表面貼㊙️欧美日韩在线播放💁片(pian)元件的手(shou)工焊接技(ji)巧

現(xian)在越來越(yue)多的電路(lu)闆采用表(biao)面貼裝元(yuan)件，同傳統(tong)的封裝✊相(xiang)比，它可以(yi)減少電路(lu)闆的面積(ji)，易于大批(pi)量加工，布(bu)線密度高(gao)。貼片 電阻(zu) 和 電容 的(de)引線 電感(gan) 大大減少(shao)，在高頻電(dian)路中具有(you)很大的優(you)越性。表面(mian)貼裝元件(jian)的不方便(bian)之處是不(bu)便于手工(gong)焊接。爲此(ci)，本文以常(chang)⛱️見的PQFP封裝(zhuang)芯片爲例(li)，介紹表面(mian)貼裝元件(jian)的基本焊(han)接方法。

一(yi)、所需的工(gong)具和材料(liao)

焊接工具(ju)需要有25W的(de)銅頭小 烙(lao)鐵 ，有條件(jian)的可使用(yong)溫度可調(diao)和帶ESD保護(hu)的焊台，注(zhu)意烙鐵🌈尖(jian)要細，頂部(bu)的寬度不(bu)能大于1mm。一(yi)把尖頭鑷(nie)子💃可以用(yong)來移動和(he)固🔴定芯片(pian)以及檢查(cha)電路。還要(yao)準備細焊(han)絲和 助焊(han)劑 、異丙基(ji)酒精等。使(shi)用助焊劑(ji)的目的主(zhu)要是增加(jia) 焊錫 的流(liu)動性，這樣(yang)焊錫可以(yi)用烙鐵牽(qian)引，并依靠(kao)表面張力(li)的作用光(guang)滑地包裹(guo)在引腳和(he)焊盤上。在(zai)焊接🈲後用(yong)酒精清除(chu)闆上的焊(han)劑。

二、焊接(jie)方法

1. 在焊(han)接之前先(xian)在焊盤上(shang)塗上助焊(han)劑，用烙鐵(tie)處理一遍(bian)，以♍免焊盤(pan)鍍錫不良(liang)或被氧化(hua)，造成不好(hao)焊，芯片則(ze)一般不需(xu)處理。

2. 用鑷(nie)子小心地(di)将PQFP芯片放(fang)到 PCB 闆上，注(zhu)意不要損(sun)壞引腳。使(shi)其與焊盤(pan)對齊，要保(bao)證芯片的(de)放置💋方向(xiang)正确。把烙(lao)鐵的溫度(du)調到300多攝(she)氏度，将烙(lao)鐵頭尖沾(zhan)上少量的(de)焊錫，用工(gong)具向下按(an)住已對準(zhun)位置的芯(xin)片，在兩個(ge)對✊角位置(zhi)的引腳上(shang)加少量的(de)焊劑，仍然(ran)向下按住(zhu)芯片，焊接(jie)兩個對角(jiao)位置上的(de)引腳，使芯(xin)片固定而(er)不能移動(dong)。在焊完對(dui)角後重新(xin)檢查芯片(pian)的位置是(shi)否🙇🏻對準。如(ru)有必要可(ke)進♌行調整(zheng)或拆除并(bing)重新在PCB闆(pan)上對準位(wei)置。

3. 開始焊(han)接所有的(de)引腳時，應(ying)在烙鐵尖(jian)上加上焊(han)錫，将🔞所有(you)的引腳塗(tu)上焊劑使(shi)引腳保持(chi)濕潤。用烙(lao)鐵尖接🐪觸(chu)芯片每🐉個(ge)引腳的🙇‍♀️末(mo)端，直到看(kan)見焊錫流(liu)入引腳。在(zai)焊接時要(yao)保持烙鐵(tie)尖與被焊(han)引腳并行(hang)，防止因焊(han)錫過量發(fa)生搭接。

4. 焊(han)完所有的(de)引腳後，用(yong)焊劑浸濕(shi)所有引腳(jiao)以便清洗(xi)焊錫🔴。在需(xu)要的地方(fang)吸掉多餘(yu)的焊錫，以(yi)消除任何(he)短路和搭(da)接🔞。最後用(yong)鑷子檢查(cha)是否有虛(xu)焊，檢查完(wan)成後💋，從電(dian)路😍闆上清(qing)除焊劑，将(jiang)硬毛刷浸(jin)上酒精沿(yan)引腳方❌向(xiang)仔細擦拭(shi)，直到焊劑(ji)消失爲止(zhi)。

5。貼片阻容(rong)元件則相(xiang)對容易焊(han)一些，可以(yi)先在一個(ge)焊點上點(dian)🧡上錫，然後(hou)放上元件(jian)的一頭，用(yong)鑷子夾住(zhu)🍓元件，焊上(shang)一頭之後(hou)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼，再看看是(shi)否放正了(le);如果已放(fang)正，就再焊(han)上另外一(yi)頭🏃‍♂️。要真正(zheng)掌握焊接(jie)技巧需要(yao)大量的實(shi)踐.

 

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