PCB前(qian)處理過程(cheng)中的問題(ti)分析

PCB前處理過(guo)程很大程(cheng)度上影響(xiang)到制程程(cheng)序中進展(zhan)順利情況(kuang)與制程的(de)優劣，本文(wen)就PCB前處理(li)程序中人(ren)，機， 物， 料等(deng)條件可能(neng)會導緻産(chan)生的問題(ti)做一些分(fen)析，達到更(geng)有效操作(zuo)的目的。

1.會(hui)使用到前(qian)處理設備(bei)的制程，例(li)如：内層前(qian)處理線，電(dian)鍍一銅前(qian)處理線，D/F，防(fang)焊(阻焊)……等(deng)等。

2.以硬闆(pan)PCB防焊(阻焊(han))前處理線(xian)爲例(各廠(chang)商不同而(er)有差異)：刷(shua)磨*2組->水洗(xi)->酸洗->水洗(xi)->冷風刀->烘(hong)幹段->太陽(yang)盤收闆->出(chu)料收闆。

3.一(yi)般使用刷(shua)輪爲#600， #800 的金(jin)鋼刷，這會(hui)影響到闆(pan)面粗糙的(de)程度進而(er)影響到油(you)墨與銅面(mian)的附着力(li)。而刷輪經(jing)長久使用(yong)下，若待制(zhi)品未左右(you)均放時，易(yi)産生狗骨(gu)頭的現象(xiang)，這會導緻(zhi)闆面粗化(hua)不均甚至(zhi)線路變形(xing)及印刷後(hou)銅面與INK有(you)不同的色(se)差的形情(qing)，故需整刷(shua)作業。刷磨(mo)作業前需(xu)做刷痕測(ce)試(D/F時則需(xu)再加上破(po)水測試)，量(liang)測刷痕寛(kuan)度約0。8~1。2mm之間(jian)，視産品别(bie)的不同而(er)有差異，更(geng)新刷之後(hou)，針對刷輪(lun)的水平需(xu)做校正，且(qie)需定期潻(shu)加潤滑油(you)。如果刷磨(mo)時未開水(shui)，或噴壓太(tai)小未成扇(shan)形相互夾(jia)角時，則易(yi)會産生銅(tong)粉情形，輕(qing)微的銅粉(fen)會導緻成(cheng)品測試時(shi)發生微短(duan)路(密線區(qu))或高壓測(ce)試不合格(ge)的形情。

于(yu)前處理另(ling)一個易産(chan)生的問題(ti)爲闆面氧(yang)化的問題(ti)，此将導緻(zhi)闆面氣泡(pao)或是于H/A後(hou)空泡産生(sheng)。

1. 前處理的(de)實心擋水(shui)滾輪位置(zhi)錯誤，使得(de)酸往水洗(xi)段帶入過(guo)量，若後段(duan)水洗槽數(shu)量不足或(huo)是注入水(shui)量不足時(shi)，會導緻闆(pan)面上酸性(xing)殘留。

2.水洗(xi)段的水質(zhi)不良，或是(shi)有雜質時(shi)也會使得(de)銅面上有(you)異物的附(fu)着。

3.吸水滾(gun)輪若是幹(gan)燥或是吸(xi)水飽合後(hou)，将無法有(you)效将待制(zhi)品上的水(shui)帶走，會使(shi)得闆面上(shang)的殘水及(ji)孔内的殘(can)水過多，後(hou)續之風刀(dao)無法完全(quan)發揮作用(yong)，這時所導(dao)緻的空泡(pao)大多會于(yu)導通孔邊(bian)，呈淚狀型(xing)态。

4.出料時(shi)闆溫仍有(you)餘溫時就(jiu)叠式收闆(pan)，會使得闆(pan)内的銅面(mian)氧化。

一般(ban)而言可以(yi)使用PH檢測(ce)器監控水(shui)的PH值，并以(yi)紅外線量(liang)測闆面出(chu)料餘溫，于(yu)出料及叠(die)式收闆間(jian)加裝一太(tai)陽盤收闆(pan)器使闆子(zi)冷卻，吸水(shui)滾輪的潤(run)濕則需規(gui)定，最好是(shi)有二組吸(xi)水輪做交(jiao)替清潔， 風(feng)刀角度于(yu)每日作業(ye)前需确認(ren)， 并注意烘(hong)幹段風管(guan)有無脫落(luo)或破損情(qing)形。

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