回流焊😘欧美一级黄色片🔴缺(que)陷（錫珠、開(kai)路）原因分(fen)析

   回(hui)流焊 缺陷(xian)（錫珠、開路(lu) ）原因分析(xi)：

　　錫珠(Solder Balls)：原因(yin)：

　　1、絲印孔與(yu)焊盤不對(dui)位，印刷不(bu)精确，使錫(xi)膏弄髒 PCB 。

　　2、錫(xi)膏在氧化(hua)環境中暴(bao)露過多、吸(xi)空氣中水(shui)份太多。

　　3、加(jia)熱不精确(que)，太慢并不(bu)均勻。

　　4、加熱(re)速率太快(kuai)并預熱區(qu)間太長。

　　5、錫(xi)膏幹得太(tai)快。

　　6、 助焊劑(ji) 活性不夠(gou)。

　　7、太多顆粒(li)小的錫粉(fen)。

　　8、回流過程(cheng)中助焊劑(ji)揮發性不(bu)适當。 錫球(qiu) 的工藝認(ren)可标準是(shi)：當焊盤或(huo)印制導線(xian)的之間距(ju)離爲0.13mm時，錫(xi)珠直徑不(bu)能超過0.13mm，或(huo)者在600mm平方(fang)範圍内不(bu)能出現超(chao)過五個錫(xi)🙇‍♀️珠。

　　錫橋(Bridging)：一(yi)般來說，造(zao)成錫橋的(de)因素就是(shi)由于錫膏(gao)太稀‼️，包括(kuo) 錫膏内金(jin)屬或固體(ti)含量低、搖(yao)溶性低、錫(xi)膏容易榨(zha)開，錫膏顆(ke)粒太大、助(zhu)焊劑表面(mian)張力太小(xiao)。焊盤上太(tai)🐉多錫膏，回(hui)流溫度峰(feng)值太高等(deng)。

　　開路(Open)：原因(yin)：

　　1、錫膏量不(bu)夠。

　　2、元件引(yin)腳的共面(mian)性不夠。

　　3、錫(xi)濕不夠(不(bu)夠熔化、流(liu)動性不好(hao))，錫膏太稀(xi)引起錫流(liu)失‼️。

　　4、引腳吸(xi)錫(象燈芯(xin)草一樣)或(huo)附近有連(lian)線孔。引腳(jiao)的共面性(xing)🌂對密間距(ju)和超密間(jian)距引腳元(yuan)件特别重(zhong)要，一個解(jie)決方法😄是(shi)在💁焊盤上(shang)預先上錫(xi)。引腳吸錫(xi)可以通過(guo)放慢加熱(re)速度和底(di)面加熱多(duo)、上面加熱(re)少來防止(zhi)。也☀️可以用(yong)一種浸濕(shi)速度較慢(man)、活性溫度(du)高㊙️的助焊(han)劑或者用(yong)一種Sn/Pb不同(tong)比例的阻(zu)滞熔化的(de)錫🚶‍♀️膏來減(jian)少引✨腳吸(xi)錫。

來源： SMT