在SMT制(zhi)造工(gong)藝中(zhong),電路(lu)闆的(de)兩個(ge)面依(yi)次進(jin)行回(hui)流焊(han)是标(biao)🔞準🚶♀️的(de)工序(xu)。在焊(han)接裝(zhuang)有元(yuan)件的(de)B面時(shi),PCB闆A面(mian)上的(de)元件(jian)是倒(dao)📐置的(de)。回流(liu)🤟焊工(gong)藝達(da)到峰(feng)值溫(wen)度範(fan)圍時(shi),不能(neng)排🧑🏾🤝🧑🏼除(chu)在此(ci)之前(qian)完成(cheng)的焊(han)點有(you)可能(neng)再次(ci)熔融(rong),這時(shi),A面的(de)🆚元件(jian)懸挂(gua)在熔(rong)融焊(han)錫下(xia)面。
制(zhi)造商(shang)在一(yi)天中(zhong)焊接(jie)無數(shu)的焊(han)點,在(zai)焊接(jie)電路(lu)闆的(de)♻️B面時(shi),要依(yi)靠熔(rong)融焊(han)錫的(de)承載(zai)能力(li)。熔融(rong)焊錫(xi)能夠(gou)承🐅受(shou)相當(dang)大元(yuan)件🤟的(de)重量(liang)。
對電(dian)路闆(pan)進行(hang)第二(er)次回(hui)流工(gong)藝時(shi),熔融(rong)焊錫(xi)的表(biao)面👌張(zhang)力🥵決(jue)定💋焊(han)錫的(de)承載(zai)能力(li)。了解(jie)熔融(rong)焊錫(xi)表面(mian)👈張力(li)🈲的大(da)小,就(jiu)可以(yi)确定(ding)哪些(xie)電路(lu)闆可(ke)以在(zai)A面朝(chao)下時(shi)焊接(jie)B面。表(biao)面張(zhang)力σ定(ding)義爲(wei)伸展(zhan)液體(ti)表面(mian)需要(yao)的力(li)F,除以(yi)液體(ti)表面(mian)邊界(jie)線的(de)長度(du)L。
因此(ci),熔融(rong)焊錫(xi)的承(cheng)載能(neng)力CLC,可(ke)以按(an)下列(lie)公式(shi)計算(suan):CLC=σ·L。
被熔(rong)融焊(han)錫潤(run)濕面(mian)積邊(bian)界的(de)周長(zhang)九是(shi)邊界(jie)線L。對(dui)于片(pian)式🛀電(dian)容器(qi)或片(pian)式電(dian)阻,這(zhe)個周(zhou)長是(shi)這兩(liang)種元(yuan)件電(dian)極正(zheng)面的(de)周長(zhang)或者(zhe)焊盤(pan)的周(zhou)長;對(dui)于多(duo)引出(chu)🥵端元(yuan)件,L是(shi)這個(ge)元件(jian)所有(you)引出(chu)端周(zhou)長的(de)總和(he)。
熔融(rong)焊錫(xi)的表(biao)面張(zhang)力
Sn60Pb40是(shi)用于(yu)含鉛(qian)産品(pin)的焊(han)錫。對(dui)于波(bo)峰焊(han),建議(yi)焊錫(xi)槽的(de)溫🐪度(du)爲245到(dao)255℃(取決(jue)于PCB的(de)布局(ju))。根據(ju)焊接(jie)技術(shu)的要(yao)求(如(ru)選擇(ze)焊),焊(han)接溫(wen)度的(de)範圍(wei)可以(yi)在245到(dao)300℃之間(jian)。
Sn99Cu1合金(jin)可以(yi)用于(yu)波峰(feng)焊和(he)熱浸(jin)鍍錫(xi),無論(lun)在什(shi)麽情(qing)況下(xia),焊盤(pan)上銅(tong)的明(ming)顯流(liu)失都(dou)不會(hui)影響(xiang)焊點(dian)的可(ke)靠性(xing)和可(ke)用性(xing)。要特(te)别注(zhu)意焊(han)錫槽(cao)的管(guan)理。根(gen)據銅(tong)流失(shi)到焊(han)錫槽(cao)的情(qing)況,可(ke)能需(xu)要對(dui)焊錫(xi)槽補(bu)充Sn99.9(純(chun)錫)來(lai)限制(zhi)銅的(de)含量(liang),而不(bu)是補(bu)充焊(han)錫合(he)金。
Sn96C焊(han)錫(SnAg3.8Cu0.7)是(shi)在歐(ou)洲常(chang)用的(de)一種(zhong)标準(zhun)的無(wu)鉛共(gong)晶焊(han)錫,歐(ou)洲使(shi)用🔞無(wu)鉛共(gong)晶焊(han)錫焊(han)接電(dian)子産(chan)品,多(duo)年的(de)實🤞踐(jian)使歐(ou)洲在(zai)無鉛(qian)電子(zi)制造(zao)領域(yu)獲得(de)豐富(fu)的經(jing)驗。SnAg3.8Cu0.7可(ke)以用(yong)✔️于波(bo)峰🔅焊(han)、選擇(ze)焊和(he)熱浸(jin)鍍錫(xi)。在所(suo)有的(de)無鉛(qian)錫銅(tong)合🈚金(jin)和錫(xi)銀合(he)金中(zhong),SnAg3.8Cu0.7合金(jin)時熔(rong)點最(zui)低的(de)無鉛(qian)合金(jin)。
不過(guo),在使(shi)用這(zhe)種合(he)金時(shi),不能(neng)對銅(tong)的流(liu)失提(ti)出特(te)殊🐪的(de)要求(qiu)。銅的(de)流失(shi)測試(shi)是在(zai)選擇(ze)焊系(xi)統上(shang)進行(hang)。在氮(dan)氣氛(fen)圍中(zhong)💰,在360℃的(de)焊錫(xi)溫度(du)下,把(ba)直徑(jing)6毫米(mi)的銅(tong)線浸(jin)入選(xuan)擇焊(han)系統(tong)的動(dong)态焊(han)錫槽(cao)中,确(que)定銅(tong)線浸(jin)在焊(han)錫槽(cao)期間(jian)質量(liang)的減(jian)少。
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