)腐蝕危(wei)險存在(zai)的電路(lu)中，如植(zhi)入心髒(zang)的起搏(bo)器等。
　　②弱(ruo)活性化(hua)松香（RMA）：這(zhe)類助焊(han)劑中添(tian)加的活(huo)性劑有(you)乳酸、檸(ning)檬酸、硬(ying)脂酸等(deng)有機酸(suan)以及鹽(yan)基性有(you)機化合(he)物。添加(jia)這些弱(ruo)活性🤩劑(ji)後，能夠(gou)促進潤(run)濕的進(jin)行，但母(mu)材上🌍的(de)殘留物(wu)仍然不(bu)具有腐(fu)蝕性，除(chu)了具有(you)高可靠(kao)性的航(hang)空、航天(tian)産品或(huo)細間距(ju)的表🌏面(mian)安裝産(chan)🛀品需要(yao)清洗外(wai)，一般民(min)用消費(fei)類産品(pin)㊙️（如收錄(lu)機、電☎️視(shi)機等）均(jun)不需設(she)立清洗(xi)工序。在(zai)采用弱(ruo)活性化(hua)松香時(shi)，對被焊(han)件的可(ke)焊性也(ye)有嚴格(ge)的要求(qiu)。
　　③活性化(hua)松香（RA）及(ji)超活性(xing)化松香(xiang)（RSA）：在活性(xing)化松香(xiang)助焊🔞劑(ji)中♉，添加(jia)的強活(huo)性劑有(you)鹽酸苯(ben)胺、鹽酸(suan)聯氨等(deng)鹽🛀🏻基性(xing)有機化(hua)合物，這(zhe)種助✂️焊(han)劑的活(huo)性是明(ming)顯提高(gao)了，但焊(han)接後殘(can)留物中(zhong)氯離子(zi)的腐蝕(shi)變成不(bu)可忽視(shi)的問題(ti)，所以，在(zai)電子産(chan)品的裝(zhuang)聯中一(yi)般很少(shao)應⁉️用。随(sui)着活性(xing)劑的改(gai)進，已開(kai)發了在(zai)焊接溫(wen)度下能(neng)将殘渣(zha)分解♊爲(wei)非腐蝕(shi)性物質(zhi)🔞的活性(xing)劑，這些(xie)大多🌈數(shu)是有機(ji)化化合(he)😘物的衍(yan)生物。
   〖 免(mian) 清 洗 技(ji) 術 〗
　　１．免清(qing)洗的概(gai)念
　　（1）什麽(me)是免清(qing)洗
　　免清(qing)洗是指(zhi)在電子(zi)裝聯生(sheng)産中采(cai)用低固(gu)态含量(liang)、無腐蝕(shi)🌐性的助(zhu)焊劑，在(zai)惰性氣(qi)體環境(jing)下焊接(jie)，焊後電(dian)路闆上(shang)的殘留(liu)物極微(wei)📐、無腐蝕(shi)，且具有(you)極高的(de)表🌍面絕(jue)緣電阻(zu)（SIR），一般情(qing)況🏃‍♂️下不(bu)需要清(qing)洗💔既能(neng)達到離(li)子潔淨(jing)度的标(biao)準（美軍(jun)标MIL-P-228809離子(zi)污染等(deng)級劃分(fen)爲：一級(ji)≤1.5ugNaCl/cm2無污染(ran)；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質(zhi)量高；三(san)級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合(he)要求；四(si)級＞10.0ugNaCl/cm2不幹(gan)淨🐪），可直(zhi)接進入(ru)🐆下道工(gong)序的工(gong)藝技術(shu)。
　　必須指(zhi)出的是(shi)“免清洗(xi)”與“不清(qing)洗”是絕(jue)對不同(tong)的２個概(gai)💁念，所謂(wei)“不清洗(xi)”是指在(zai)電子裝(zhuang)聯生産(chan)中采用(yong)傳統的(de)松香助(zhu)焊劑（RMA）或(huo)有機酸(suan)助焊劑(ji)，焊接後(hou)雖然闆(pan)面留有(you)📐一定的(de)殘留物(wu)，但不用(yong)👄清洗也(ye)能滿足(zu)某些産(chan)品的質(zhi)量要求(qiu)，如家用(yong)電子産(chan)品、專業(ye)聲視設(she)備、低成(cheng)本辦公(gong)設備等(deng)産品，它(ta)們生産(chan)時通常(chang)是“不清(qing)🈲洗”的，但(dan)絕對不(bu)是“免清(qing)洗”。
　　（2）免清(qing)洗的優(you)越性
　　①提(ti)高經濟(ji)效益：實(shi)現免清(qing)洗後，最(zui)直接的(de)就是不(bu)必進行(hang)清⭕洗工(gong)作，因此(ci)可以大(da)量節約(yue)清洗人(ren)工、設備(bei)🌈、場地、材(cai)料（水、溶(rong)劑）和能(neng)源📐的消(xiao)耗，同時(shi)由于工(gong)藝流🌈程(cheng)的縮短(duan)，節約了(le)工時提(ti)高了生(sheng)産效率(lü)。
　　②提高産(chan)品質量(liang)：由于免(mian)清洗技(ji)術的實(shi)施，要求(qiu)嚴格控(kong)✂️制⛱️材料(liao)的質量(liang)，如助焊(han)劑的腐(fu)蝕性能(neng)（不允許(xu)含有鹵(lu)化物）、元(yuan)器件和(he)印制電(dian)路闆的(de)可焊性(xing)等；在裝(zhuang)😘聯過程(cheng)中，需要(yao)采用一(yi)些先進(jin)的工藝(yi)手段，如(ru)噴霧法(fa)塗敷助(zhu)焊劑、在(zai)惰性氣(qi)體保護(hu)下焊接(jie)🐇等。實施(shi)免清洗(xi)工藝，可(ke)避免清(qing)洗應力(li)對焊接(jie)組件的(de)損傷，因(yin)📞此免清(qing)洗對提(ti)📐高産品(pin)質量是(shi)極爲有(you)利的。
　　③有(you)利于環(huan)境保護(hu)：采用免(mian)清洗技(ji)術後，可(ke)停止使(shi)用ODS物質(zhi)，也大幅(fu)度地減(jian)少了揮(hui)發性有(you)機物（VOC）的(de)使用，從(cong)而對保(bao)護臭氧(yang)層具有(you)積極作(zuo)用。
　　２．免清(qing)洗材料(liao)的要求(qiu)
　　（1）免清洗(xi)助焊劑(ji)
　　要使焊(han)接後的(de)PCB闆面不(bu)用清洗(xi)就能達(da)到規定(ding)的質量(liang)水🔱平，助(zhu)焊劑的(de)選擇是(shi)一個關(guan)鍵，通常(chang)對免清(qing)洗助焊(han)劑有✍️下(xia)列要求(qiu)：
　　①低固态(tai)含量：2%以(yi)下
　　傳統(tong)的助焊(han)劑有較(jiao)高的固(gu)态含量(liang)（20～40%）、中等的(de)固态含(han)量（10～15%）和⁉️較(jiao)❤️低的固(gu)态含量(liang)（5～10%），用這些(xie)助焊劑(ji)焊接後(hou)的PCB闆面(mian)留有或(huo)👈多或少(shao)的🐪殘留(liu)物，而免(mian)清洗助(zhu)焊劑的(de)固态含(han)量要求(qiu)低于2%，而(er)且不能(neng)含有松(song)香，因此(ci)焊後闆(pan)面基本(ben)無🧑🏽‍🤝‍🧑🏻殘留(liu)物。
②無腐(fu)蝕性：不(bu)含鹵素(su)、表面絕(jue)緣電阻(zu)＞1.0×1011Ω
　　傳統的(de)助焊劑(ji)因爲有(you)較高的(de)固态含(han)量，焊接(jie)後可将(jiang)🏃‍♂️部分有(you)害物質(zhi)“包裹起(qi)來”，隔絕(jue)與空氣(qi)的接觸(chu)，形💋成絕(jue)緣保護(hu)層📱。而免(mian)清洗✉️助(zhu)焊劑，由(you)于極低(di)的固态(tai)含量不(bu)能形成(cheng)絕緣保(bao)護層，若(ruo)有少量(liang)的有害(hai)成分殘(can)留在闆(pan)面上，就(jiu)會👄導緻(zhi)腐蝕和(he)漏電等(deng)嚴重不(bu)良後果(guo)。因此，免(mian)清洗助(zhu)焊劑中(zhong)不允許(xu)含有鹵(lu)素成分(fen)☁️。
　　對助焊(han)劑的腐(fu)蝕性通(tong)常采用(yong)下列幾(ji)種方法(fa)進行測(ce)試☎️：
a．銅鏡(jing)腐蝕測(ce)試：測試(shi)助焊劑(ji)（焊膏）的(de)短期腐(fu)蝕性
　　b．鉻(ge)酸銀試(shi)紙測試(shi)：測試焊(han)劑中鹵(lu)化物的(de)含量
　　c．表(biao)面絕緣(yuan)電阻測(ce)試：測試(shi)焊後PCB的(de)表面絕(jue)緣電阻(zu)，以确⁉️定(ding)焊劑（焊(han)膏）的長(zhang)期電學(xue)性能的(de)可靠性(xing)
　　d．腐蝕性(xing)測試：測(ce)試焊後(hou)在PCB表面(mian)殘留物(wu)的腐蝕(shi)性
　　e．電遷(qian)移測試(shi)：測試焊(han)後PCB表面(mian)導體間(jian)距減小(xiao)的程度(du)
　　③可焊性(xing)：擴展率(lü)≥80%
　　可焊性(xing)與腐蝕(shi)性是相(xiang)互矛盾(dun)的一對(dui)指标，爲(wei)了使助(zhu)焊劑具(ju)有🙇‍♀️一定(ding)的消除(chu)氧化物(wu)的能力(li)，并且在(zai)預熱和(he)焊接的(de)整💃🏻個過(guo)程中🈲均(jun)能保持(chi)一定程(cheng)度的活(huo)性，就必(bi)🌏須包含(han)某種酸(suan)。在免清(qing)洗助焊(han)🐅劑中用(yong)得最多(duo)的是非(fei)水溶性(xing)醋酸系(xi)列，配方(fang)中可能(neng)還有胺(an)、氨🧑🏽‍🤝‍🧑🏻和合(he)成樹脂(zhi)㊙️，不同的(de)配方🐉會(hui)影響其(qi)活🤟性和(he)可靠性(xing)。不同的(de)企業有(you)不同的(de)要求和(he)📧内部控(kong)制指标(biao)，但必須(xu)符合焊(han)接質量(liang)🌈高和無(wu)腐蝕性(xing)的使用(yong)要求。
　　助(zhu)焊劑的(de)活性通(tong)常是用(yong)pH值來衡(heng)量的，免(mian)清洗助(zhu)焊劑✊的(de)pH值應控(kong)制在産(chan)品規定(ding)的技術(shu)條件範(fan)圍内（各(ge)生産廠(chang)家🐪的pH值(zhi)略有不(bu)同）。
　　④符合(he)環保要(yao)求：無毒(du)，無強烈(lie)刺激性(xing)氣味，基(ji)本不污(wu)染♋環境(jing)，操作安(an)全。
　　（2）免清(qing)洗印制(zhi)電路闆(pan)和元器(qi)件
　　在實(shi)施免清(qing)洗焊接(jie)工藝中(zhong)，制電路(lu)闆及元(yuan)器件的(de)可🐕焊✔️性(xing)😘和清💛潔(jie)度是需(xu)要重點(dian)控制的(de)方面。爲(wei)确保可(ke)焊性，在(zai)要求供(gong)應商保(bao)證可焊(han)性的前(qian)提下，生(sheng)産廠應(ying)将其存(cun)放在恒(heng)溫幹燥(zao)的環境(jing)中，并嚴(yan)格控制(zhi)在有效(xiao)的💯儲存(cun)時間内(nei)使用。爲(wei)确保清(qing)潔度，生(sheng)産過程(cheng)中要嚴(yan)格地控(kong)制環境(jing)和操作(zuo)規範，避(bi)免人爲(wei)的🔴污染(ran)，如手迹(ji)、汗迹、油(you)脂、灰塵(chen)等。
３．免清(qing)洗焊接(jie)工藝
　　在(zai)采用免(mian)清洗助(zhu)焊劑後(hou)，雖然焊(han)接工藝(yi)過程不(bu)變，但🌏實(shi)施的🈲方(fang)法和有(you)關的工(gong)藝參數(shu)必須适(shi)應免清(qing)洗技術(shu)的特定(ding)要求🈚，主(zhu)要☁️内容(rong)如下：
　　（1）助(zhu)焊劑的(de)塗敷
　　爲(wei)了獲得(de)良好的(de)免清洗(xi)效果，助(zhu)焊劑塗(tu)敷過程(cheng)必須嚴(yan)㊙️格控制(zhi)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼２個參數(shu)，即助焊(han)劑的固(gu)态含量(liang)和塗敷(fu)量。
　　通常(chang)，助焊劑(ji)的塗敷(fu)方式有(you)發泡法(fa)、波峰法(fa)和噴霧(wu)法🙇🏻３種。在(zai)免清洗(xi)工藝中(zhong)，不宜采(cai)用發泡(pao)法和波(bo)峰法🔞，其(qi)原因是(shi)多方🐉面(mian)的🌈，第一(yi)，發泡法(fa)和波峰(feng)法的助(zhu)焊劑是(shi)放置在(zai)敞開的(de)容器内(nei)，由于免(mian)清洗助(zhu)焊劑的(de)溶劑含(han)量很高(gao)，特别容(rong)易揮發(fa)，從而導(dao)緻固态(tai)含量的(de)升高，因(yin)此🍓，在生(sheng)産過程(cheng)中用比(bi)重法來(lai)控制助(zhu)焊㊙️劑的(de)成分保(bao)持不變(bian)是有困(kun)難的，且(qie)溶劑的(de)大量揮(hui)發也造(zao)成了污(wu)染和浪(lang)費；第二(er)，由于免(mian)清洗助(zhu)焊劑的(de)固體含(han)量極低(di)，不利于(yu)發泡；第(di)三，塗敷(fu)時不能(neng)控制助(zhu)焊劑的(de)塗敷量(liang)，塗敷也(ye)不均勻(yun)，往往有(you)過量的(de)🤩助焊劑(ji)殘留在(zai)闆的邊(bian)緣。因此(ci)，采用這(zhe)２種方式(shi)不能得(de)到理想(xiang)的免清(qing)洗效果(guo)。
　　噴霧法(fa)是最新(xin)的一種(zhong)焊劑塗(tu)敷方式(shi)，最适用(yong)于免清(qing)洗助焊(han)🈲劑的塗(tu)敷。因爲(wei)助焊劑(ji)被放置(zhi)在一個(ge)密封的(de)加壓容(rong)器内，通(tong)💃🏻過噴口(kou)噴射出(chu)霧狀助(zhu)焊劑塗(tu)敷在PCB的(de)表面，噴(pen)射器的(de)噴射量(liang)、霧化程(cheng)度和噴(pen)射寬度(du)均可調(diao)節，所以(yi)能夠精(jing)确地控(kong)制塗敷(fu)的焊劑(ji)量。由于(yu)塗敷的(de)焊劑是(shi)霧狀✊薄(bao)層，因此(ci)闆面的(de)焊劑非(fei)常均勻(yun)，可确保(bao)焊接後(hou)的闆面(mian)符合免(mian)清洗要(yao)求。同時(shi)，由于助(zhu)焊劑完(wan)全密封(feng)在容器(qi)内，不必(bi)考慮溶(rong)劑的揮(hui)發和吸(xi)收大氣(qi)中的水(shui)分，這樣(yang)可保持(chi)焊劑比(bi)重（或有(you)效🔴成分(fen)）不變，一(yi)次加入(ru)至用完(wan)之前無(wu)需更㊙️換(huan)，較發泡(pao)法和波(bo)峰法可(ke)減少焊(han)劑的稀(xi)釋劑用(yong)量60%以上(shang)。因此，噴(pen)霧塗敷(fu)方式是(shi)免清洗(xi)工藝中(zhong)首選的(de)💛一種塗(tu)敷工藝(yi)。
在采用(yong)噴霧塗(tu)敷工藝(yi)時必須(xu)注意一(yi)點，由于(yu)助焊劑(ji)中含有(you)👌較多的(de)易燃性(xing)溶劑，噴(pen)霧時散(san)發的溶(rong)劑蒸氣(qi)存在一(yi)定的爆(bao)燃危☂️險(xian)性，因此(ci)設備需(xu)要具有(you)㊙️良好的(de)排風設(she)❤️施和必(bi)要的滅(mie)火器具(ju)。
（2）預熱
　　塗(tu)敷助焊(han)劑後，焊(han)接件進(jin)入預熱(re)工序，通(tong)過預熱(re)揮發💞掉(diao)助焊🌈劑(ji)♌中的溶(rong)劑部分(fen)，增強助(zhu)焊劑的(de)活性。在(zai)采用免(mian)清洗助(zhu)焊劑後(hou)，預💛熱溫(wen)度應控(kong)制在什(shi)麽範❤️圍(wei)最爲✊适(shi)當呢？
　　實(shi)踐證明(ming)，采用免(mian)清洗助(zhu)焊劑後(hou)，若仍按(an)傳統的(de)預熱溫(wen)度（90±10℃）來🔴控(kong)制，則有(you)可能産(chan)生不良(liang)的後果(guo)。其主要(yao)原因是(shi)：免清洗(xi)助焊🍓劑(ji)是一種(zhong)低固态(tai)含量、無(wu)鹵素的(de)助焊劑(ji)，其活性(xing)一般較(jiao)弱，而💛且(qie)它的活(huo)性劑在(zai)低溫下(xia)幾乎不(bu)能起到(dao)消除金(jin)屬💋氧化(hua)物的🔞作(zuo)用，随着(zhe)預熱溫(wen)度的升(sheng)高，助焊(han)劑逐漸(jian)開始激(ji)活，當溫(wen)度達⭕到(dao)100℃時活性(xing)物質才(cai)被釋放(fang)出來㊙️與(yu)金屬氧(yang)化物迅(xun)速🔞反映(ying)。另外💜，免(mian)清洗㊙️助(zhu)焊劑的(de)溶劑含(han)量相當(dang)高（約97%），若(ruo)預熱溫(wen)度不足(zu)，溶劑就(jiu)不能充(chong)分揮發(fa)，當焊件(jian)進入錫(xi)槽後，由(you)于溶劑(ji)的急劇(ju)揮發，會(hui)使得熔(rong)融焊料(liao)飛濺而(er)形成焊(han)料球⁉️或(huo)焊接點(dian)實際溫(wen)度下🥵降(jiang)而産生(sheng)🈚不良焊(han)點。因此(ci)，免清洗(xi)工藝中(zhong)控制好(hao)預熱溫(wen)度是又(you)一重要(yao)的環節(jie)，通常要(yao)求控🔞制(zhi)在傳統(tong)要求的(de)上限（100℃）或(huo)更高（按(an)供應商(shang)指導溫(wen)度曲🏃🏻線(xian)）且應有(you)足夠的(de)⭕預熱時(shi)間供溶(rong)劑充分(fen)揮發。
　　（3）焊(han)接
　　由于(yu)嚴格限(xian)制了助(zhu)焊劑的(de)固态含(han)量和腐(fu)蝕性，其(qi)助焊性(xing)能✌️必然(ran)受到限(xian)制。要獲(huo)得良好(hao)的焊接(jie)質量，還(hai)必須對(dui)💋焊接設(she)備提出(chu)新的要(yao)求——具有(you)惰性氣(qi)體保護(hu)功📱能。除(chu)了采取(qu)上述措(cuo)施外，免(mian)清洗工(gong)藝還要(yao)求更嚴(yan)格地控(kong)制焊接(jie)過程的(de)各項工(gong)藝參數(shu)，主要🔴包(bao)括焊接(jie)溫度、焊(han)接時間(jian)、PCB壓錫深(shen)度和PCB傳(chuan)送角度(du)等。應根(gen)據使用(yong)不同類(lei)型的免(mian)清洗助(zhu)焊劑，調(diao)整好波(bo)峰焊設(she)備的各(ge)項🌍工藝(yi)參數，才(cai)能獲得(de)滿意的(de)免清洗(xi)焊接效(xiao)果。

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