南韓爲(wei)全球記(ji)憶體主(zhu)要出口(kou)國之一(yi)，爲因應(ying)其半導(dao)體以♌記(ji)憶🏃‍♀️體爲(wei)大宗出(chu)口産品(pin)，南韓将(jiang)半導體(ti)貿易統(tong)🏃🏻‍♂️計區分(fen)爲記憶(yi)體與非(fei)記憶體(ti)兩大項(xiang)。2013年南韓(han)記憶體(ti)因全球(qiu)DRAM、NAND Flash價格均(jun)較2012年上(shang)揚，順差(cha)金額較(jiao)2012年顯著(zhe)擴大，且(qie)⚽其非記(ji)憶體亦(yi)連續3年(nian)呈現順(shun)差，于此(ci)背景下(xia)，2013年南韓(han)整體半(ban)導體❗順(shun)差金額(e)創225億美(mei)元的新(xin)高紀錄(lu)。

   2013年南韓(han)非記憶(yi)體出口(kou)與進口(kou)金額皆(jie)創2007年以(yi)來新高(gao)，分别爲(wei)316億🌐美元(yuan)及286億美(mei)元，然因(yin)前者的(de)年增幅(fu)小于後(hou)者，南✨韓(han)非記憶(yi)體順差(cha)金額自(zi)2012年43億美(mei)元縮小(xiao)至30億美(mei)元。盡管(guan)如此，南(nan)韓非記(ji)憶體進(jin)口占出(chu)口金額(e)比重僅(jin)由2012年86.2%小(xiao)幅上揚(yang)至2013年🏃‍♀️的(de)90.5%，顯示非(fei)記憶體(ti)對2013年南(nan)韓半導(dao)體順差(cha)金額創(chuang)新高仍(reng)具相當(dang)貢獻。

    南(nan)韓非記(ji)憶體進(jin)出口貿(mao)易以系(xi)統IC(System IC)占絕(jue)大多數(shu)，并涵蓋(gai)其他💯半(ban)☁️導體元(yuan)件。若單(dan)看系統(tong)IC部分，2013年(nian)南韓系(xi)統IC出口(kou)金額達(da)250億美🏒元(yuan)，已連續(xu)3年創新(xin)高，然因(yin)進口金(jin)額的🎯年(nian)增幅大(da)于出💜口(kou)金額⭕的(de)年增幅(fu)，使得南(nan)韓系統(tong)IC的順🐉差(cha)金額自(zi)2012年42億美(mei)元縮小(xiao)至2013年的(de)29億美元(yuan)。

   全球智(zhi)慧型手(shou)機、平闆(pan)電腦等(deng)行動裝(zhuang)置應用(yong)占系統(tong)IC出貨比(bi)重漸揚(yang)，2011年南韓(han)智慧型(xing)手機業(ye)者合計(ji)出貨量(liang)突破1億(yi)支，且于(yu)海外生(sheng)産數量(liang)比重亦(yi)大幅上(shang)揚至57%，因(yin)三星電(dian)子(Samsung Electronics)于海(hai)🔱外手機(ji)工廠漸(jian)提升其(qi)源自南(nan)韓的半(ban)導體晶(jing)片等 零(ling)組件 供(gong)應比重(zhong)，加上三(san)星爲蘋(ping)果(Apple)代工(gong)生産應(ying)用處理(li)器(Application Processor;AP)，及三(san)星于全(quan)球AP、顯示(shi)器 驅動(dong)IC (Display Driver IC;DDI)、智慧卡(ka)IC、CMOS影像感(gan)測器(CMOS Image Sensor;CIS)居(ju)重要地(di)位，亦有(you)助南韓(han)系統IC進(jin)出口🎯貿(mao)易自2011年(nian)以來連(lian)續三年(nian)呈現順(shun)差。

   展望(wang)2014年，南韓(han)記憶體(ti)順差金(jin)額能否(fou)持續較(jiao)2013年擴大(da)，将受全(quan)球DRAM、NAND Flash價格(ge)變動影(ying)響，至于(yu)系統IC，雖(sui)三星跨(kua)足電源(yuan)管理IC(Power Management IC;PMIC)與(yu)🔴網通晶(jing)片等領(ling)域将具(ju)正面助(zhu)益，然三(san)星💞所訂(ding)2014年智慧(hui)型手機(ji)出貨量(liang)目标的(de)年成長(zhang)率将趨(qu)緩，恐爲(wei)南韓系(xi)統IC出口(kou)金額表(biao)❓現帶來(lai)相當變(bian)數。