1. 如果是(shi)人工焊(han)接，要養(yang)成好的(de)習慣，首(shou)先，焊接(jie)前要目(mu)視🏃♂️檢查(cha)一遍PCB闆(pan)，并用萬(wan)用表檢(jian)查關鍵(jian)電路（特(te)别🐆是電(dian)源與地(di)）是😍否短(duan)路；其次(ci)，每次焊(han)接完一(yi)個芯片(pian)就用萬(wan)用表測(ce)一下電(dian)🚶♀️源和地(di)是否短(duan)路；此外(wai)，焊接時(shi)不要亂(luan)甩烙鐵(tie)，如果把(ba)焊錫甩(shuai)到芯片(pian)的焊腳(jiao)上（特别(bie)是表貼(tie)♍元件），就(jiu)不容易(yi)查到。
2. 在(zai)計算機(ji)上打開(kai)PCB圖，點亮(liang)短路的(de)網絡，看(kan)什麽地(di)方離的(de)最近，最(zui)容易被(bei)連到一(yi)塊。特别(bie)要注意(yi)IC内部短(duan)📱路。
3. 發現(xian)有短路(lu)現象。拿(na)一塊闆(pan)來割線(xian)（特别适(shi)合單/雙(shuang)💃層⛱️闆）,割(ge)線後将(jiang)每部分(fen)功能塊(kuai)分别通(tong)電,一部(bu)分一部(bu)分排除(chu)。
4. 使用短(duan)路定位(wei)分析儀(yi)，如：新加(jia)坡PROTEQ CB2000短路(lu)追蹤儀(yi)，香港靈(ling)智科技(ji)❄️QT50短路追(zhui)蹤儀，英(ying)國POLAR ToneOhm950多層(ceng)闆路短(duan)路探測(ce)儀等。
5. 如(ru)果有BGA芯(xin)片，由于(yu)所有焊(han)點被芯(xin)片覆蓋(gai)看不見(jian)，而❓且又(you)是多層(ceng)闆（4層以(yi)上），因此(ci)最好在(zai)設計時(shi)将每個(ge)🔅芯片的(de)電源分(fen)割開，用(yong)磁珠或(huo)0歐電阻(zu)連接，這(zhe)樣出現(xian)電源與(yu)地短路(lu)時，斷✏️開(kai)磁珠檢(jian)測，很容(rong)易定位(wei)到某一(yi)芯片。由(you)于BGA的焊(han)接難度(du)大😍，如果(guo)不是💃🏻機(ji)器自動(dong)焊接，稍(shao)不注意(yi)就會把(ba)相鄰的(de)電源與(yu)地兩個(ge)焊球🈲短(duan)路。
6. 小尺(chi)寸的表(biao)貼電容(rong)焊接時(shi)一定要(yao)小心，特(te)别是電(dian)源濾波(bo)電容（103或(huo)104），數量多(duo)，很容易(yi)造成電(dian)源與地(di)短路。當(dang)然，有時(shi)😘運氣不(bu)好，會遇(yu)到電容(rong)本身是(shi)短路的(de)，因此最(zui)好㊙️的辦(ban)法是焊(han)接前先(xian)将電容(rong)檢測一(yi)遍。
文章(zhang)整理：昊(hao)瑞電子(zi)
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