波峰(feng)焊過(guo)程中(zhong)十五(wu)🔆97操⭐種常(chang)見不(bu)良問(wen)題分(fen)析概(gai)要

   一(yi)、焊後(hou)PCB闆面(mian)殘留(liu)多闆(pan)子髒(zang):
    1.FLUX固含(han)量高(gao),不揮(hui)發物(wu)太多(duo)。
    2.焊接(jie)前未(wei)預熱(re)或預(yu)熱溫(wen)度過(guo)低(浸(jin)焊時(shi)，時間(jian)太短(duan))。
    3.走闆(pan)速度(du)太快(kuai)(FLUX未能(neng)充分(fen)揮發(fa))。
    4.錫爐(lu)溫度(du)不夠(gou)。
    5.錫爐(lu)中雜(za)質太(tai)多或(huo)錫的(de)度數(shu)低。
    6.加(jia)了防(fang)氧化(hua)劑或(huo)防氧(yang)化油(you)造成(cheng)的。
    7.助(zhu)焊劑(ji)塗布(bu)太多(duo)。
    8.PCB上扡(qian)座或(huo)開放(fang)性元(yuan)件太(tai)多，沒(mei)有上(shang)預熱(re)。
    9.元件(jian)腳和(he)闆孔(kong)不成(cheng)比例(li)（孔太(tai)大）使(shi)助焊(han)劑上(shang)升。
    10.PCB本(ben)身有(you)預塗(tu)松香(xiang)。
    11.在搪(tang)錫工(gong)藝中(zhong)，FLUX潤濕(shi)性過(guo)強。
    12.PCB工(gong)藝問(wen)題，過(guo)孔太(tai)少，造(zao)成FLUX揮(hui)發不(bu)暢。
    13.手(shou)浸時(shi)PCB入錫(xi)液角(jiao)度不(bu)對。
    14．FLUX使(shi)用過(guo)程中(zhong)，較長(zhang)時間(jian)未添(tian)加稀(xi)釋劑(ji)。

   二、 着(zhe) 火：
    1.助(zhu)焊劑(ji)閃點(dian)太低(di)未加(jia)阻燃(ran)劑。
    2.沒(mei)有風(feng)刀,造(zao)成助(zhu)焊劑(ji)塗布(bu)量過(guo)多,預(yu)熱時(shi)滴到(dao)加熱(re)管🔴上(shang)。
    3.風刀(dao)的角(jiao)度不(bu)對(使(shi)助焊(han)劑在(zai)PCB上塗(tu)布不(bu)均勻(yun))。
    4.PCB上膠(jiao)條太(tai)多,把(ba)膠條(tiao)引燃(ran)了。
    5.PCB上(shang)助焊(han)劑太(tai)多,往(wang)下滴(di)到加(jia)熱管(guan)上。
    6.走(zou)闆速(su)度太(tai)快(FLUX未(wei)完全(quan)揮發(fa),FLUX滴下(xia))或太(tai)慢(造(zao)成闆(pan)面熱(re)溫度(du)太♈高(gao)🐪)。
    7.預熱(re)溫度(du)太高(gao)。
    8.工藝(yi)問題(ti)(PCB闆材(cai)不好(hao),發熱(re)管與(yu)PCB距離(li)太近(jin))。

    三、腐(fu) 蝕（元(yuan)器件(jian)發綠(lü)，焊點(dian)發黑(hei)）
    1.    銅與(yu)FLUX起化(hua)學反(fan)應，形(xing)成綠(lü)色的(de)銅的(de)化合(he)物。
    2.    鉛(qian)錫與(yu)FLUX起化(hua)學反(fan)應，形(xing)成黑(hei)色的(de)鉛錫(xi)的化(hua)合物(wu)。
    3.    預熱(re)不充(chong)分（預(yu)熱溫(wen)度低(di)，走闆(pan)速度(du)快）造(zao)成FLUX殘(can)留多(duo)🌍，有害(hai)物殘(can)留太(tai)多）。    
    4．殘(can)留物(wu)發生(sheng)吸水(shui)現象(xiang)，（水溶(rong)物電(dian)導率(lü)未達(da)标）
    5．用(yong)了需(xu)要清(qing)洗的(de)FLUX，焊完(wan)後未(wei)清洗(xi)或未(wei)及時(shi)清洗(xi)。
    6．FLUX活性(xing)太強(qiang)。
    7．電子(zi)元器(qi)件與(yu)FLUX中活(huo)性物(wu)質反(fan)應。

    四(si)、連電(dian)，漏電(dian)（絕緣(yuan)性不(bu)好）
    1.    FLUX在(zai)闆上(shang)成離(li)子殘(can)留；或(huo)FLUX殘留(liu)吸水(shui)，吸水(shui)導電(dian)。
    2.    PCB設計(ji)不合(he)理，布(bu)線太(tai)近等(deng)。
    3.    PCB阻焊(han)膜質(zhi)量不(bu)好，容(rong)易導(dao)電。

    五(wu)、    漏焊(han)，虛焊(han)，連焊(han)
    1.    FLUX活性(xing)不夠(gou)。
    2.    FLUX的潤(run)濕性(xing)不夠(gou)。
    3.    FLUX塗布(bu)的量(liang)太少(shao)。
    4.    FLUX塗布(bu)的不(bu)均勻(yun)。
    5.    PCB區域(yu)性塗(tu)不上(shang)FLUX。
    6.    PCB區域(yu)性沒(mei)有沾(zhan)錫。
    7.    部(bu)分焊(han)盤或(huo)焊腳(jiao)氧化(hua)嚴重(zhong)。
    8.    PCB布線(xian)不合(he)理（元(yuan)零件(jian)分布(bu)不合(he)理）。
    9.    走(zou)闆方(fang)向不(bu)對。
    10.    錫(xi)含量(liang)不夠(gou)，或銅(tong)超标(biao)；[雜質(zhi)超标(biao)造成(cheng)錫液(ye)熔點(dian)（液相(xiang)🐅線）升(sheng)高]
    11.    發(fa)泡管(guan)堵塞(sai)，發泡(pao)不均(jun)勻，造(zao)成FLUX在(zai)PCB上塗(tu)布不(bu)均勻(yun)。
    12.    風刀(dao)設置(zhi)不合(he)理（FLUX未(wei)吹勻(yun)）。
    13.    走闆(pan)速度(du)和預(yu)熱配(pei)合不(bu)好。
    14.    手(shou)浸錫(xi)時操(cao)作方(fang)法不(bu)當。
    15.    鏈(lian)條傾(qing)角不(bu)合理(li)。
    16.    波峰(feng)不平(ping)。

    六、焊(han)點太(tai)亮或(huo)焊點(dian)不亮(liang)
    1.    FLUX的問(wen)題：A .可(ke)通過(guo)改變(bian)其中(zhong)添加(jia)劑改(gai)變（FLUX選(xuan)型問(wen)題）；
          B. FLUX微(wei)腐蝕(shi)。
    2.    錫不(bu)好（如(ru)：錫含(han)量太(tai)低等(deng)）。

   七、短(duan) 路
    1.    錫(xi)液造(zao)成短(duan)路：
    A、發(fa)生了(le)連焊(han)但未(wei)檢出(chu)。
    B、錫液(ye)未達(da)到正(zheng)常工(gong)作溫(wen)度，焊(han)點間(jian)有“錫(xi)絲”搭(da)橋。
    C、焊(han)點間(jian)有細(xi)微錫(xi)珠搭(da)橋。
    D、發(fa)生了(le)連焊(han)即架(jia)橋。
    2、FLUX的(de)問題(ti)：
    A、FLUX的活(huo)性低(di)，潤濕(shi)性差(cha)，造成(cheng)焊點(dian)間連(lian)錫。
    B、FLUX的(de)絕阻(zu)抗不(bu)夠，造(zao)成焊(han)點間(jian)通短(duan)。
    3、 PCB的問(wen)題：如(ru)：PCB本身(shen)阻焊(han)膜脫(tuo)落造(zao)成短(duan)路

    八(ba)、煙大(da)，味大(da)：
    1.FLUX本身(shen)的問(wen)題
    A、樹(shu)脂：如(ru)果用(yong)普通(tong)樹脂(zhi)煙氣(qi)較大(da)
    B、溶劑(ji)：這裏(li)指FLUX所(suo)用溶(rong)劑的(de)氣味(wei)或刺(ci)激性(xing)氣味(wei)可能(neng)較大(da)
    C、活化(hua)劑：煙(yan)霧大(da)、且有(you)刺激(ji)性氣(qi)味
    2.排(pai)風系(xi)統不(bu)完善(shan)

 

    九、飛(fei)濺、錫(xi)珠：
    1、    助(zhu)焊劑(ji)
    A、FLUX中的(de)水含(han)量較(jiao)大（或(huo)超标(biao)）
        B、FLUX中有(you)高沸(fei)點成(cheng)份（經(jing)預熱(re)後未(wei)能充(chong)分揮(hui)發）
    2、    工(gong) 藝
    A、預(yu)熱溫(wen)度低(di)（FLUX溶劑(ji)未完(wan)全揮(hui)發）
    B、走(zou)闆速(su)度快(kuai)未達(da)到預(yu)熱效(xiao)果
    C、鏈(lian)條傾(qing)角不(bu)好，錫(xi)液與(yu)PCB間有(you)氣泡(pao)，氣泡(pao)爆裂(lie)後産(chan)生錫(xi)珠
    D、FLUX塗(tu)布的(de)量太(tai)大（沒(mei)有風(feng)刀或(huo)風刀(dao)不好(hao)）
    E、手浸(jin)錫時(shi)操作(zuo)方法(fa)不當(dang) 
    F、工作(zuo)環境(jing)潮濕(shi)
    3、P C B闆的(de)問題(ti)
    A、闆面(mian)潮濕(shi)，未經(jing)完全(quan)預熱(re)，或有(you)水分(fen)産生(sheng)
    B、PCB跑氣(qi)的孔(kong)設計(ji)不合(he)理，造(zao)成PCB與(yu)錫液(ye)間窩(wo)氣
    C、PCB設(she)計不(bu)合理(li)，零件(jian)腳太(tai)密集(ji)造成(cheng)窩氣(qi)
    D、PCB貫穿(chuan)孔不(bu)良

    十(shi)、上錫(xi)不好(hao),焊點(dian)不飽(bao)滿
    1.    FLUX的(de)潤濕(shi)性差(cha)
    2.    FLUX的活(huo)性較(jiao)弱
    3.    潤(run)濕或(huo)活化(hua)的溫(wen)度較(jiao)低、泛(fan)圍過(guo)小
    4.    使(shi)用的(de)是雙(shuang)波峰(feng)工藝(yi)，一次(ci)過錫(xi)時FLUX中(zhong)的有(you)效分(fen)已完(wan)全揮(hui)發
    5.    預(yu)熱溫(wen)度過(guo)高，使(shi)活化(hua)劑提(ti)前激(ji)發活(huo)性，待(dai)過錫(xi)波時(shi)已沒(mei)活性(xing)，或活(huo)性已(yi)很弱(ruo)；
    6.    走闆(pan)速度(du)過慢(man)，使預(yu)熱溫(wen)度過(guo)高
    7.    FLUX塗(tu)布的(de)不均(jun)勻。
    8.    焊(han)盤,元(yuan)器件(jian)腳氧(yang)化嚴(yan)重，造(zao)成吃(chi)錫不(bu)良
    9.    FLUX塗(tu)布太(tai)少；未(wei)能使(shi)PCB焊盤(pan)及元(yuan)件腳(jiao)完全(quan)浸潤(run)
    10．    PCB設計(ji)不合(he)理；造(zao)成元(yuan)器件(jian)在PCB上(shang)的排(pai)布不(bu)合理(li)，影響(xiang)🐕了部(bu)分元(yuan)器件(jian)的上(shang)錫

    十(shi)一、FLUX發(fa)泡不(bu)好
    1、    FLUX的(de)選型(xing)不對(dui)
    2、    發泡(pao)管孔(kong)過大(da)(一般(ban)來講(jiang)免洗(xi)FLUX的發(fa)泡管(guan)管孔(kong)較小(xiao),樹🈚脂(zhi)FLUX的🆚發(fa)泡管(guan)孔較(jiao)大)
    3、    發(fa)泡槽(cao)的發(fa)泡區(qu)域過(guo)大
    4、    氣(qi)泵氣(qi)壓太(tai)低
    5、    發(fa)泡管(guan)有管(guan)孔漏(lou)氣或(huo)堵塞(sai)氣孔(kong)的狀(zhuang)況,造(zao)成發(fa)泡🍓不(bu)均勻(yun)
    6、    稀釋(shi)劑添(tian)加過(guo)多

    十(shi)二、發(fa)泡太(tai)多
    1、    氣(qi)壓太(tai)高
    2、    發(fa)泡區(qu)域太(tai)小
    3、    助(zhu)焊槽(cao)中FLUX添(tian)加過(guo)多
    4、    未(wei)及時(shi)添加(jia)稀釋(shi)劑,造(zao)成FLUX濃(nong)度過(guo)高

    十(shi)三、FLUX變(bian)色
(有(you)些無(wu)透明(ming)的FLUX中(zhong)添加(jia)了少(shao)許感(gan)光型(xing)添加(jia)劑，此(ci)類添(tian)加♋劑(ji)遇光(guang)🏃🏻後變(bian)色，但(dan)不影(ying)響FLUX的(de)焊接(jie)效果(guo)及性(xing)能🌈)

    十(shi)四、PCB阻(zu)焊膜(mo)脫落(luo)、剝離(li)或起(qi)泡

    1、    80%以(yi)上的(de)原因(yin)是PCB制(zhi)造過(guo)程中(zhong)出的(de)問題(ti)
    A、清洗(xi)不幹(gan)淨
    B、劣(lie)質阻(zu)焊膜(mo)
    C、PCB闆材(cai)與阻(zu)焊膜(mo)不匹(pi)配
    D、鑽(zuan)孔中(zhong)有髒(zang)東西(xi)進入(ru)阻焊(han)膜
    E、熱(re)風整(zheng)平時(shi)過錫(xi)次數(shu)太多(duo)
    2、FLUX中的(de)一些(xie)添加(jia)劑能(neng)夠破(po)壞阻(zu)焊膜(mo)
    3、錫液(ye)溫度(du)或預(yu)熱溫(wen)度過(guo)高
    4、焊(han)接時(shi)次數(shu)過多(duo)
    5、手浸(jin)錫操(cao)作時(shi)，PCB在錫(xi)液表(biao)面停(ting)留時(shi)間過(guo)長

    十(shi)五、高(gao)頻下(xia)電信(xin)号改(gai)變
    1、FLUX的(de)絕緣(yuan)電阻(zu)低,絕(jue)緣性(xing)不好(hao)
    2、殘留(liu)不均(jun)勻,絕(jue)緣電(dian)阻分(fen)布不(bu)均勻(yun),在電(dian)路上(shang)能夠(gou)形成(cheng)電容(rong)或電(dian)阻。
    3、FLUX的(de)水萃(cui)取率(lü)不合(he)格
    4、以(yi)上問(wen)題用(yong)于清(qing)洗工(gong)藝時(shi)可能(neng)不會(hui)發生(sheng)（或通(tong)過清(qing)洗㊙️可(ke)解決(jue)此狀(zhuang)況）

          文(wen)章整(zheng)理：昊(hao)瑞電(dian)子--助(zhu)焊劑(ji) /