SMT線路(lu)闆不(bu)上錫(xi)的原(yuan)因

焊(han)點上(shang)錫不(bu)飽滿(man)的原(yuan)因分(fen)析：

1、 PCB 焊(han)盤或(huo)SMD焊接(jie)位有(you)較嚴(yan)重氧(yang)化現(xian)象;

2、 焊(han)錫 膏(gao)中 助(zhu)焊劑(ji) 的活(huo)性不(bu)夠，未(wei)能完(wan)全去(qu)除PCB焊(han)盤或(huo)SMD焊接(jie)位的(de)氧化(hua)物質(zhi);

3、 回流(liu)焊 焊(han)接區(qu)溫度(du)過低(di);

4、焊錫(xi)膏中(zhong)助焊(han)劑的(de)潤濕(shi)性能(neng)不好(hao);

5、如果(guo)是有(you)部分(fen)焊點(dian)上錫(xi)不飽(bao)滿，有(you)可能(neng)是焊(han)錫膏(gao)在使(shi)用前(qian)未能(neng)充分(fen)攪拌(ban)助焊(han)劑和(he)錫粉(fen)未能(neng)充分(fen)⭐融合(he);

6、焊點(dian)部位(wei) 焊膏(gao) 量不(bu)夠;

7、在(zai)過回(hui)流焊(han)時預(yu)熱時(shi)間過(guo)長或(huo)預熱(re)溫度(du)過高(gao)，造成(cheng)了焊(han)錫膏(gao)🔞中助(zhu)焊劑(ji)活性(xing)失效(xiao);

 

更多(duo)資訊(xun)： /