錫膏的回(hui)流過程

再流焊(han)爐由三個(ge)部分組成(cheng)：第一部分(fen)爲加熱器(qi)部分;第二(er)部分爲傳(chuan)送部分;第(di)三部分爲(wei)溫控部分(fen)

一、什麽是(shi)再流焊爐(lu)

再流焊爐(lu)是用于全(quan)表面組裝(zhuang)的焊接設(she)備，典型的(de)㊙️再流焊爐(lu)實物。

二、再(zai)流焊爐知(zhi)識

1．再流焊(han)爐的組成(cheng)

再流焊爐(lu)由三個部(bu)分組成：第(di)一部分爲(wei)加熱器部(bu)✂️分，采🌈用陶(tao)瓷闆、鋁闆(pan)或不鏽鋼(gang)式紅外加(jia)熱器，有些(xie)制造廠家(jia)還在其表(biao)面塗有紅(hong)外塗層，以(yi)增加紅外(wai)發射能力(li)；第二部分(fen)爲傳送部(bu)分，采用鏈(lian)條導軌，這(zhe)是目前普(pu)遍采用的(de)方法，鏈條(tiao)的寬度可(ke)實現機調(diao)🔞或電調功(gong)能，PCB放置在(zai)鏈條導軌(gui)上，能實⛱️現(xian)SMA的雙面焊(han)接；第三部(bu)分🈲爲溫控(kong)部分，采用(yong)控溫表或(huo)計算🤩機來(lai)控制爐腔(qiang)中溫度。

2．再(zai)流焊爐工(gong)作示意圖(tu)

通常再流(liu)焊爐腔中(zhong)有五塊紅(hong)外線加熱(re)闆，分别構(gou)成了🐕預熱(re)區、焊接區(qu)和冷卻區(qu)等三個區(qu)域，預熱區(qu)的溫度上(shang)📧升範😍圍由(you)室溫到150~C(PCB上(shang)溫度)，焊接(jie)區用于PCB的(de)焊接，有加(jia)熱和保溫(wen)的♈作用，冷(leng)☔卻區用于(yu)SMA(表面安裝(zhuang)組件)的降(jiang)溫。

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