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導緻波峰(feng)焊接不良(liang)的因素分(fen)類
上傳時(shi)間：2014-6-18 15:14:11 作者：昊(hao)瑞電子
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對策(ce) |
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8 |
8：對焊錫面(mian)加熱不足(zu)，共晶點（固(gu)→液→固）差異(yi)，使焊錫分(fen)離不良。 ,使(shi)焊錫分離(li)不良（ 450dy/cm… 250℃） |
8：調整到标(biao)準溫度 拖動式(shi)… 240℃ 噴流式… 245∽ 258℃ |
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9．焊錫溫(wen)度高（低粘(zhan)度） |
9：焊(han)接面的助(zhu)焊劑作用(yong)喪失（加熱(re)時的保護(hu)），被再氧化(hua)，焊錫分離(li)不良 <焊錫溫度(du)和粘合強(qiang)度 > *溫(wen)度高時 ,張力強(qiang)度變大 ,耐震動(dong)性減弱 . |
9：控制在(zai) 260℃以下(xia) |
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10．焊錫(xi)中混入雜(za)物（銅超過(guo) 0.3%） |
10：如果第一(yi)次混入銅(tong)多，達到 0.3%以上，橋(qiao)接和微橋(qiao)接增多，焊(han)錫易變脆(cui)，融點變高(gao)。 |
10：超過(guo) 0.3%要更(geng)換 * 約 800 若日(ri)産 800張(zhang) 1520天後 混入銅(tong) 0.15∽ 0.2% 經過 6個月∽ 1年後超過(guo) 0.4% (焊接(jie)面不可接(jie)觸鋁、黃銅(tong)、鋅、镉 ) |
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11：确認溫度(du)及焊接時(shi)間 參(can)考标準 : 單面闆(pan) 240∽ 250℃ 23秒 雙(shuang)面闆 250∽ 255℃ 3∽ 4秒 多面闆(pan) 255258℃ 4∽ 6秒 |
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12 |
12：焊接面加(jia)熱不足導(dao)緻焊錫分(fen)離不良 |
12：除去氧(yang)化膜 |
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13．焊錫面水(shui)平和印制(zhi)闆水平不(bu)一緻 -焊接的基(ji)礎 - |
13-1 13-2：噴(pen)射口、導管(guan)、整流闆有(you)氧化物附(fu)着導緻湍(tuan)流 13-3：由(you)于印制闆(pan)變形導緻(zhi)闆面不水(shui)平 13-4：卡(ka)爪上有助(zhu)焊劑的碳(tan)化物、錫珠(zhu)附着，使 P闆不平(ping) |
13：噴流(liu)噴射口 , ：印制(zhi)闆浮起 噴流式(shi)→控制在印(yin)制闆厚闆(pan)的 1/2 ：采(cai)用防止變(bian)形的治具(ju) ：經常(chang)清掃 |
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14．第二次波(bo)湍流 |
14-1 14-2：由于波(bo)高值增高(gao)，轉速加快(kuai) |
14：清掃(sao)槽内 整流（平滑(hua)性），使焊錫(xi)均勻分離(li)，降低轉速(su)度整流。 |
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15：角(jiao)度低→橋接(jie)多、空洞少(shao) 角度(du)高→橋接少(shao)、空洞多 |
15：角度變(bian)更（ 4°→ 5∽ 6 ：調整噴(pen)射口 |
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16．流速偏快(kuai)或偏慢 |
慢→橋(qiao)接少、空洞(dong)多 |
拖動式(shi) 2.0∽ 2.5m/分 |
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