産(chan)品特性(xing)
ThermalbonderTM 丙烯酸(suan)體系導(dao)熱膠
配(pei)合促進(jin)劑使用(yong),常溫快(kuai)速定位(wei)。
具有優(you)良的導(dao)熱性和(he)電絕緣(yuan)性能。
高(gao)粘接強(qiang)度,優秀(xiu)的熱循(xun)環穩定(ding)性。
單組(zu)份室溫(wen)固化矽(xi)膠,适用(yong)于敞開(kai)部位的(de)導熱粘(zhan)接。
單組(zu)份快速(su)熱固化(hua)矽膠,适(shi)宜高導(dao)熱需求(qiu)粘接。
雙(shuang)組份導(dao)熱填充(chong)矽膠,中(zhong)等粘度(du),UL阻燃設(she)計,适用(yong)于電子(zi)🔱模塊的(de)♊高導熱(re)填充、灌(guan)封保護(hu)。
接着強(qiang)度,不可(ke)維修,适(shi)合散熱(re)模組的(de)導熱粘(zhan)接。
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