昊(hao)瑞R6800助焊(han)劑之🌈久久精品网🧑🏾‍🤝‍🧑🏼産(chan)品說明(ming)

   本公(gong)司R6800助焊(han)劑是采(cai)用高級(ji)進口松(song)香的高(gao)性能免(mian)洗助焊(han)劑♈。具有(you)極低的(de)表面張(zhang)力和優(you)異的耐(nai)熱性，可(ke)适用于(yu)🌈噴霧，發(fa)泡和沾(zhan)浸制程(cheng)。
 
   優秀的(de)焊接性(xing)能，低缺(que)陷率。 适(shi)用多層(ceng)闆或單(dan)面闆焊(han)接。
 
   使用(yong)方法：噴(pen)霧，發泡(pao)，浸焊

   産(chan)品保質(zhi)期限：6 個(ge)月

 

  應用(yong)：

  一、焊接(jie)前準備(bei)
 
  爲了獲(huo)得優異(yi)的焊接(jie)品質和(he)可靠的(de)電氣性(xing)能，印刷(shua)電路闆(pan)和元器(qi)件滿足(zu)可焊性(xing)和離子(zi)清潔度(du)的要求(qiu)是焊
接(jie)的首要(yao)條件，并(bing)且組裝(zhuang)廠也可(ke)對相關(guan)項目進(jin)行來料(liao)🌈檢查。 在(zai)生産過(guo)程中，取(qu)放PCB闆時(shi)應拿闆(pan)邊，避免(mian)銅箔受(shou)到污染(ran)，推薦作(zuo)業人員(yuan)配帶無(wu)塵手套(tao)。 對于😍發(fa)泡式助(zhu)焊劑♍裝(zhuang)置，當🤩使(shi)用不同(tong)型号的(de)助焊劑(ji)時，推薦(jian)換用新(xin)的發泡(pao)管。 當使(shi)用發泡(pao)裝置💁時(shi)，塗布助(zhu)💔焊劑前(qian)載具溫(wen)度應與(yu)室溫相(xiang)當，熱載(zai)具将影(ying)響發泡(pao)效果。 軌(gui)道😍鏈爪(zhao)和載具(ju)應定期(qi)清洗，推(tui)薦使🈲用(yong)優❤️諾對(dui)應清🌈洗(xi)劑産品(pin)來清🏃‍♂️洗(xi)它們。助(zhu)焊劑塗(tu)布設備(bei)本身及(ji)周圍的(de)殘餘🍉物(wu) 也要定(ding)期清理(li)。

  二、助焊(han)劑的塗(tu)布

  使用(yong)噴霧式(shi)塗布助(zhu)焊劑，生(sheng)産前可(ke)放一塊(kuai)與PCB闆尺(chi)寸大小(xiao)相同的(de)硬紙闆(pan)或熱敏(min)紙，助焊(han)劑塗布(bu)好後❌立(li)刻取 出(chu)，目測㊙️助(zhu)焊劑塗(tu)布是否(fou)均勻，用(yong)電子天(tian)平量測(ce)單位面(mian)積🍓的塗(tu)布量。 噴(pen)霧制程(cheng)要求每(mei)兩小時(shi)清洗一(yi)次噴頭(tou)，以免發(fa)生噴嘴(zui)堵塞。 對(dui)于有載(zai)具制✉️程(cheng)，要盡量(liang)避👉免助(zhu)焊劑滲(shen)進PCB闆與(yu)載具開(kai)口接觸(chu)邊緣。 避(bi)免零件(jian)面☔接觸(chu)到助焊(han)劑，助焊(han)劑會腐(fu)蝕元器(qi)件金屬(shu)表面。 焊(han)接面上(shang)的助焊(han)劑一定(ding)要經過(guo)錫波的(de)浸潤，以(yi)免造成(cheng)高⭕濕環(huan)境下的(de)阻抗過(guo)低。
 
  三、預(yu)熱
  預熱(re)的作用(yong)是在焊(han)接前将(jiang)元件和(he)PCB闆加熱(re)到一定(ding)溫度，避(bi)免焊接(jie)瞬間溫(wen)升過快(kuai)對零件(jian)産生熱(re)沖擊而(er)造成零(ling)件 失⭕效(xiao)，還能蒸(zheng)發掉多(duo)餘溶劑(ji)和激發(fa)助焊劑(ji)的活性(xing)。預熱溫(wen)度過高(gao)會過早(zao)地消耗(hao)掉助焊(han)劑的活(huo)性，導緻(zhi)焊接品(pin)質 下降(jiang)🔱；過低的(de)預熱溫(wen)度（＜70℃）将不(bu)能完全(quan)激發助(zhu)焊劑的(de)活性。具(ju)體的⚽預(yu)熱溫度(du)設置可(ke)參照“波(bo)峰🔆焊接(jie)設備 參(can)數🥰設置(zhi)”。
量測溫(wen)度曲線(xian)時，可分(fen)别在元(yuan)器件面(mian)和焊接(jie)面布設(she)熱電♈偶(ou)🐇線來監(jian)測PCB闆的(de)實際預(yu)熱溫度(du)。

   四、波峰(feng)焊接 
   合(he)适的焊(han)接時間(jian)和焊接(jie)溫度有(you)助于形(xing)成合格(ge)的焊點(dian)并減少(shao)焊接缺(que)陷。 通過(guo)調整鏈(lian)速、軌道(dao)傾角、錫(xi)波馬達(da)轉速、波(bo)形等🌍設(she)備參數(shu)可調節(jie)PCB闆的接(jie)觸時間(jian)和吃錫(xi)深度。 PCB闆(pan)脫離焊(han)料時，PCB相(xiang)對焊料(liao)的移動(dong)速度接(jie)近于零(ling)，有助于(yu)🌂減少錫(xi)尖和橋(qiao)接。 在PCB、元(yuan)器件和(he)助焊劑(ji)活性、耐(nai)熱性允(yun)許🍉的情(qing)況下可(ke)采用相(xiang)對較長(zhang)的焊接(jie)時間，以(yi)使焊接(jie)部位獲(huo)得足夠(gou)的熱 量(liang)，達到良(liang)好的潤(run)濕，獲🧑🏾‍🤝‍🧑🏼得(de)更優異(yi)的焊點(dian)。 PCB的吃錫(xi)深度至(zhi)少要超(chao)過PCB厚度(du)的30%，這将(jiang)有助于(yu)将焊料(liao)😍表面氧(yang)化物推(tui)出，使PCB接(jie)觸到氧(yang)化物較(jiao)少 的新(xin)鮮焊料(liao)，保證🔞優(you)異的焊(han)接效果(guo)；同時焊(han)料也會(hui)形成向(xiang)上沖力(li)，這有助(zhu)于PTH孔的(de)潤濕和(he)填充。 焊(han)料表面(mian)的錫渣(zha)需定期(qi)清理，優(you)諾氧化(hua)還原粉(fen)OR-197和OR-230能有(you)效地減(jian)少錫渣(zha)，降低成(cheng)本。 要定(ding)期分析(xi)焊料合(he)金成分(fen)，若某🥰些(xie)合金超(chao)出規格(ge)時，會危(wei)害到焊(han)接品質(zhi)，還可能(neng)會影響(xiang)焊點的(de)可靠性(xing)。

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