在表(biao)面貼(tie)裝工(gong)藝的(de) 回流(liu)焊 接(jie)工序(xu)中,貼(tie)片元(yuan)件會(hui)産生(sheng)因翹(qiao)立而(er)脫焊(han)的缺(que)陷,人(ren)們形(xing)象的(de)稱之(zhi)爲"豎(shu)碑"現(xian)象(即(ji)曼哈(ha)頓現(xian)象)。
"豎(shu)碑"現(xian)象發(fa)生在(zai)CHIP元件(jian)(如貼(tie)片 電(dian)容 和(he)貼片(pian)電阻(zu))的回(hui)流焊(han)接過(guo)程中(zhong),元件(jian)體積(ji)越小(xiao)越容(rong)🍓易發(fa)生。其(qi)産生(sheng)原因(yin)是,元(yuan)件兩(liang)端焊(han)盤上(shang)的錫(xi)膏在(zai)回流(liu)融化(hua)時⛷️,對(dui)元件(jian)兩個(ge)焊接(jie)端的(de)表面(mian)張力(li)不平(ping)衡。具(ju)體分(fen)析有(you)以下(xia)🌍7種主(zhu)要原(yuan)因:
主(zhu)要原(yuan)因:
1) 加(jia)熱不(bu)均勻(yun),回流(liu)爐内(nei)溫度(du)分布(bu)不均(jun)勻,闆(pan)面溫(wen)度分(fen)布不(bu)均🐅勻(yun)
2) 元件(jian)的問(wen)題,焊(han)接端(duan)的外(wai)形和(he)尺寸(cun)差異(yi)大,焊(han)接端(duan)的🔅可(ke)⚽焊性(xing)💚差異(yi)大 元(yuan)件的(de)重量(liang)太輕(qing)
3) 基闆(pan)的材(cai)料和(he)厚度(du),基闆(pan)材料(liao)的導(dao)熱性(xing)差,基(ji)闆的(de)⭐厚度(du)♊均勻(yun)性差(cha)
4) 焊盤(pan)的形(xing)狀和(he)可焊(han)性,焊(han)盤的(de)熱容(rong)量差(cha)異較(jiao)大,焊(han)盤的(de)🛀🏻可焊(han)性差(cha)異較(jiao)大
5) 錫(xi)膏,錫(xi)膏中(zhong) 助焊(han)劑 的(de)均勻(yun)性差(cha)或活(huo)性差(cha),兩個(ge)焊盤(pan)上的(de)錫膏(gao)厚度(du)差異(yi)較🌂大(da),錫膏(gao)太厚(hou) 印刷(shua)精度(du)差,錯(cuo)位嚴(yan)重
6) 預(yu)熱溫(wen)度,預(yu)熱溫(wen)度太(tai)低
7) 貼(tie)裝精(jing)度差(cha),元件(jian)偏移(yi)嚴重(zhong)。
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