SMT專用(yong)焊錫(xi)🤟欧美日韩国产在线✉️膏在(zai)使用(yong)過程(cheng)中的(de)常見(jian)問題(ti)

焊接(jie)後PCB闆(pan)面有(you)錫珠(zhu)産生(sheng)

這是(shi)在SMT焊(han)接工(gong)藝中(zhong)比較(jiao)常見(jian)的一(yi)個問(wen)題，特(te)别是(shi)🛀🏻在使(shi)用者(zhe)使🐉用(yong)一個(ge)新的(de)供應(ying)商産(chan)品初(chu)期，或(huo)是生(sheng)産工(gong)藝不(bu)⛹🏻‍♀️穩定(ding)時，更(geng)易産(chan)生這(zhe)樣的(de)問題(ti)，經過(guo)使用(yong)🆚客戶(hu)的配(pei)合，并(bing)通過(guo)我們(men)大量(liang)的實(shi)驗🙇🏻，最(zui)終我(wo)們分(fen)析産(chan)生錫(xi)珠的(de)原因(yin)可能(neng)有以(yi)下幾(ji)個方(fang)面：

1、PCB闆(pan)在經(jing)過回(hui)流焊(han)時預(yu)熱不(bu)充分(fen)；

2、回流(liu)焊溫(wen)度曲(qu)線設(she)定不(bu)合理(li)，進入(ru)焊接(jie)區前(qian)的闆(pan)面溫(wen)度與(yu)焊接(jie)區溫(wen)度有(you)較大(da)差距(ju)；

3、焊錫(xi)膏在(zai)從冷(leng)庫中(zhong)取出(chu)時未(wei)能完(wan)全回(hui)複室(shi)溫；

4、錫(xi)膏開(kai)啓後(hou)過長(zhang)時間(jian)暴露(lu)在空(kong)氣中(zhong)；

5、在貼(tie)片時(shi)有錫(xi)粉飛(fei)濺在(zai)PCB闆面(mian)上；

6、印(yin)刷或(huo)搬運(yun)過程(cheng)中，有(you)油漬(zi)或水(shui)份粘(zhan)到PCB闆(pan)上；

7、焊(han)錫膏(gao)中助(zhu)焊劑(ji)本身(shen)調配(pei)不合(he)理有(you)不易(yi)揮發(fa)溶劑(ji)或液(ye)體添(tian)加劑(ji)或活(huo)化劑(ji)；

以上(shang)第一(yi)及第(di)二項(xiang)原因(yin)，也能(neng)夠說(shuo)明爲(wei)什麽(me)新更(geng)換的(de)錫膏(gao)易産(chan)生此(ci)類的(de)問題(ti)，其主(zhu)要原(yuan)因還(hai)是目(mu)👄前所(suo)定的(de)溫度(du)曲線(xian)與所(suo)用的(de)焊錫(xi)膏不(bu)匹配(pei)，這就(jiu)要求(qiu)客戶(hu)在更(geng)換供(gong)應商(shang)時，一(yi)定要(yao)向✉️錫(xi)膏供(gong)應商(shang)索取(qu)其錫(xi)膏所(suo)能夠(gou)适應(ying)的溫(wen)度曲(qu)線圖(tu)；第三(san)、第四(si)及第(di)六個(ge)原因(yin)有可(ke)能爲(wei)🏃‍♀️使用(yong)者操(cao)作不(bu)當造(zao)成；第(di)五個(ge)原因(yin)有可(ke)能是(shi)因爲(wei)錫膏(gao)存放(fang)不當(dang)或超(chao)過保(bao)質期(qi)造成(cheng)錫膏(gao)失效(xiao)而引(yin)💃起的(de)錫膏(gao)無粘(zhan)性或(huo)粘性(xing)過低(di)，在貼(tie)片時(shi)造成(cheng)了錫(xi)粉的(de)飛濺(jian)；第七(qi)個原(yuan)因爲(wei)錫膏(gao)供應(ying)商本(ben)身的(de)生産(chan)技術(shu)而造(zao)成的(de)。

 

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