SMT工藝品質(zhi)問題彙總(zong)

1、點膠(jiao)工藝中常(chang)見的缺陷(xian)與解決方(fang)法
  1.1、拉絲/拖(tuo)尾
  1.1.1、拉絲/拖(tuo)尾是點膠(jiao)中常見的(de)缺陷,産生(sheng)的原因常(chang)見有膠✏️嘴(zui)内徑⛷️太小(xiao)、點膠壓力(li)太高、膠嘴(zui)離PCB的間距(ju)太大、貼片(pian)膠過期🍓或(huo)品質不好(hao)、貼片膠粘(zhan)度太好、從(cong)冰🧑🏾‍🤝‍🧑🏼箱中取(qu)出後未能(neng)恢複🌐到室(shi)溫、點膠量(liang)太大等.
  1.1.2、解(jie)決辦法:改(gai)換内徑較(jiao)大的膠嘴(zui);降低點膠(jiao)壓力;調節(jie)“止動”高度(du);換膠,選擇(ze)合适粘度(du)的膠種;貼(tie)片膠從冰(bing)箱中取出(chu)後應恢複(fu)到室溫(約(yue)4h)再投入生(sheng)産;調整✊點(dian)膠量.
  1.2、膠嘴(zui)堵塞
  1.2.1、故障(zhang)現象是膠(jiao)嘴出膠量(liang)偏少或沒(mei)有膠點出(chu)來.産生原(yuan)因一般💁是(shi)針孔内未(wei)完全清洗(xi)幹淨;貼片(pian)膠中混入(ru)雜質,有堵(du)孔現象;不(bu)相溶的膠(jiao)水相混合(he).
  1.2.2解決方法(fa):換清潔的(de)針頭;換質(zhi)量好的貼(tie)片膠;貼片(pian)膠📱牌号💰不(bu)應搞錯.
  1.3、空(kong)打
1.3.1、現象是(shi)隻有點膠(jiao)動作,卻無(wu)出膠量.産(chan)生原因是(shi)貼片膠混(hun)入氣❌泡;膠(jiao)嘴堵塞.
  1.3.2、解(jie)決方法:注(zhu)射筒中的(de)膠應進行(hang)脫氣泡處(chu)理(特别☀️是(shi)🐪自己裝的(de)膠);更換膠(jiao)嘴.
  1.4、元器件(jian)移位
  1.4.1、現象(xiang)是貼片膠(jiao)固化後元(yuan)器件移位(wei),嚴重時元(yuan)器件引♊腳(jiao)不在焊盤(pan)上.産生原(yuan)因是貼片(pian)膠出膠量(liang)不均勻,例(li)如片式元(yuan)🐅件兩點膠(jiao)🛀水中一個(ge)多一個少(shao);貼片☎️時元(yuan)件移位或(huo)貼片膠初(chu)粘力低;點(dian)膠後PCB放置(zhi)時間太長(zhang)膠水半固(gu)化.
   1.4.2、解決方(fang)法:檢查膠(jiao)嘴是否有(you)堵塞,排除(chu)出膠不均(jun)勻現象;調(diao)整貼片機(ji)工作狀态(tai);換膠水;點(dian)膠後PCB放置(zhi)時間不應(ying)太長(短于(yu)4h)
   1.5、波峰焊後(hou)會掉片
   1.5.1、現(xian)象是固化(hua)後元器件(jian)粘結強度(du)不夠,低于(yu)規定值,有(you)時用💰手觸(chu)⭐摸會出現(xian)掉片.産生(sheng)原因是因(yin)爲固化🤞工(gong)藝參數不(bu)到位,特♍别(bie)是✌️溫度不(bu)夠,元件尺(chi)寸過大,吸(xi)熱量大;光(guang)固化燈老(lao)化;膠水量(liang)不夠🔞;元件(jian)/PCB有污染.
   1.5.2、解(jie)決辦法:調(diao)整固化曲(qu)線,特别是(shi)提高固化(hua)溫度,通常(chang)熱👣固化膠(jiao)的峰值固(gu)化溫度爲(wei)150℃左右,達不(bu)到峰值溫(wen)度易引起(qi)掉片.對🐕光(guang)固膠來說(shuo),應觀察光(guang)固化燈是(shi)否老化,燈(deng)管🈲是否有(you)發黑現象(xiang);膠水的數(shu)量和元件(jian)/PCB是否有污(wu)染都是應(ying)該考慮的(de)問題.
   1.6、固化(hua)後元件引(yin)腳上浮/移(yi)位
   1.6.1、這種故(gu)障的現象(xiang)是固化後(hou)元件引腳(jiao)浮起來或(huo)移位,波峰(feng)焊後錫料(liao)會進入焊(han)盤下,嚴重(zhong)時會出現(xian)短🌐路、開路(lu).産生原👈因(yin)主要是♉貼(tie)片膠不均(jun)勻、貼片膠(jiao)量過多或(huo)💯貼片時元(yuan)件偏移.
   1.6.2、解(jie)決辦法:調(diao)整點膠工(gong)藝參數;控(kong)制點膠量(liang);調整貼片(pian)工藝參💋數(shu).
  二、焊錫膏(gao)印刷與貼(tie)片質量分(fen)析
焊錫膏(gao)印刷質量(liang)分析
由焊(han)錫膏印刷(shua)不良導緻(zhi)的品質問(wen)題常見有(you)以下📧幾種(zhong)🌂:
  ①、焊錫膏不(bu)足(局部缺(que)少甚至整(zheng)體缺少)将(jiang)導緻焊接(jie)後元器件(jian)焊💃點錫量(liang)不足、元器(qi)件開路、元(yuan)器件偏位(wei)、元器件豎(shu)立.
  ②、焊錫膏(gao)粘連将導(dao)緻焊接後(hou)電路短接(jie)、元器件偏(pian)位🈲.
  ③、焊錫膏(gao)印刷整體(ti)偏位将導(dao)緻整闆元(yuan)器件焊接(jie)不良🔞,如少(shao)錫🌏、開❤️路、偏(pian)位、豎件等(deng).
  ④、焊錫膏拉(la)尖易引起(qi)焊接後短(duan)路.
  1、導緻焊(han)錫膏不足(zu)的主要因(yin)素
  1.1、印刷機(ji)工作時,沒(mei)有及時補(bu)充添加焊(han)錫膏.
  1.2、焊錫(xi)膏品質異(yi)常,其中混(hun)有硬塊等(deng)異物.
  1.3、以前(qian)未用完的(de)焊錫膏已(yi)經過期,被(bei)二次使用(yong).
  1.4、電路闆質(zhi)量問題,焊(han)盤上有不(bu)顯眼的覆(fu)蓋物,例如(ru)被🏃‍♂️印到👣焊(han)🔴盤上的阻(zu)焊劑(綠油(you)).
  1.5、電路闆在(zai)印刷機内(nei)的固定夾(jia)持松動.
  1.6、焊(han)錫膏漏印(yin)網闆薄厚(hou)不均勻.
  1.7、焊(han)錫膏漏印(yin)網闆或電(dian)路闆上有(you)污染物(如(ru)PCB包裝物、網(wang)闆擦拭紙(zhi)、環境空氣(qi)中漂浮的(de)異物等).
  1.8、焊(han)錫膏刮刀(dao)損壞、網闆(pan)損壞.
   1.9、焊錫(xi)膏刮刀的(de)壓力、角度(du)、速度以及(ji)脫模速度(du)等設備參(can)數🐇設置💁不(bu)合适.
   1.10焊錫(xi)膏印刷完(wan)成後,因爲(wei)人爲因素(su)不慎被碰(peng)掉.
   2、導緻焊(han)錫膏粘連(lian)的主要因(yin)素
   2.1、電路闆(pan)的設計缺(que)陷,焊盤間(jian)距過小.
   2.2、網(wang)闆問題,镂(lou)孔位置不(bu)正.
   2.3、網闆未(wei)擦拭潔淨(jing).
   2.4、網闆問題(ti)使焊錫膏(gao)脫落不良(liang).
   2.5、焊錫膏性(xing)能不良,粘(zhan)度、坍塌不(bu)合格.
   2.6、電路(lu)闆在印刷(shua)機内的固(gu)定夾持松(song)動.
   2.7、焊錫膏(gao)刮刀的壓(ya)力、角度、速(su)度以及脫(tuo)模速度等(deng)設備參數(shu)設置🌈不合(he)适.
   2.8、焊錫膏(gao)印刷完成(cheng)後,因爲人(ren)爲因素被(bei)擠壓粘連(lian).
   3、導緻焊錫(xi)膏印刷整(zheng)體偏位的(de)主要因素(su)
   3.1、電路闆上(shang)的定位基(ji)準點不清(qing)晰.
   3.2、電路闆(pan)上的定位(wei)基準點與(yu)網闆的基(ji)準點沒有(you)對正.
   3.3、電路(lu)闆在印刷(shua)機内的固(gu)定夾持松(song)動.定位頂(ding)針不到位(wei).
   3.4、印刷機的(de)光學定位(wei)系統故障(zhang).
   3.5、焊錫膏漏(lou)印網闆開(kai)孔與電路(lu)闆的設計(ji)文件不符(fu)合.
   4、導緻印(yin)刷焊錫膏(gao)拉尖的主(zhu)要因素
   4.1、焊(han)錫膏粘度(du)等性能參(can)數有問題(ti).
   4.2、電路闆與(yu)漏印網闆(pan)分離時的(de)脫模參數(shu)設定有問(wen)題㊙️,
   4.3、漏印網(wang)闆镂孔的(de)孔壁有毛(mao)刺.
   貼片質(zhi)量分析
   SMT貼(tie)片常見的(de)品質問題(ti)有漏件、側(ce)件、翻件、偏(pian)位、損件等(deng).
   1、導緻貼片(pian)漏件的主(zhu)要因素
   1.1、元(yuan)器件供料(liao)架(feeder)送料不(bu)到位.
   1.2、元件(jian)吸嘴的氣(qi)路堵塞、吸(xi)嘴損壞、吸(xi)嘴高度不(bu)正确🧑🏾‍🤝‍🧑🏼.
   1.3、設備(bei)的真空氣(qi)路故障,發(fa)生堵塞.
   1.4、電(dian)路闆進貨(huo)不良,産生(sheng)變形.
   1.5、電路(lu)闆的焊盤(pan)上沒有焊(han)錫膏或焊(han)錫膏過少(shao).
   1.6、元器件質(zhi)量問題,同(tong)一品種的(de)厚度不一(yi)緻.
   1.7、貼片機(ji)調用程序(xu)有錯漏,或(huo)者編程時(shi)對元器件(jian)厚度⛹🏻‍♀️參數(shu)的選擇有(you)誤.
   1.8、人爲因(yin)素不慎碰(peng)掉.
   2、導緻SMC電(dian)阻器貼片(pian)時翻件、側(ce)件的主要(yao)因素
   2.1、元器(qi)件供料架(jia)(feeder)送料異常(chang).
   2.2、貼裝頭的(de)吸嘴高度(du)不對.
   2.3、貼裝(zhuang)頭抓料的(de)高度不對(dui).
   2.4、元件編帶(dai)的裝料孔(kong)尺寸過大(da),元件因振(zhen)動翻轉.
   2.5散(san)料放入編(bian)帶時的方(fang)向弄反.
   3、導(dao)緻元器件(jian)貼片偏位(wei)的主要因(yin)素
   3.1、貼片機(ji)編程時,元(yuan)器件的X-Y軸(zhou)坐标不正(zheng)确.
   3.2、貼片吸(xi)嘴原因,使(shi)吸料不穩(wen).
   4、導緻元器(qi)件貼片時(shi)損壞的主(zhu)要因素
   4.1、定(ding)位頂針過(guo)高,使電路(lu)闆的位置(zhi)過高,元器(qi)件在貼裝(zhuang)時被擠❤️壓(ya)🙇‍♀️.
   4.2、貼片機編(bian)程時,元器(qi)件的Z軸坐(zuo)标不正确(que).
   4.3、貼裝頭的(de)吸嘴彈簧(huang)被卡死.
   三(san)、影響再流(liu)焊品質的(de)因素
   1、焊錫(xi)膏的影響(xiang)因素
再流(liu)焊的品質(zhi)受諸多因(yin)素的影響(xiang),最重要的(de)因素是再(zai)流🏃‍♀️焊爐的(de)溫度曲線(xian)及焊錫膏(gao)的成分參(can)數.現在常(chang)用的高性(xing)能再流焊(han)爐,已能比(bi)較方便地(di)精确控制(zhi)、調整溫度(du)曲線.相比(bi)之下⚽,在高(gao)密度與小(xiao)型化🐪的趨(qu)勢中,焊錫(xi)膏的印刷(shua)就成了再(zai)流焊質量(liang)的關📐鍵.
焊(han)錫膏合金(jin)粉末的顆(ke)粒形狀與(yu)窄間距器(qi)件的焊接(jie)質量有關(guan),焊錫膏的(de)粘度與成(cheng)分也必須(xu)選用适當(dang).另外,焊錫(xi)膏一般冷(leng)藏儲存,取(qu)用時待恢(hui)複到室溫(wen)後,才能開(kai)蓋‼️,要特别(bie)注意避免(mian)因溫差使(shi)焊錫膏❓混(hun)入水汽,需(xu)要時用👣攪(jiao)拌機攪勻(yun)焊錫膏⛹🏻‍♀️.
   2、焊(han)接設備的(de)影響
有時(shi),再流焊設(she)備的傳送(song)帶震動過(guo)大也是影(ying)響焊接質(zhi)量的🔆因⭐素(su)之一.
   3、再流(liu)焊工藝的(de)影響
在排(pai)除了焊錫(xi)膏印刷工(gong)藝與貼片(pian)工藝的品(pin)質異常之(zhi)🌈後,再✂️流😄焊(han)工藝本身(shen)也會導緻(zhi)以下品質(zhi)異常:
   ①、冷焊(han)   通常是再(zai)流焊溫度(du)偏低或再(zai)流區的時(shi)間不⁉️足.
   ②、錫(xi)珠   預熱區(qu)溫度爬升(sheng)速度過快(kuai)(一般要求(qiu),溫度上升(sheng)💯的斜率小(xiao)于3度每秒(miao)).
   ③、連錫   電路(lu)闆或元器(qi)件受潮,含(han)水分過多(duo)易引起錫(xi)爆産⁉️生連(lian)👄錫.
   ④、裂紋   一(yi)般是降溫(wen)區溫度下(xia)降過快(一(yi)般有鉛焊(han)接的溫度(du)下🐉降斜率(lü)小于4度每(mei)秒).
   四、SMT焊接(jie)質量缺陷(xian)━━━
再流焊質(zhi)量缺陷及(ji)解決辦法(fa)
   1、立碑現象(xiang)   再流焊中(zhong),片式元器(qi)件常出現(xian)立起的現(xian)象,産生的(de)原因:立碑(bei)現象發生(sheng)的根本原(yuan)因是元件(jian)兩邊的潤(run)濕力不平(ping)衡,因而元(yuan)件兩端的(de)力矩也不(bu)平衡,從而(er)導緻立碑(bei)現象的發(fa)👣生.
下列情(qing)況均會導(dao)緻再流焊(han)時元件兩(liang)邊的濕潤(run)力不平✏️衡(heng):
   1.1、焊盤設計(ji)與布局不(bu)合理.如果(guo)焊盤設計(ji)與布局有(you)以下缺陷(xian)🛀,将會引起(qi)元件兩邊(bian)的濕潤力(li)不平衡.
   1.1.1、元(yuan)件的兩邊(bian)焊盤之一(yi)與地線相(xiang)連接或有(you)一側焊盤(pan)♉面積🌈過大(da),焊盤兩端(duan)熱容量不(bu)均勻;
  1.1.2、PCB表面(mian)各處的溫(wen)差過大以(yi)緻元件焊(han)盤兩邊吸(xi)熱不均勻(yun)✉️;
   1.1.3、大型器件(jian)QFP、BGA、散熱器周(zhou)圍的小型(xing)片式元件(jian)焊盤兩端(duan)會出現溫(wen)度♋不均勻(yun).
解決辦法(fa):改變焊盤(pan)設計與布(bu)局.
   1.2、焊錫膏(gao)與焊錫膏(gao)印刷存在(zai)問題.焊錫(xi)膏的活性(xing)不高或元(yuan)件的可焊(han)性差,焊錫(xi)膏熔化後(hou),表面張力(li)不一樣㊙️,将(jiang)引起焊盤(pan)濕🔞潤力不(bu)平衡.兩焊(han)盤的焊錫(xi)膏印刷量(liang)不均勻,多(duo)的一邊會(hui)因焊錫膏(gao)㊙️吸熱量增(zeng)多,融化時(shi)間💞滞後,以(yi)緻濕潤力(li)不平衡.
解(jie)決辦法:選(xuan)用活性較(jiao)高的焊錫(xi)膏,改善焊(han)錫膏印刷(shua)參數,特别(bie)是模闆的(de)窗口尺寸(cun).
   1.3、貼片移位(wei)    Z軸方向受(shou)力不均勻(yun),會導緻元(yuan)件浸入到(dao)焊錫🏃🏻膏中(zhong)的深度不(bu)均勻,熔化(hua)時會因時(shi)間差而導(dao)緻兩邊的(de)濕潤力不(bu)平衡.如果(guo)元件貼片(pian)移位會直(zhi)接導緻☎️立(li)碑.
解決辦(ban)法:調節貼(tie)片機工藝(yi)參數.
   1.4、爐溫(wen)曲線不正(zheng)确    如果再(zai)流焊爐爐(lu)體過短和(he)溫區太少(shao)就會造㊙️成(cheng)對PCB加熱的(de)工作曲線(xian)不正确,以(yi)緻闆面上(shang)✏️濕差過大(da),從而造成(cheng)濕潤力不(bu)平衡.
解決(jue)辦法:根據(ju)每種不同(tong)産品調節(jie)好适當的(de)溫度曲🌍線(xian).
   1.5、氮氣再流(liu)焊中的氧(yang)濃度    采取(qu)氮氣保護(hu)再流焊會(hui)增☔加焊料(liao)的👨‍❤️‍👨濕潤力(li),但越來越(yue)多的例證(zheng)說明,在氧(yang)氣含量過(guo)低的情況(kuang)下發生立(li)碑的現象(xiang)反而增多(duo);通常認爲(wei)氧含🏃量控(kong)制⭐在(100～500)×10的負(fu)🈲6次方左右(you)最爲适宜(yi).
   2、錫珠
錫珠(zhu)是再流焊(han)中常見的(de)缺陷之一(yi),它不僅影(ying)響外觀而(er)🔞且會引起(qi)橋接.錫珠(zhu)可分爲兩(liang)類,一類出(chu)現在片式(shi)元器件一(yi)側,常爲一(yi)個獨立的(de)大球狀;另(ling)一類㊙️出現(xian)在IC引腳四(si)周,呈分散(san)的小珠狀(zhuang).産生錫珠(zhu)的原🧑🏽‍🤝‍🧑🏻因很(hen)多,現分析(xi)如下:
   2.1、溫度(du)曲線不正(zheng)确    再流焊(han)曲線可以(yi)分爲4個區(qu)段,分别是(shi)預熱、保溫(wen)、再流和冷(leng)卻.預熱、保(bao)溫的目的(de)是爲了使(shi)PCB表面溫度(du)在60～90s内升到(dao)150℃,并保溫約(yue)90s,這不僅可(ke)以降🈲低PCB及(ji)元件的熱(re)沖擊,更主(zhu)要是确保(bao)焊🌍錫膏的(de)溶劑能部(bu)分揮發,避(bi)免再流焊(han)時因溶劑(ji)太多引起(qi)飛濺‼️,造成(cheng)焊錫膏☔沖(chong)出焊盤而(er)形成錫珠(zhu).
解決辦法(fa):注意升溫(wen)速率,并采(cai)取适中的(de)預熱,使之(zhi)有一個很(hen)好的平台(tai)使溶劑大(da)部分揮發(fa).
   2.2、焊錫膏的(de)質量
   2.2.1、焊錫(xi)膏中金屬(shu)含量通常(chang)在(90±0.5)℅,金屬含(han)量過低會(hui)導緻🥵助焊(han)✂️劑成分過(guo)多,因此過(guo)多的助焊(han)劑會因預(yu)熱階段不(bu)易揮發而(er)引起🎯飛珠(zhu).
   2.2.2、焊錫膏中(zhong)水蒸氣和(he)氧含量增(zeng)加也會引(yin)起飛珠.由(you)于焊錫膏(gao)♻️通常冷藏(cang),當從冰箱(xiang)中取出時(shi),如果沒有(you)确保恢複(fu)時間🛀,将會(hui)導緻💔水蒸(zheng)氣進入;此(ci)外焊錫膏(gao)🌏瓶的蓋子(zi)每次使用(yong)後👄要蓋緊(jin),若沒有✂️及(ji)時蓋嚴,也(ye)會導緻水(shui)🏃蒸氣的進(jin)入.
放在模(mo)闆上印制(zhi)的焊錫膏(gao)在完工後(hou).剩餘的部(bu)分應另行(hang)處理,若再(zai)放回原來(lai)瓶中,會引(yin)起瓶中焊(han)錫膏變質(zhi),也會産生(sheng)錫珠.
解決(jue)辦法:選擇(ze)優質的焊(han)錫膏,注意(yi)焊錫膏的(de)保管與❌使(shi)用要求.
  2.3、印(yin)刷與貼片(pian)
  2.3.1、在焊錫膏(gao)的印刷工(gong)藝中,由于(yu)模闆與焊(han)盤對中會(hui)🔴發生偏移(yi)🏃🏻,若偏移過(guo)大則會導(dao)緻焊錫膏(gao)浸流到焊(han)盤外,加熱(re)後容易出(chu)現錫珠.此(ci)外印刷工(gong)作環境不(bu)好也會導(dao)緻錫🏃珠的(de)生成,理想(xiang)的印刷環(huan)境溫度爲(wei)🈲25±3℃,相對濕度(du)爲50℅～65℅.
解決辦(ban)法:仔細調(diao)整模闆的(de)裝夾,防止(zhi)松動現象(xiang).改✊善🔴印刷(shua)工作環境(jing).
  2.3.2、貼片過程(cheng)中Z軸的壓(ya)力也是引(yin)起錫珠的(de)一項重要(yao)原💰因,卻往(wang)往不引起(qi)人們的注(zhu)意.部分貼(tie)片機Z軸頭(tou)是依據元(yuan)件的厚度(du)來定位的(de),如Z軸高度(du)調節不當(dang),會引起🧑🏽‍🤝‍🧑🏻元(yuan)件貼到PCB上(shang)的一瞬間(jian)将焊錫膏(gao)擠壓到焊(han)盤外的現(xian)象,這部分(fen)焊錫膏會(hui)在焊接時(shi)形成錫珠(zhu)👅.這種情況(kuang)下📞産生的(de)錫珠尺寸(cun)稍大.
解決(jue)辦法:重新(xin)調節貼片(pian)機的Z軸高(gao)度.
   2.3.3、模闆的(de)厚度與開(kai)口尺寸.模(mo)闆厚度與(yu)開口尺寸(cun)過大,會導(dao)緻焊錫膏(gao)用量增大(da),也會引起(qi)焊錫膏漫(man)流到焊盤(pan)外,特别🈲是(shi)用化學腐(fu)蝕方法制(zhi)造的摸闆(pan).
解決辦法(fa):選用适當(dang)厚度的模(mo)闆和開口(kou)尺寸的設(she)計,一般♌模(mo)🐕闆開口面(mian)積爲焊盤(pan)尺寸的90℅.
  3、芯(xin)吸現象
芯(xin)吸現象又(you)稱抽芯現(xian)象,是常見(jian)焊接缺陷(xian)之一,多見(jian)于🔞氣相再(zai)流焊.芯吸(xi)現象使焊(han)料脫離焊(han)盤而沿引(yin)腳上行到(dao)引腳與芯(xin)片🏒本體之(zhi)間,通常會(hui)形成嚴重(zhong)的虛焊現(xian)象㊙️.産生的(de)原因隻要(yao)是由于元(yuan)件引腳的(de)導熱率大(da),故升溫迅(xun)速,以緻焊(han)料優先濕(shi)潤引腳🈚,焊(han)料與引腳(jiao)之間的濕(shi)潤力遠大(da)于焊⁉️料與(yu)焊盤之間(jian)的濕潤力(li),此外引腳(jiao)的上翹🌂更(geng)會加劇芯(xin)吸♍現象的(de)發生.
解決(jue)辦法:
  3 .1、對于(yu)氣相再流(liu)焊應将SMA首(shou)先充分預(yu)熱後再放(fang)入氣相爐(lu)中🏃🏻‍♂️;
  3.2、應認真(zhen)檢查PCB焊盤(pan)的可焊性(xing),可焊性不(bu)好的PCB不能(neng)用于生産(chan);
  3.3、充分重視(shi)元件的共(gong)面性,對共(gong)面性不好(hao)的器件也(ye)不能用于(yu)生産.
在紅(hong)外再流焊(han)中,PCB基材與(yu)焊料中的(de)有機助焊(han)劑是紅外(wai)線良好的(de)吸收介質(zhi),而引腳卻(que)能部分反(fan)射紅外線(xian)🚶,故相比而(er)言焊料優(you)先熔化,焊(han)料與焊盤(pan)的濕潤力(li)就會大于(yu)焊料與引(yin)腳之間的(de)濕潤力,故(gu)焊料💘不會(hui)沿引腳上(shang)升,從而發(fa)生芯吸現(xian)象的概率(lü)就小得多(duo).
  4、橋連━━是SMT生(sheng)産中常見(jian)的缺陷之(zhi)一,它會引(yin)起元件之(zhi)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼間的👈短路(lu),遇到橋連(lian)必須返修(xiu).引起橋連(lian)的原因很(hen)多主要有(you):
  4.1、焊錫膏的(de)質量問題(ti).
  4.1.1、焊錫膏中(zhong)金屬含量(liang)偏高,特别(bie)是印刷時(shi)間過久,易(yi)出現🐅金屬(shu)含量增高(gao),導緻IC引腳(jiao)橋連;
   4.1.2、焊錫(xi)膏粘度低(di),預熱後漫(man)流到焊盤(pan)外;
  4.1.3、焊錫膏(gao)塔落度差(cha),預熱後漫(man)流到焊盤(pan)外;
解決辦(ban)法:調整焊(han)錫膏配比(bi)或改用質(zhi)量好的焊(han)錫膏.
  4.2、印刷(shua)系統
  4.2.1、印刷(shua)機重複精(jing)度差,對位(wei)不齊(鋼闆(pan)對位不好(hao)、PCB對位不好(hao)),.緻使焊❤️錫(xi)膏印刷到(dao)焊盤外,尤(you)其是細間(jian)距QFP焊盤;
4.2.2、模(mo)闆窗口尺(chi)寸與厚度(du)設計不對(dui)以及PCB焊盤(pan)設計Sn-pb合金(jin)鍍層不均(jun)勻,導緻焊(han)錫膏偏多(duo).
解決方法(fa):調整印刷(shua)機,改善PCB焊(han)盤塗覆層(ceng);
4.3、貼放壓力(li)過大,焊錫(xi)膏受壓後(hou)滿流是生(sheng)産中多見(jian)的原因♻️.另(ling)外貼片精(jing)度不夠會(hui)使元件出(chu)現移位、IC引(yin)腳變💘形等(deng).
4.4、再流焊爐(lu)升溫速度(du)過快,焊錫(xi)膏中溶劑(ji)來不及揮(hui)發.
解決辦(ban)法:調整貼(tie)片機Z軸高(gao)度及再流(liu)焊爐升溫(wen)速度.
  5、波峰(feng)焊質量缺(que)陷及解決(jue)辦法
  5.1、拉尖(jian)是指在焊(han)點端部出(chu)現多餘的(de)針狀焊錫(xi),這是🌈波峰(feng)焊工藝中(zhong)特有的缺(que)陷.
産生原(yuan)因:PCB傳送速(su)度不當,預(yu)熱溫度低(di),錫鍋溫度(du)低♻️,PCB傳送傾(qing)💔角小,波峰(feng)不良,焊劑(ji)失效,元件(jian)引線可焊(han)性👨‍❤️‍👨差.
解決(jue)辦法:調整(zheng)傳送速度(du)到合适爲(wei)止,調整預(yu)熱溫度和(he)🌈錫鍋🍉溫度(du),調整PCB傳送(song)角度,優選(xuan)噴嘴,調整(zheng)波峰形狀(zhuang),調換🏒新的(de)焊劑🍓并解(jie)決引線可(ke)焊性問題(ti).
  5.2、虛焊産生(sheng)原因:元器(qi)件引線可(ke)焊性差,預(yu)熱溫度低(di),焊料問題(ti)🔴,助焊劑活(huo)性低,焊盤(pan)孔太大,引(yin)制闆氧化(hua),闆面有污(wu)染,傳送速(su)度過快,錫(xi)鍋溫度低(di).
解決辦法(fa):解決引線(xian)可焊性,調(diao)整預熱溫(wen)度,化驗焊(han)🧡錫😍的錫和(he)雜👨‍❤️‍👨質含量(liang),調整焊劑(ji)密度,設計(ji)時減少焊(han)盤孔,清除(chu)PCB氧化物,清(qing)洗闆面,調(diao)整傳送速(su)度,調整錫(xi)鍋溫度.
  5.3、錫(xi)薄産生的(de)原因:元器(qi)件引線可(ke)焊性差,焊(han)盤太大(需(xu)要❤️大焊盤(pan)除外),焊盤(pan)孔太大,焊(han)接角度太(tai)大,傳送速(su)度過快,錫(xi)鍋溫度高(gao),焊劑塗敷(fu)不均,焊料(liao)含錫量不(bu)足.
解決辦(ban)法:解決引(yin)線可焊性(xing),設計時減(jian)少焊盤及(ji)焊🔞盤孔,減(jian)少焊接角(jiao)度,調整傳(chuan)送速度,調(diao)整錫鍋溫(wen)度☎️,檢查預(yu)塗焊劑裝(zhuang)置🙇‍♀️,化驗焊(han)料含量.
  5.4、漏(lou)焊産生原(yuan)因:引線可(ke)焊性差,焊(han)料波峰不(bu)穩,助焊劑(ji)失效或噴(pen)塗不均,PCB局(ju)部可焊性(xing)差,傳送鏈(lian)抖動,預塗(tu)焊劑和助(zhu)焊劑不相(xiang)溶,工藝流(liu)程不合理(li).
解決辦法(fa):解決引線(xian)可焊性,檢(jian)查波峰裝(zhuang)置,更換焊(han)劑,檢🏃‍♂️查🌈預(yu)❤️塗焊劑裝(zhuang)置,解決PCB可(ke)焊性(清洗(xi)或退貨),檢(jian)查調整傳(chuan)動裝置,統(tong)一使用焊(han)劑,調整工(gong)藝流程.
  5.5、焊(han)接後印制(zhi)闆阻焊膜(mo)起泡
SMA在焊(han)接後會在(zai)個别焊點(dian)周圍出現(xian)淺綠色的(de)小泡,嚴重(zhong)時還會出(chu)現指甲蓋(gai)大小的泡(pao)狀物,不僅(jin)影響外觀(guan)質量,嚴重(zhong)時還會影(ying)響性能,這(zhe)種缺陷也(ye)是再流焊(han)工藝中時(shi)常出現👄的(de)問題,但以(yi)波峰焊時(shi)爲多.
産生(sheng)原因:阻焊(han)膜起泡的(de)根本原因(yin)在于阻焊(han)模與PCB基材(cai)之🌐間🔱存㊙️在(zai)氣體或水(shui)蒸氣,這些(xie)微量的氣(qi)體或🍓水蒸(zheng)👌氣會☀️在不(bu)同工藝過(guo)程中夾帶(dai)到其中,當(dang)遇到焊接(jie)高溫時,氣(qi)體膨脹而(er)導緻阻焊(han)膜與PCB基材(cai)的分層,焊(han)接時,焊盤(pan)溫度相對(dui)較高,故氣(qi)泡首先出(chu)現在☔焊盤(pan)周圍.
下列(lie)原因之一(yi)均會導緻(zhi)PCB夾帶水氣(qi):
  5.5.1、PCB在加工過(guo)程中經常(chang)需要清洗(xi)、幹燥後再(zai)做下道工(gong)序,如腐刻(ke)後應幹燥(zao)後再貼阻(zu)焊膜,若此(ci)時幹燥溫(wen)度不夠,就(jiu)會夾帶水(shui)汽進入下(xia)道工序,在(zai)焊接時遇(yu)高溫而🛀🏻出(chu)現氣泡.
  5.5.2、PCB加(jia)工前存放(fang)環境不好(hao),濕度過高(gao),焊接時又(you)沒有及時(shi)🔞幹🚶‍♀️燥處理(li).
  5.5.3、在波峰焊(han)工藝中,現(xian)在經常使(shi)用含水的(de)助焊劑,若(ruo)PCB預🏃‍♀️熱溫💋度(du)不夠,助焊(han)劑中的水(shui)汽會沿通(tong)孔的孔壁(bi)進入到PCB基(ji)材的内部(bu),其焊🌈盤周(zhou)圍首先進(jin)入水汽,遇(yu)到焊接高(gao)溫後就會(hui)産生氣泡(pao).
解決辦法(fa):
5.5.4、嚴格控制(zhi)各個生産(chan)環節,購進(jin)的PCB應檢驗(yan)後入庫,通(tong)常🔞PCB在260℃溫度(du)下10s内不應(ying)出現起泡(pao)現象.
  5.5.5、PCB應存(cun)放在通風(feng)幹燥環境(jing)中,存放期(qi)不超過6個(ge)月;
  5.5.6、PCB在焊接(jie)前應放在(zai)烘箱中在(zai)(120±5)℃溫度下預(yu)烘4小時.
   5.5.7、波(bo)峰焊中預(yu)熱溫度應(ying)嚴格控制(zhi),進入波峰(feng)焊前應🥵達(da)到100～140℃,如🍉果使(shi)用含水的(de)助焊劑,其(qi)預熱溫度(du)應達到💚110～145℃,确(que)保水汽🏒能(neng)揮發完.
   6、SMA焊(han)接後PCB基闆(pan)上起泡
SMA焊(han)接後出現(xian)指甲大小(xiao)的泡狀物(wu),主要原因(yin)也是PCB基材(cai)内部夾帶(dai)了水汽,特(te)别是多層(ceng)闆的加工(gong).因爲多層(ceng)闆由多❓層(ceng)環😄氧樹⛹🏻‍♀️脂(zhi)半固化片(pian)預成型再(zai)熱壓後而(er)成,若🔞環氧(yang)樹脂半固(gu)化片存👄放(fang)期過短,樹(shu)脂含量不(bu)夠,預烘幹(gan)去除水汽(qi)去除不幹(gan)淨,則熱壓(ya)成型後📐很(hen)容易夾帶(dai)水汽.也會(hui)因半固片(pian)本身含膠(jiao)量不夠🈲,層(ceng)與層之間(jian)的🌈結合力(li)不夠而留(liu)下氣泡.此(ci)外,PCB購進後(hou),因存放💃🏻期(qi)過長,存放(fang)環境潮濕(shi),貼片生産(chan)前沒有及(ji)時預烘,受(shou)潮的PCB貼片(pian)後也易出(chu)現起泡現(xian)象.
解決辦(ban)法:PCB購進後(hou)應驗收後(hou)方能入庫(ku);PCB貼片前應(ying)在(120±5)℃溫度下(xia)預🧑🏽‍🤝‍🧑🏻烘4小時(shi).
  7、IC引腳焊接(jie)後開路或(huo)虛焊
産生(sheng)原因:
  7.1、共面(mian)性差,特别(bie)是FQFP器件,由(you)于保管不(bu)當而造成(cheng)引腳變形(xing),如📧果😍貼片(pian)機沒有檢(jian)查共面性(xing)的功能,有(you)時不易被(bei)發現.
  7.2、引腳(jiao)可焊性不(bu)好,IC存放時(shi)間長,引腳(jiao)發黃,可焊(han)性不好是(shi)引起虛焊(han)的主要原(yuan)因.
  7.3、焊錫膏(gao)質量差,金(jin)屬含量低(di),可焊性差(cha),通常用于(yu)FQFP器件🔞焊接(jie)🈲的焊錫膏(gao),金屬含量(liang)應不低于(yu)90%.
  7.4、預熱溫度(du)過高,易引(yin)起IC引腳氧(yang)化,使可焊(han)性變差.
  7.5、印(yin)刷模闆窗(chuang)口尺寸小(xiao),以緻焊錫(xi)膏量不夠(gou).
解決辦法(fa):
  7.6、注意器件(jian)的保管,不(bu)要随便拿(na)取元件或(huo)打開包裝(zhuang).
  7.7、生産中應(ying)檢查元器(qi)件的可焊(han)性,特别注(zhu)意IC存放期(qi)不應過長(zhang)(自制造日(ri)期起一年(nian)内),保管時(shi)應不受高(gao)溫、高濕.]
  7.8、仔(zai)細檢查模(mo)闆窗口尺(chi)寸,不應太(tai)大也不應(ying)太小,并且(qie)注意與PCB焊(han)盤尺寸相(xiang)配套.

 

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