退潤(run)濕和(he)不潤(run)濕以(yi)及焊(han)點空(kong)洞對(dui)波峰(feng)焊造(zao)成的(de)影響(xiang)及改(gai)善方(fang)案

常(chang)見波(bo)峰焊(han)不良(liang)之退(tui)潤濕(shi)和不(bu)潤濕(shi)

退潤(run)濕（DE-wetting）

熔(rong)錫從(cong)已潤(run)濕的(de)焊接(jie)表面(mian)收縮(suo)，形成(cheng)不規(gui)則的(de)形狀(zhuang)。

不潤(run)濕（Non-wetting）

是(shi)指待(dai)焊接(jie)表面(mian)接觸(chu)熔錫(xi)時，熔(rong)錫與(yu)焊接(jie)表面(mian)之間(jian)不發(fa)生潤(run)濕，沒(mei)有形(xing)成有(you)效連(lian)接的(de)一種(zhong)現象(xiang)。

①無論(lun)是退(tui)潤濕(shi)還是(shi)不潤(run)濕，從(cong)制程(cheng)因素(su)來看(kan)，首先(xian)要檢(jian)查溫(wen)度。預(yu)熱溫(wen)度不(bu)足，助(zhu)焊劑(ji)不能(neng)完全(quan)發揮(hui)作用(yong)清潔(jie)待焊(han)接表(biao)面，産(chan)生拒(ju)焊；焊(han)接溫(wen)度不(bu)足，造(zao)成焊(han)接面(mian)溫度(du)無法(fa)滿足(zu)焊接(jie)條件(jian)，焊料(liao)無法(fa)與焊(han)盤金(jin)屬發(fa)生合(he)金反(fan)應，形(xing)成焊(han)點。适(shi)當提(ti)高預(yu)熱和(he)焊接(jie)溫度(du)，可以(yi)改善(shan)此項(xiang)不良(liang)

②如果(guo)排查(cha)整個(ge)制程(cheng)參數(shu)都正(zheng)常，就(jiu)要從(cong)材料(liao)方面(mian)去考(kao)慮。通(tong)孔和(he)原件(jian)焊接(jie)腳過(guo)分氧(yang)化、污(wu)染等(deng)會造(zao)成焊(han)接表(biao)面可(ke)焊性(xing)差，或(huo)者錫(xi)爐裏(li)熔錫(xi)污染(ran)嚴重(zhong)，劣化(hua)了焊(han)料的(de)焊接(jie)性能(neng)。這種(zhong)情況(kuang)下，建(jian)議對(dui)樣品(pin)進行(hang)微觀(guan)觀察(cha)以及(ji)成份(fen)分析(xi)，如SEM和(he)EDX分析(xi)，以尋(xun)找污(wu)染源(yuan)，采取(qu)對應(ying)措施(shi)，如更(geng)換物(wu)料，更(geng)換焊(han)料等(deng)。

③助焊(han)劑的(de)活性(xing)也可(ke)能影(ying)響推(tui)潤濕(shi)和不(bu)潤濕(shi)。活性(xing)不足(zu)的助(zhu)焊劑(ji)無法(fa)完全(quan)清潔(jie)焊接(jie)面、降(jiang)低焊(han)料表(biao)面張(zhang)力，此(ci)事需(xu)要更(geng)換活(huo)性更(geng)強的(de)助焊(han)劑。

常(chang)見波(bo)峰焊(han)不良(liang)之焊(han)點空(kong)洞

焊(han)接過(guo)程中(zhong)産生(sheng)的氣(qi)體直(zhi)流在(zai)焊料(liao)内部(bu)不能(neng)完全(quan)排出(chu)就形(xing)成空(kong)洞。空(kong)洞中(zhong)沒有(you)焊錫(xi)材料(liao)，對焊(han)點可(ke)靠性(xing)有負(fu)面影(ying)響。

①出(chu)現此(ci)類不(bu)良，最(zui)先采(cai)取的(de)措施(shi)是對(dui)PCB金星(xing)預先(xian)烘烤(kao)。很多(duo)實例(li)表明(ming)，PCB手抄(chao)是此(ci)類問(wen)題的(de)主因(yin)之一(yi)。受潮(chao)的PCB在(zai)高溫(wen)條件(jian)下釋(shi)放氣(qi)體，使(shi)得PCB空(kong)洞形(xing)成的(de)風險(xian)加大(da)。

②焊點(dian)空洞(dong)與助(zhu)焊劑(ji)的不(bu)完全(quan)會發(fa)有很(hen)大的(de)關系(xi)。不完(wan)全會(hui)發的(de)助焊(han)劑裏(li)的有(you)機物(wu)在高(gao)溫下(xia)會産(chan)生氣(qi)體。如(ru)果氣(qi)體無(wu)通道(dao)排放(fang)，就會(hui)滞留(liu)在焊(han)點裏(li)從而(er)形成(cheng)空洞(dong)。提高(gao)預熱(re)溫度(du)和焊(han)接溫(wen)度，有(you)助于(yu)助焊(han)劑的(de)揮發(fa)。

③波峰(feng)焊接(jie)元件(jian)底面(mian)與PCB面(mian)沒有(you)間隙(xi)（standoff）,也可(ke)能形(xing)成空(kong)洞，因(yin)爲氣(qi)體排(pai)出通(tong)道不(bu)暢使(shi)得部(bu)分氣(qi)體滞(zhi)留在(zai)孔内(nei)。因此(ci)，選擇(ze)元件(jian)時，要(yao)組好(hao)DFM分析(xi)，選擇(ze)有間(jian)隙的(de)元件(jian)。

④銅孔(kong)和元(yuan)件焊(han)接腳(jiao)氧化(hua)、污染(ran)、有雜(za)物等(deng)也會(hui)帶來(lai)空洞(dong)不良(liang)。當一(yi)切制(zhi)程參(can)數正(zheng)常的(de)情況(kuang)下，建(jian)議往(wang)材料(liao)方面(mian)分析(xi)，建議(yi)對來(lai)料進(jin)行SEM和(he)EDX分析(xi)，以尋(xun)找污(wu)染源(yuan)，根除(chu)不利(li)因素(su)。