貼(tie)片膠,也(ye)稱爲 smt 接(jie)着劑、SMT 紅(hong)膠 ,通常(chang)是紅色(se)的(也有(you)黃色或(huo)者白色(se)的)膏體(ti)中均勻(yun)地分布(bu)着硬化(hua)劑、顔料(liao)、溶劑等(deng)的粘接(jie)劑,主要(yao)用來将(jiang)元器件(jian)固定🚶在(zai)印♍ 制闆(pan)上,一般(ban)用點膠(jiao)或 鋼網(wang) 印刷的(de)方法來(lai)分配。貼(tie)上元器(qi)件後放(fang)入烘箱(xiang)或 回流(liu)焊 爐加(jia)熱硬化(hua)。它與錫(xi)膏不同(tong)的是其(qi)受熱後(hou)便固化(hua),其✌️凝固(gu)點🎯溫度(du)爲150℃,再加(jia)熱也不(bu)會溶化(hua),也就是(shi)說,貼片(pian)膠的熱(re)硬化過(guo)程是不(bu)⛱️可逆的(de)。SMT貼片膠(jiao)的使用(yong)效果會(hui)因熱固(gu)化條件(jian)、被連接(jie)物🐉、所使(shi)用💜的設(she)備、操作(zuo)🏃🏻環境的(de)不同而(er)有差⛱️異(yi),使用時(shi)要根據(ju)印制電(dian)路闆♋裝(zhuang)配( PCB A、PCA)工藝(yi)來選擇(ze)貼片膠(jiao)。
SMT貼片膠(jiao)的特性(xing)、應用與(yu)前景
SMT貼(tie)片紅膠(jiao)是一種(zhong)聚稀化(hua)合物,主(zhu)要成份(fen)爲基料(liao)(即💃🏻主體(ti)高🥰份子(zi)材料)、填(tian)料、固化(hua)劑、其它(ta)助劑等(deng)。SMT貼片紅(hong)膠具有(you)粘度流(liu)動性,溫(wen)度特性(xing),潤濕特(te)性等。根(gen)據紅膠(jiao)的這個(ge)特性,故(gu)在生産(chan)中,利用(yong)紅膠的(de)目的就(jiu)是使零(ling)件牢固(gu)地粘貼(tie)于PCB表面(mian),防💃🏻止其(qi)掉落。因(yin)此貼片(pian)📧膠是屬(shu)于純消(xiao)耗非必(bi)需的工(gong)藝過程(cheng)産物,現(xian)在随着(zhe)PCA設計與(yu)工藝的(de)不斷改(gai)進,通孔(kong)回流焊(han)、雙面回(hui)流焊都(dou)已實❗現(xian),用到貼(tie)片膠的(de)PCA貼裝工(gong)藝呈越(yue)來越少(shao)的💃趨勢(shi)。
SMT貼片膠(jiao)的使用(yong)目的
① 波(bo)峰焊 中(zhong)防止元(yuan)器件脫(tuo)落(波峰(feng)焊工藝(yi))。在使用(yong)波峰焊(han)時,爲防(fang)✔️止印制(zhi)💛闆通過(guo)焊料槽(cao)時元器(qi)件掉落(luo),而将元(yuan)器件固(gu)定在印(yin)制闆上(shang)。
②再流焊(han)中防止(zhi)另一面(mian)元器件(jian)脫落(雙(shuang)面再流(liu)焊工藝(yi)🌈)。雙面再(zai)💋流焊工(gong)藝中,爲(wei)防止已(yi)焊好的(de)那一面(mian)上🐆大型(xing)器件因(yin)焊料受(shou)熱熔化(hua)而脫落(luo),要使有(you)SMT貼片膠(jiao)。
③防止元(yuan)器件位(wei)移與立(li)處(再流(liu)焊工藝(yi)、預塗敷(fu)工藝🥰)。用(yong)于再☀️流(liu)🤟焊工藝(yi)和預塗(tu)敷工藝(yi)中防止(zhi)貼裝時(shi)的✨位移(yi)和立片(pian)。
④作标記(ji)(波峰焊(han)、再流焊(han)、預塗敷(fu))。此外,印(yin)制闆和(he)元器件(jian)批量🔞改(gai)💜變時,用(yong)貼片膠(jiao)作标記(ji)。
SMT貼片膠(jiao)按使用(yong)方式分(fen)類
a)刮膠(jiao)型:通過(guo)鋼網印(yin)刷塗刮(gua)方式進(jin)行施膠(jiao)。這種方(fang)🚶式應用(yong)✊最廣,可(ke)以直接(jie)在錫膏(gao)印刷機(ji)上使用(yong)。鋼網開(kai)孔要根(gen)據零⁉️件(jian)的類型(xing),基材的(de)性能來(lai)決定,其(qi)厚度和(he)孔的大(da)小及形(xing)狀。其優(you)點是速(su)度快、效(xiao)率高、成(cheng)本低。
b) 點(dian)膠型:通(tong)過點膠(jiao)設備在(zai)印刷線(xian)路闆上(shang)施膠的(de)。需🏃♂️要專(zhuan)門的點(dian)膠設備(bei),成本較(jiao)高。點膠(jiao)設備是(shi)利用壓(ya)縮空🆚氣(qi),将紅膠(jiao)透過專(zhuan)用點膠(jiao)頭點到(dao)基闆上(shang),膠點的(de)大小、多(duo)少、由時(shi)間、壓力(li)管直徑(jing)等參數(shu)來控制(zhi), 點膠機(ji) 具有靈(ling)活的功(gong)能。對于(yu)不同的(de)零件,我(wo)們可以(yi)使用不(bu)同⁉️的點(dian)膠頭,設(she)定參數(shu)來改變(bian),也可以(yi)改變膠(jiao)點的形(xing)狀和數(shu)量,以求(qiu)達到🏃♀️效(xiao)果,優點(dian)是方便(bian)、靈活、穩(wen)定。缺點(dian)是易有(you)拉絲和(he)氣泡等(deng)😍。我們可(ke)以對作(zuo)業參數(shu)、速度、時(shi)間、氣壓(ya)、溫度調(diao)整,來🆚盡(jin)量減少(shao)這些缺(que)點。
SMT貼片(pian)膠典型(xing)固化條(tiao)件:
| 固化(hua)溫度 | 固(gu)化時間(jian) |
| 100℃ | 5分鍾 |
| 120℃ | 150秒(miao) |
| 150℃ | 60秒 |
注意點(dian) :
1、固化溫(wen)度越高(gao)以及固(gu)化時間(jian)越長,粘(zhan)接強度(du)也越強(qiang)。
2、由于貼(tie)片膠的(de)溫度會(hui)随着基(ji)闆零件(jian)的大小(xiao)和貼🈲裝(zhuang)位置的(de)不同而(er)變化,因(yin)此我們(men)建議找(zhao)出最合(he)适🔅的硬(ying)☎️化條件(jian)。
SMT貼片膠(jiao)的儲存(cun):
在室溫(wen)下可儲(chu)存7天,在(zai)小于5℃時(shi)儲存大(da)于個6月(yue),在5~25℃可儲(chu)存大于(yu)30天。
SMT貼片(pian)膠的管(guan)理
由于(yu)SMT貼片紅(hong)膠受溫(wen)度影響(xiang)用本身(shen)粘度,流(liu)動性,潤(run)💛濕等特(te)性,所以(yi)SMT貼片紅(hong)膠要有(you)一定的(de)使用條(tiao)件和規(gui)範的管(guan)🥵理。
1)紅膠(jiao)要有特(te)定流水(shui)編号,根(gen)據進料(liao)數量、日(ri)期、種類(lei)來編🧑🏾🤝🧑🏼号(hao)🔴。
2)紅膠要(yao)放在2~8℃的(de)冰箱中(zhong)保存,防(fang)止由于(yu)溫度變(bian)化,影響(xiang)特性。
3)紅(hong)膠回溫(wen)要求在(zai)室溫下(xia)回溫4小(xiao)時,按先(xian)進先出(chu)的順序(xu)使🌈用。
4)對(dui)于點膠(jiao)作業,膠(jiao)管紅膠(jiao)要脫泡(pao),對于一(yi)次性未(wei)用完的(de)紅膠應(ying)放回冰(bing)箱保存(cun),舊膠與(yu)新膠不(bu)能混用(yong)。
5)要準确(que)地填寫(xie)回溫記(ji)錄表,回(hui)溫人及(ji)回溫時(shi)間,使用(yong)🌐者需🔆确(que)🌈認回溫(wen)完成後(hou)方可使(shi)用。通常(chang),紅膠不(bu)可👄使用(yong)過期📞的(de)。
SMT貼片膠(jiao)的工藝(yi)特性
連(lian)接強度(du) :SMT貼片膠(jiao)必須具(ju)備較強(qiang)的連接(jie)強度,在(zai)被硬化(hua)後,即使(shi)在焊料(liao)熔化的(de)溫度也(ye)不剝離(li)。
點塗性(xing) :目前對(dui)印制闆(pan)的分配(pei)方式多(duo)采用點(dian)塗方式(shi),因此要(yao)求膠要(yao)具有以(yi)下性能(neng):
①适應各(ge)種貼裝(zhuang)工藝
②易(yi)于設定(ding)對每種(zhong)元器件(jian)的供給(gei)量
③簡單(dan)适應更(geng)換元器(qi)件品種(zhong)
④點塗量(liang)穩定
适(shi)應高速(su)機 :現在(zai)使用的(de)貼片膠(jiao)必須滿(man)足點塗(tu)和高速(su) 貼片機(ji) 的高速(su)化,具體(ti)講,就是(shi)高速點(dian)塗無拉(la)絲,再者(zhe)就是高(gao)速貼裝(zhuang)時👣,印制(zhi)闆在傳(chuan)送過程(cheng)中,貼片(pian)膠的粘(zhan)性要保(bao)🔴證元器(qi)件不移(yi)動。
拉絲(si)、塌落 :貼(tie)片膠一(yi)旦沾在(zai)焊盤上(shang),元器件(jian)就無法(fa)實現與(yu)印制闆(pan)的電氣(qi)性連接(jie),所以,貼(tie)片膠必(bi)須是在(zai)塗布時(shi)♊無拉絲(si)、塗布後(hou)無塌📧落(luo),以🤟免污(wu)染焊盤(pan)。
低溫固(gu)化性 :固(gu)化時,先(xian)用波峰(feng)焊焊好(hao)的不耐(nai)熱插裝(zhuang)元器件(jian)也要通(tong)⛱️過㊙️再流(liu)焊爐,所(suo)以要求(qiu)硬化條(tiao)件必須(xu)滿足低(di)✌️溫、短時(shi)間。
自調(diao)整性 :再(zai)流焊、預(yu)塗敷工(gong)藝中,貼(tie)片膠是(shi)在焊料(liao)溶化前(qian)先固化(hua)、固定元(yuan)🔞器件的(de),所以會(hui)妨礙元(yuan)器件沉(chen)入焊料(liao)和自我(wo)調整。針(zhen)對這一(yi)點❗廠商(shang)已開發(fa)了一種(zhong)可自我(wo)調整的(de)貼片💛膠(jiao)。
SMT貼片膠(jiao)常見問(wen)題、缺陷(xian)及分析(xi)
推力不(bu)夠
0603 電容(rong) 的推力(li)強度要(yao)求是1.0KG, 電(dian)阻 是1.5KG,0805電(dian)容的推(tui)力強度(du)是1.5KG,電阻(zu)是2.0KG,達不(bu)到上述(shu)推力,說(shuo)明強度(du)🈲不夠。
一(yi)般由以(yi)下原因(yin)造成:
1、膠(jiao)量不夠(gou)。
2、膠體沒(mei)有100%固化(hua)。
3、PCB闆或者(zhe)元器件(jian)受到污(wu)染。
4、膠體(ti)本身較(jiao)脆,無強(qiang)度。
觸變(bian)性不穩(wen)定
一支(zhi)30ml的針筒(tong)膠需要(yao)被氣壓(ya)撞擊上(shang)萬次才(cai)能用完(wan),所以要(yao)求貼片(pian)膠本身(shen)有極其(qi)優秀的(de)觸變性(xing),不然會(hui)造成膠(jiao)點不🥵穩(wen)定,膠過(guo)🆚少,會導(dao)緻強度(du)不夠,造(zao)成👣波峰(feng)焊時元(yuan)器件脫(tuo)落,相反(fan),膠👨❤️👨量過(guo)多特别(bie)是對微(wei)小元件(jian),容易粘(zhan)在焊盤(pan)上,妨礙(ai)電氣連(lian)接。
膠量(liang)不夠或(huo)漏點
原(yuan)因和對(dui)策:
1、印刷(shua)用的網(wang)闆沒有(you)定期清(qing)洗,應該(gai)每8小時(shi)用乙醇(chun)清洗一(yi)次。
2、膠體(ti)有雜質(zhi)。
3、網闆開(kai)孔不合(he)理過小(xiao)或點膠(jiao)氣壓太(tai)小,設計(ji)出膠量(liang)不足。
4、膠(jiao)體中有(you)氣泡。
5、點(dian)膠頭堵(du)塞,應立(li)即清洗(xi)點膠嘴(zui)。
6、點膠頭(tou)預熱溫(wen)度不夠(gou),應該把(ba)點膠頭(tou)的溫度(du)設置在(zai)❄️38℃。
拉絲
所(suo)謂拉絲(si),就是點(dian)膠時貼(tie)片膠斷(duan)不開,在(zai)點膠頭(tou)移動方(fang)向☎️貼片(pian)膠呈絲(si)狀連接(jie)這種現(xian)象。接絲(si)較多,貼(tie)👌片膠覆(fu)蓋在印(yin)制焊盤(pan)上,會引(yin)起焊接(jie)不良。特(te)别是使(shi)用尺寸(cun)較大㊙️時(shi),點塗嘴(zui)時更容(rong)易發生(sheng)這種現(xian)象。貼片(pian)膠拉💔絲(si)主要受(shou)其主成(cheng)份樹脂(zhi)拉絲🌈性(xing)的影響(xiang)和對點(dian)塗條㊙️件(jian)的設定(ding)解決方(fang)法:
1、加大(da)點膠行(hang)程,降低(di)移動速(su)度,但會(hui)降你生(sheng)産節拍(pai)。
2、越是低(di)粘度、高(gao)觸變性(xing)的材料(liao),拉絲的(de)傾向越(yue)小,所以(yi)要盡量(liang)選擇此(ci)類貼片(pian)膠。
3、将調(diao)溫器的(de)溫度稍(shao)稍調高(gao)一些,強(qiang)制性地(di)調整成(cheng)低🧑🏽🤝🧑🏻粘🏃度(du)、高觸變(bian)性的貼(tie)片膠,這(zhe)時還要(yao)考慮貼(tie)片膠的(de)貯存期(qi)和點膠(jiao)頭的壓(ya)力。
塌落(luo)
貼片膠(jiao)的流動(dong)性過大(da)會引起(qi)塌落,塌(ta)落常見(jian)問題是(shi)點☂️塗後(hou)🛀🏻放置過(guo)久會引(yin)起塌落(luo),如果貼(tie)片膠擴(kuo)展到印(yin)制線路(lu)闆的焊(han)盤上會(hui)引起焊(han)接不良(liang)。而且塌(ta)落的貼(tie)片膠對(dui)那些引(yin)✨腳 相對(dui)較高的(de)元器件(jian)來講,它(ta)接觸不(bu)到元器(qi)件主體(ti),會造🚶成(cheng)粘接力(li)不足,因(yin)此🐕易于(yu)塌落的(de)貼片膠(jiao),其塌🏃🏻♂️落(luo)率很難(nan)預測,所(suo)以它的(de)🏃🏻點塗量(liang)的初始(shi)設定也(ye)很困難(nan)。針對這(zhe)一點,我(wo)🆚們隻好(hao)選擇那(na)些不容(rong)易塌落(luo)的也就(jiu)是搖溶(rong)比較高(gao)的貼片(pian)膠。對于(yu)點塗後(hou)放置過(guo)久引起(qi)的💛塌落(luo),我們可(ke)以采用(yong)在點塗(tu)後的短(duan)時間内(nei)完成貼(tie)片膠裝(zhuang)、固化💰來(lai)加以避(bi) 免。
元器(qi)件偏移(yi)
元器件(jian)偏移是(shi)高速貼(tie)片機容(rong)易發生(sheng)的不良(liang)現象,造(zao)成的💚原(yuan)因主要(yao)是:
1、是印(yin)制闆高(gao)速移動(dong)時X-Y方向(xiang)産生的(de)偏移,貼(tie)片膠塗(tu)布面積(ji)小✏️的元(yuan)器件上(shang)容易發(fa)生這種(zhong)現象,究(jiu)其原因(yin),是粘接(jie)力不🤩中(zhong)造成的(de)。
2、是元器(qi)件下膠(jiao)量不一(yi)緻(比如(ru):IC下面的(de)2個膠點(dian),一個膠(jiao)點大一(yi)個膠點(dian)小),膠在(zai)受熱固(gu)化時力(li)度不均(jun)衡,膠量(liang)少的💘一(yi)端容易(yi)㊙️偏移。
過(guo)波峰焊(han)掉件
造(zao)成的原(yuan)因很複(fu)雜:
1、貼片(pian)膠的粘(zhan)接力不(bu)夠。
2、過波(bo)峰焊前(qian)受到過(guo)撞擊。
3、部(bu)分元件(jian)上殘留(liu)物較多(duo)。
4、膠體不(bu)耐高溫(wen)沖擊
貼(tie)片膠混(hun)用
不同(tong)廠家的(de)貼片膠(jiao)在化學(xue)成分上(shang)有很大(da)的不同(tong),混合使(shi)用容易(yi)産生很(hen)多不良(liang):1、固化困(kun)難;2、粘接(jie)力不夠(gou);3、過波峰(feng)焊掉件(jian)嚴重。
解(jie)決方法(fa)是:徹底(di)清洗網(wang)闆、 刮刀(dao) 、點膠頭(tou)等容易(yi)引起混(hun)用的部(bu)位,避免(mian)混合使(shi)用不同(tong)🌈品牌貼(tie)片膠。
文(wen)章整理(li):SMT紅膠 /
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