一.表(biao)面貼(tie)裝用(yong)助焊(han)劑的(de)要求(qiu) 具一(yi)定的(de)化學(xue)活性(xing) 具✉️有(you)良好(hao)⭐的🌍熱(re)穩定(ding)性 具(ju)有良(liang)好的(de)潤濕(shi)性 對(dui)焊料(liao)🍉的擴(kuo)展具(ju)有促(cu)🔴進作(zuo)用 留(liu)存于(yu)基闆(pan)的焊(han)劑殘(can)渣,對(dui)基闆(pan)無✂️腐(fu)蝕性(xing) 具有(you)良👌好(hao)的清(qing)洗性(xing) 氯🔱的(de)含有(you)量在(zai)0.2%(W/W)以下(xia).
二.助(zhu)焊劑(ji)的作(zuo)用 焊(han)接工(gong)序:預(yu)熱/焊(han)料開(kai)始熔(rong)化/焊(han)料合(he)金形(xing)成/焊(han)點形(xing)成/焊(han)料固(gu)化 作(zuo) 用:輔(fu)助熱(re)傳異(yi)/去除(chu)氧化(hua)物/降(jiang)🌈低表(biao)🚩面張(zhang)力/防(fang)止再(zai)氧化(hua) 說 明(ming):溶劑(ji)♻️蒸發(fa)/受熱(re),焊劑(ji)覆蓋(gai)在基(ji)材和(he)焊料(liao)表面(mian),使傳(chuan)熱均(jun)勻/放(fang)出活(huo)化劑(ji) 與基(ji)材表(biao)面的(de)♊離子(zi)狀态(tai)的氧(yang)化物(wu)反應(ying),去除(chu)氧化(hua)膜/使(shi)熔融(rong)焊料(liao)表面(mian)張⛱️ 力(li)小,潤(run)濕良(liang)好/覆(fu)蓋在(zai)高♋溫(wen)焊料(liao)表面(mian),控制(zhi)氧化(hua)改善(shan)焊點(dian)質量(liang)‼️.
三.助(zhu)焊劑(ji)的物(wu)理特(te)性 助(zhu)焊劑(ji)的物(wu)理特(te)性主(zhu)要是(shi)指與(yu)焊接(jie)性能(neng)相關(guan)的溶(rong)點,沸(fei)點,軟(ruan)化點(dian),玻化(hua)溫度(du),蒸氣(qi) 壓, 表(biao)面張(zhang)力,粘(zhan)度,混(hun)合性(xing)等.
五(wu).QQ-S-571E規定(ding)的焊(han)劑分(fen)類代(dai)号 代(dai)号 焊(han)劑類(lei)型 S 固(gu)體适(shi)度(無(wu)焊劑(ji)) R 松香(xiang)焊劑(ji) RMA 弱活(huo)性松(song)香焊(han)劑 RA 活(huo)性松(song)香或(huo)樹脂(zhi)焊劑(ji) AC 不含(han)松香(xiang)或樹(shu)脂的(de)焊劑(ji) 美國(guo)的合(he)成樹(shu)脂焊(han)劑分(fen)類: SR 非(fei)活性(xing)合成(cheng)🐇樹脂(zhi),松香(xiang)類 SMAR 中(zhong)♻️度活(huo)性合(he)成樹(shu)脂,松(song)香類(lei) SAR 活性(xing)合成(cheng)樹脂(zhi),松香(xiang)類 SSAR 極(ji)活性(xing)合成(cheng)樹脂(zhi),松香(xiang)類
六(liu).助焊(han)劑噴(pen)塗方(fang)式和(he)工藝(yi)因素(su) 噴塗(tu)方式(shi)有以(yi)下👅三(san)種: 1.超(chao)聲噴(pen)塗: 将(jiang)頻率(lü)大于(yu)20KHz的振(zhen)蕩電(dian)能通(tong)過壓(ya)電陶(tao)瓷換(huan)能器(qi)轉換(huan)成機(ji) 械能(neng),把焊(han)劑霧(wu)化,經(jing)壓力(li)噴嘴(zui)到PCB上(shang). 2.絲網(wang)封🛀🏻方(fang)式:由(you)微細(xi),高密(mi)度小(xiao)孔絲(si)網的(de)鼓🚶♀️旋(xuan)轉空(kong)氣刀(dao)将焊(han)劑噴(pen)出,由(you)産 生(sheng)的噴(pen)霧,噴(pen)到PCB上(shang). 3.壓力(li)噴嘴(zui)噴塗(tu):直接(jie)用壓(ya)力和(he)空氣(qi)帶焊(han)劑從(cong)噴嘴(zui)噴出(chu) 噴塗(tu)工藝(yi)因♉素(su): 設定(ding)噴嘴(zui)的孔(kong)徑,烽(feng)量,形(xing)狀,噴(pen)嘴間(jian)距,避(bi)免重(zhong)疊影(ying)響噴(pen)塗㊙️的(de)均勻(yun)性. 設(she)定超(chao)聲霧(wu)化器(qi)電壓(ya),以獲(huo)取正(zheng)常的(de)霧化(hua)量. 噴(pen)嘴運(yun)動速(su)度的(de)選🏃♀️擇(ze) PCB傳送(song)帶速(su)度的(de)設定(ding)⛱️ 焊劑(ji)的固(gu)含量(liang)要穩(wen)定 設(she)定相(xiang)應的(de)噴塗(tu)寬度(du)
七.免(mian)清洗(xi)助焊(han)劑的(de)主要(yao)特性(xing) 可焊(han)性好(hao),焊點(dian)飽滿(man),無焊(han)珠,橋(qiao)連🛀等(deng)不良(liang)産生(sheng) 無毒(du),不污(wu)染環(huan)境,操(cao)作安(an)🚶♀️全 焊(han)後闆(pan)🏒面幹(gan)燥,無(wu)腐蝕(shi)性,不(bu)粘闆(pan) 焊後(hou)具有(you)在線(xian)測試(shi)能力(li) 與SMD和(he)🔱PCB闆有(you)相🐉應(ying)材料(liao)💋匹配(pei)性 焊(han)後有(you)符合(he)規定(ding)的表(biao)面絕(jue)緣電(dian)阻值(zhi)(SIR) 适應(ying)焊接(jie)工藝(yi)(浸焊(han),發泡(pao)🍉,噴霧(wu),塗敷(fu)等㊙️)
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