核心(xin)提示：安(an)謀國際(ji)(ARM)伺服器(qi)生态系(xi)統(Ecosystem)正急(ji)速擴大(da)。ARM進軍伺(si)✊服器的(de)計劃已(yi)獲得愈(yu)來愈多(duo)上下遊(you)供應鏈(lian)夥伴的(de)奧援，包(bao)括邁威(wei)🏃♂️爾(Marvell)、AppliedMicro、Cavium等晶(jing)片商，以(yi)及戴爾(er)(Dell)、惠普(HP)、廣(guang)達、緯創(chuang)、英業達(da)等原始(shi)設備/設(she)計制造(zao)商(OEM/ODM)，皆計(ji)劃在今(jin)年推出(chu)ARM架構伺(si)服器産(chan)品，可望(wang)推升ARM在(zai)低階伺(si)服器市(shi)場的發(fa)展聲勢(shi)。
安謀國(guo)際(ARM)伺服(fu)器生态(tai)系統(Ecosystem)正(zheng)急速擴(kuo)大。ARM進軍(jun)伺服器(qi)的計劃(hua)已獲得(de)愈來愈(yu)多上下(xia)遊供應(ying)鏈夥伴(ban)的奧援(yuan)，包括邁(mai)威爾(Marvell)、AppliedMicro、Cavium等(deng)晶片商(shang)，以及戴(dai)爾(Dell)、惠普(pu)(HP)、廣達、緯(wei)創、英業(ye)達等原(yuan)🌈始設備(bei)🐉/設計制(zhi)🔴造商(OEM/ODM)，皆(jie)計劃在(zai)今年推(tui)出ARM架構(gou)伺服器(qi)産品，可(ke)望推升(sheng)ARM在低階(jie)伺服器(qi)市💘場的(de)發展聲(sheng)勢。
資策(ce)會MIC産業(ye)分析師(shi)郭家蓉(rong)表示，若(ruo)要說ARM架(jia)構發展(zhan)最大的(de)困境，是(shi)外界對(dui)其運作(zuo)效能的(de)疑慮的(de)話，如今(jin)此問題(ti)已泰🏃♀️半(ban)可解。她(ta)解釋，以(yi)相同的(de)處理效(xiao)能而言(yan)，原本外(wai)界普遍(bian)預期約(yue)須以四(si)顆ARM架構(gou)處理器(qi)方能媲(pi)美一顆(ke)x86架構的(de)處理器(qi)，然而ARM架(jia)構平台(tai)曆經多(duo)時的革(ge)新後，其(qi)效能已(yi)大有長(zhang)進，甚☁️至(zhi)不亞于(yu)x86架構處(chu)理器，因(yin)✏️此ARM現在(zai)最重要(yao)的任務(wu)便是如(ru)何擴大(da)其伺服(fu)器市場(chang)的生态(tai)圈。
郭家(jia)蓉指出(chu)，自從網(wang)路服務(wu)業者Facebook和(he)Google傳出正(zheng)在研究(jiu)ARM架構伺(si)服器在(zai)雲端資(zi)料中心(xin)的應用(yong)，并紛紛(fen)與英特(te)爾(Intel)之外(wai)的硬體(ti)制造商(shang)接洽合(he)作後，更(geng)加推升(sheng)ARM架構在(zai)伺服器(qi)市場的(de)能見度(du)，也吸引(yin)了許多(duo)晶片商(shang)、OEM及ODM的擁(yong)護。
雖然(ran)擁戴ARM架(jia)構最不(bu)遺餘力(li)的晶片(pian)制造商(shang)嘉協達(da)👌(Calxeda)，沒能熬(ao)到64位元(yuan)架構的(de)産品問(wen)世即已(yi)于2013年底(di)正式宣(xuan)布🌈倒閉(bi)，讓ARM陣營(ying)折損一(yi)名大将(jiang)，不過，包(bao)括邁威(wei)爾(Marvell)、AppliedMicro、Cavium等晶(jing)片商已(yi)計劃在(zai)2014年⭕推出(chu)相關解(jie)決方案(an)。
郭家蓉(rong)表示，除(chu)了已在(zai)2014年初展(zhan)出64位元(yuan)ARM架構伺(si)服器中(zhong)🥵央處理(li)器(CPU)平台(tai)的超微(wei)半導體(ti)(AMD)外，另一(yi)個值得(de)關注的(de)廠商就(jiu)是高通(tong)❌(Qualcomm)。高通雖(sui)未明确(que)透露産(chan)品發布(bu)計劃，但(dan)執行長(zhang)SteveMollenkopf在2014年國(guo)際消費(fei)性電子(zi)展(CES)上曾(ceng)表明，該(gai)公司對(dui)ARM架構伺(si)服器領(ling)域興趣(qu)濃厚，并(bing)且已有(you)能力制(zhi)造相關(guan)晶片。
值(zhi)得關注(zhu)的公司(si)還有三(san)星(Samsung)，據聞(wen)，三星除(chu)于2013年大(da)張旗鼓(gu)宣告其(qi)進軍雲(yun)端中心(xin)的企圖(tu)心外，目(mu)前亦已(yi)開始公(gong)開招聘(pin)ARM伺服💰器(qi)晶片研(yan)發人員(yuan)。
另一方(fang)面，台灣(wan)ODM如廣達(da)、緯創、英(ying)業達等(deng)業者也(ye)對ARM架💋構(gou)♉伺服器(qi)躍躍欲(yu)試，爲戴(dai)爾(Dell)與惠(hui)普(HP)等原(yuan)始設備(bei)制造商(shang)(OEM)廠商⁉️帶(dai)來不小(xiao)壓力。郭(guo)家蓉分(fen)析，現在(zai)有許多(duo)資料中(zhong)心業者(zhe)直接跳(tiao)過OEM，向所(suo)謂的「白(bai)🏃🏻♂️牌」業者(zhe)，也就⁉️是(shi)ODM購買低(di)💚成本伺(si)服器，因(yin)此已大(da)幅擠壓(ya)OEM于伺服(fu)器💔市場(chang)的獲利(li)空間。
來(lai)源：新電(dian)子
