SMT 基本介紹(shao)及SMT 紅膠

一．SMT 基本(ben)工藝構成(cheng)
二．SMT 生産工(gong)藝流程
1.  表(biao)面貼裝工(gong)藝
①  單面組(zu)裝： （全部表(biao)面貼裝元(yuan)器件在 PCB 的(de)一面）
來料(liao)檢測  ->  絲印(yin)焊膏 -> 貼片(pian) -> 回流焊接(jie)  ->（清洗）->  檢驗(yan) -> 返修
②  雙面(mian)組裝； （表面(mian)貼裝元器(qi)件分别在(zai) PCB 的 A、B 兩面）
來(lai)料檢測  -> PCB 的(de) A面絲印 焊(han)膏 ->  貼片 -> A 面(mian)回流焊接(jie) -> 翻闆  -> PCB 的 B 面(mian)絲印焊膏(gao) -> 貼片  -> B 面回(hui)流焊接 ->（清(qing)洗）-> 檢驗  ->  返(fan)修
2.  混裝工(gong)藝
①  單面混(hun)裝工藝： （插(cha)件和表面(mian)貼裝元器(qi)件都在 PCB 的(de) A 面）
來料檢(jian)測  ->  PCB 的 A 面絲(si)印焊膏 -> 貼(tie)片  ->  A 面回流(liu)焊接 -> PCB 的 A 面(mian)插件  ->  波峰(feng)焊或浸焊(han)（少量插件(jian)可采用手(shou)工焊接）-> （清(qing)洗）  -> 檢驗  ->  返(fan)修 （先貼後(hou)插）
②  雙面混(hun)裝工藝：
（表(biao)面貼裝元(yuan)器件在 PCB 的(de) A 面，插件在(zai) PCB 的 B 面）
A. 來料(liao)檢測  -> PCB 的 A 面(mian)絲印焊膏(gao)  ->  貼片 -> 回流(liu)焊接  -> PCB 的 B 面(mian)插件  ->  波峰(feng)焊（少量插(cha)件可采用(yong)手工焊接(jie)）  ->（清洗）-> 檢驗(yan) -> 返修
B. 來料(liao)檢測  ->  PCB 的 A 面(mian)絲印焊膏(gao)  ->  貼片 -> 手工(gong)對 PCB 的 A 面的(de)插件的焊(han)盤點錫膏(gao) -> PCB
的 B 面插件(jian) -> 回流焊接(jie)  ->（清洗) -> 檢驗(yan)  -> 返修
（表面(mian)貼裝元器(qi)件在 PCB 的 A、B 面(mian)，插件在 PCB 的(de)任意一面(mian)或兩面）
先(xian)按雙面組(zu)裝的方法(fa)進行雙面(mian) PCB 的 A、B 兩面的(de)表面貼裝(zhuang)元器件的(de)回流焊接(jie)，然後進行(hang)兩面的插(cha)件的手
工(gong)焊接即可(ke)

    三．  SMT 工藝設(she)備介紹

1.  模(mo)闆：
首先根(gen)據所設計(ji)的 PCB 确定是(shi)否加工模(mo)闆。如果 PCB 上(shang)的貼片元(yuan)件隻是電(dian)阻、電容且(qie)封裝爲 1206 以(yi)上的則可(ke)不用制作(zuo)模闆，用針(zhen)筒或自動(dong)點膠設備(bei)進行錫膏(gao)塗敷；當在(zai) PCB 中含有 SOT、SOP、PQFP、PLCC和(he) BGA 封裝的芯(xin)片以及電(dian)阻、電容的(de)封裝爲 0805 以(yi)下的必須(xu)制作模闆(pan)。一般模闆(pan)分爲化學(xue)蝕刻銅模(mo)闆（價格低(di)，适用于小(xiao)批量、試驗(yan)且芯片引(yin)腳間距>0.635mm）；激(ji)光蝕刻不(bu)鏽鋼模闆(pan)（精度高、價(jia)格高，适用(yong)于大批量(liang)、自動生産(chan)線且芯片(pian)引腳間距(ju)<0.5mm）。對于研發(fa)、小批量生(sheng)産或間距(ju)>0.5mm,我公司推(tui)薦使 用蝕(shi)刻不鏽鋼(gang)模闆;對于(yu)批量生産(chan)或間距<0.5mm 采(cai)用激光切(qie)割的不鏽(xiu)鋼 模闆。外(wai)型尺寸爲(wei)  370＊470（單位：mm），有效(xiao)面積爲 300﹡400（單(dan)位：mm）。
2.  絲印：
其(qi)作用是用(yong)刮刀将錫(xi)膏或貼片(pian)膠漏印到(dao) PCB 的焊盤上(shang)，爲元器件(jian)的貼裝做(zuo)準備。所用(yong)設備爲手(shou)動絲印台(tai)（絲
網印刷(shua)機）、模闆和(he)刮刀（金屬(shu)或橡膠），位(wei)于 SMT 生産線(xian)的最前端(duan)。我公司推(tui)薦使用中(zhong)号絲印台(tai)（型号爲
EW-3188），精(jing)密半自動(dong)絲印機（型(xing)号爲  EW-3288）方法(fa)将模闆固(gu)定在絲印(yin)台上，通過(guo)手動絲印(yin)台上的上(shang)下和左右(you)旋鈕在絲(si)印平台上(shang)确定 PCB 的位(wei)置，并将此(ci)位置固定(ding)；然後将所(suo)需塗敷的(de) PCB 放置在絲(si)印平台和(he)模闆之間(jian)，在絲網闆(pan)上放置錫(xi)膏（在室溫(wen)下），保持模(mo)闆和 PCB 的平(ping)行，用刮刀(dao)将錫膏均(jun)勻的塗敷(fu)在PCB 上。在使(shi)用過程中(zhong)注意對模(mo)闆的及時(shi)用酒精清(qing)洗，防止錫(xi)膏堵塞模(mo)闆的漏孔(kong)。
3.  貼裝：
其作(zuo)用是将表(biao)面貼裝元(yuan)器件準确(que)安裝到 PCB 的(de)固定位置(zhi)上。所用設(she)備爲貼片(pian)機（自動、半(ban)自動或手(shou)工），真空吸(xi)筆或鑷子(zi)，位于 SMT 生産(chan)線中絲印(yin)台的後面(mian)。  對于試驗(yan)室或小批(pi)量我公司(si)一般推薦(jian)使用雙筆(bi)頭防靜電(dian)真空吸筆(bi)（型号爲 EW-2004B）。爲(wei)解決高精(jing)度芯片（芯(xin)片管腳間(jian)距<0.5mm）的貼裝(zhuang)及對位問(wen)題，我公司(si)推薦使用(yong)半自動高(gao)精密貼片(pian)機（型号爲(wei) EW-300I）可提高效(xiao)率和貼裝(zhuang)精度。真空(kong)吸筆可直(zhi)接從元器(qi)件料架上(shang) 拾取電阻(zu)、電容和芯(xin)片，由于錫(xi)膏具有一(yi)定的粘性(xing)對于電阻(zu)、電容可 直(zhi)接将放置(zhi)在所需位(wei)置上；對于(yu)芯片 可在(zai)真空吸筆(bi)頭上添加(jia)吸盤，吸力(li)的大小可(ke)通過旋鈕(niu)調整。切記(ji)無論 放置(zhi)何種元器(qi)件注意對(dui)準位置，如(ru)果位置錯(cuo)位，則必須(xu)用酒精清(qing)洗 PCB，重新絲(si)印，重新放(fang)置元器件(jian)。
4.  回流焊接(jie)：
其作用是(shi)将焊膏熔(rong)化，使表面(mian)貼裝元器(qi)件與 PCB 牢固(gu)釺焊在一(yi)起以達到(dao)設計所要(yao)求的電氣(qi)性能并完(wan)全按照國(guo)際标準曲(qu)線精密控(kong)制，可有效(xiao)防止 PCB 和元(yuan)器件的熱(re)損壞和變(bian)形。所用設(she)備爲回流(liu)焊爐（全自(zi)動紅外/熱(re)風回流焊(han)爐，型号爲(wei) EW-F540D），位于 SMT 生産(chan)線中貼片(pian)機的後面(mian)。
5.  清洗：
其作(zuo)用是将貼(tie)裝好的 PCB 上(shang)面的影響(xiang)電性能的(de)物質或焊(han)接殘留物(wu)如助焊劑(ji)等除去，若(ruo)使用免清(qing)洗焊料一(yi)般可以不(bu)用 清洗。對(dui)于要求微(wei)功耗産品(pin)或高頻特(te)性好的産(chan)品應進行(hang)清洗，一般(ban)産 品可以(yi)免清洗。所(suo)用設備爲(wei)超聲波清(qing)洗機或用(yong)酒精直接(jie)手工清洗(xi)，位置可以(yi)不固定。
6.  檢(jian)驗：
其作用(yong)是對貼裝(zhuang)好的 PCB 進行(hang)焊接質量(liang)和裝配質(zhi)量的檢驗(yan)。所用設備(bei)有放大鏡(jing)、顯微鏡，位(wei)置根據檢(jian)驗的需要(yao)，可以配置(zhi)在生産線(xian)合适的地(di)方。
7.  返修：
其(qi)作用是對(dui)檢測出現(xian)故障的 PCB 進(jin)行返工，例(li)如錫球、錫(xi)橋、開路等(deng)缺陷。所用(yong)工具爲智(zhi) 能烙鐵、返(fan)修工
作站(zhan)等。配置在(zai)生産線中(zhong)任意位置(zhi)。
 

    四．SMT 輔助工(gong)藝：主要用(yong)于解決波(bo)峰焊接和(he)回流焊接(jie)混合工藝(yi)。

１．  點膠：
作用(yong)是将紅膠(jiao)滴到 PCB 的的(de)固定位置(zhi)上，主要作(zuo)用是将元(yuan)器件固定(ding)到 PCB 上，一般(ban)用于 PCB 兩面(mian)均有表面(mian)貼裝元件(jian)且有一面(mian)進行波峰(feng)焊接。所用(yong)設備爲點(dian)膠機（型号(hao)爲 TDS9821），針筒，位(wei)于 SMT 生産線(xian)的最前端(duan)或檢驗設(she)備的後面(mian)。
２．  固化：
其作(zuo)用是将貼(tie) 片膠受熱(re)固化，從而(er)使表面貼(tie)裝元器件(jian)與 PCB 牢固粘(zhan)接在一起(qi)。所用設備(bei)爲固化爐(lu)（我公司
的(de)回流焊爐(lu)也可用于(yu)膠的固化(hua)以及元器(qi)件和 PCB 的熱(re)老化試驗(yan)），位于 SMT 生産(chan)線中貼片(pian)機的後面(mian)。
結束語：
SMT 表(biao)面貼裝技(ji)術含概很(hen)多方面，諸(zhu)如電子元(yuan)件、集成電(dian)路的設計(ji)制造技術(shu)，電子産品(pin)的電路設(she)計技術，自(zi)動貼裝 設(she)備的設計(ji)制造技術(shu)，裝配制造(zao)中使用的(de)輔助材料(liao)的開發生(sheng)産技術， 電(dian)子産品防(fang)靜電技術(shu)等等，因此(ci)，一個完整(zheng)、美觀、系統(tong)測試性能(neng)良好的電(dian)子産品的(de)産生會有(you)諸多方面(mian)的因素影(ying)響。

 

      文章整(zheng)理：SMT紅膠：/