SMT💚中文字幕在线视频观看㊙️表面組裝(zhuang)檢測工藝(yi)簡介

    SMT 是一項相(xiang)當複雜的(de)綜合性系(xi)統工程技(ji)術，同時具(ju)有高速🛀🏻度(du)、高精度的(de)特點。爲了(le)實現高直(zhi)通率、高可(ke)靠性的質(zhi)⛹🏻‍♀️量目💘标，必(bi)須從🔞 PCB 設計(ji)、元器件、材(cai)料，以及工(gong)藝、設備、規(gui)章制度等(deng)多方面進(jin)行控制。其(qi)中，以預防(fang)爲主的工(gong)藝過程控(kong)制尤其适(shi)合SMT。在SMT的每(mei)‘步制造工(gong)序中通過(guo)有效的檢(jian)測手段防(fang)止各種缺(que)陷及不⚽合(he)格隐患流(liu)入下一道(dao)工序㊙️的工(gong)作十分重(zhong)要。因此， “檢(jian)測”也是工(gong)藝過程控(kong)制中不可(ke)缺少的重(zhong)要手段。

　　SMT的(de)檢測内容(rong)包括來料(liao)檢測、工序(xu)檢測及表(biao)面組裝闆(pan)檢測戴防(fang)📞靜電手套(tao)、PU塗層手套(tao)。

　　工序檢測(ce)中發現的(de)質量問題(ti)通過返工(gong)可以得到(dao)糾正。來料(liao)檢測、 焊膏(gao) 印刷後，以(yi)及焊前檢(jian)測中發現(xian)的不合格(ge)品返工成(cheng)❓本比較低(di)，對電子産(chan)品可靠性(xing)的影響也(ye)比較小。但(dan)是焊後不(bu)合格品的(de)返工就大(da)不相同了(le)，因爲焊後(hou)返工需要(yao)解焊以後(hou)重新焊接(jie)，除了需要(yao)工時、材料(liao)，還可能損(sun)🐉壞元器件(jian)和印制闆(pan)。由于有的(de)元器件是(shi)不可逆的(de)，如需要底(di)部填充的(de)Flip chip，還有.BGA、CSP返♉修(xiu)後需要重(zhong)新植球，對(dui)于埋㊙️置技(ji)術、多芯片(pian)堆疊等産(chan)品更加難(nan)以修複，所(suo)以焊後返(fan)工損失較(jiao)大需戴防(fang)靜電手套(tao)、PU塗層手套(tao)。由此可見(jian)😍，工序檢測(ce)、特别是前(qian)幾道工序(xu)檢測，可以(yi)🈚減少缺陷(xian)率和廢品(pin)率，可以降(jiang)低返工/返(fan)修成本，同(tong)時還可📞以(yi)通過缺陷(xian)分析從源(yuan)頭上盡早(zao)地防止質(zhi)量隐患的(de)發生💔。

　　表面(mian)組裝闆的(de)最終檢測(ce)同樣十分(fen)重要。如何(he)确保把合(he)格、可靠的(de)産品送到(dao)用戶手中(zhong)，這是在市(shi)場競争中(zhong)獲勝的關(guan)鍵。最🈲終檢(jian)測的項目(mu)很多，包括(kuo)外觀🚩檢測(ce)、元器件位(wei)置、型号、極(ji)性檢測、焊(han)點檢測及(ji)電性能和(he)可靠性檢(jian)測等🤟内容(rong)。

 

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